Цитата(Uree @ Apr 15 2013, 23:21)

А при чем тут стэк? У Вас бывает такая разница в платах, что 50 Ом трасса на одной это 0.1мм, а на другой 0.3мм и она не проходит между выводами BGA? Максимум 15-20% изменения ширины трассы позволяет получить одинаковый импеданс, что-то подгонять не вижу смысла.
Правильно, но эти 15-20% изменения надо же еще будет выполнить. А проще это выполнить (имхо) при наличии региона.
Цитата(Uree @ Apr 15 2013, 23:21)

Подгонять зазоры - это как? Если производство позволяет сделать 5мил, то я их и закладываю в констрейн. Не 15 и не 10, а именно эти 5. Будет место - можно расширить зазоры между трассами. Не будет места - не будет увеличения зазоров, но и нарушений правил тоже не будет.
Да, но это под BGA. А остальные части платы обычно делаются с бОльшими зазорами (я обычно делаю), чтобы была переносимость между проектами и между производствами. Вот при комбинировании и получается, что регион очень удобен.
Цитата(Uree @ Apr 15 2013, 23:21)

Мало того, если применять регионы не там где это реально необходимо, можно обеспечить себе неслабую головную боль. Думаете имело смысл в случаях как на скриншотах ниже рисовать такие контуры регионов, не зная изначально какие именно они там будут нужны?
Это тоже верно, но опять же, в Вашем случае границы воображаемого региона плавающие. Например, если захочется втиснуть еще пару проводов в середину BGA, то придется изменять эти границы и изменять длину и форму участков соседних проводников, чтобы туда стало возможным протиснуть новые. Это тоже лишняя работа. А с четко заданными границами проводники сами всегда меняют ширину на границе, и об этом думать не надо.
Вообще, конечно, это дело привычки, я тоже вначале платы с BGA рисовал без регионов, а потом понравилось...
Цитата(Dmitrij_80 @ Apr 16 2013, 00:29)

на данном моменте все платы, и с BGA делаем без дополнительных DRC регионов, если я Вас правильно понял. Не вникал если ли такое даже, потребности в данной фиче у нас нет, и небыло.
Ну а еще что привело к выбору? Можете полнее описать?