QUOTE (saab @ Jul 15 2014, 02:22)

ИМХО с точностью наоборот. Виасы меньше 0.3 мм и это нормально, ненормально что вы не вкурсе FR4. Наглый профессионал, крайне высокого уровня, сделал девайс на кухне. Разьясняю,
ултразвук это алюминий на золото и на алюминий. Для подобных девайсов рекомендуют термокомпрессию, это золото на золото, либо термо ультразвук, где тоже золото на золото. Но есть одна фишка для макетов, собственно то что и я проделал, это пайка.
Извините, что именно наоборот?
Дело не в том, что виасы 0.3мм, а в том что их мало и они как будто поставлены по "остаточному принципу" - только там, где без них никак невозможно.
Вкупе с квадратными площадками и перпендикулярной разводкой это и навело меня на мысль о привычности к керамике.
Если бы эту плату разводил RF специалист более привычный к пластику, я думаю мы бы видели огромное множество виасов и 45-градусные углы во многих местах.
Касательно FR4, насколько мне кажется, оно вносит довольно значительное затухание и нестабильность параметров планарных структур на этих частотах.
Вопрос лишь в допустимости этого в сравнении с показателями системы, которых нужно достичь. Но что имели ввиду Вы, говоря, что я не в курсе?
В больших чипах используется бондинг медной проволоки на золотое покрытие (корпус) и на алюминий (верхний слой металлизации при стандартном КМОП процессе, насколько я знаю).
Медь на медь - я об этом не слышал, но для данного случая предположил, именно по "кухонной" причине.
А в чем фишка пайки, просветите, пожалуйста?
Роджерсы бывают и без волокнистого заполнения, что я и ожидал увидеть, кроме того, привык как-то, что эти материалы имеют молочно-белый цвет, ближе к тефлону, хотя они, действительно, очень разнятся.