Это не сетка. это отображение ошибок DRC
Она не настраивается. ошибки следует найти и устранить.
Саму "сетку" можно временно скрыть , убрав отображение командой Tool/Reset errror marcet



Выделить все компонеты и через инспектор настроить отображение (в том числе и фонт) для десигнатора

А если новый добавится? Кстати пробовал симиларом найти а потом в инспектора шаманить, но шрифта для десигнатора я там не нашел.
Фик с ним, разберусь в процессе. Спасибо за помощь!

1. Тыкнуть на ссылку Designator-- откроется оконоих свойств
2. Можно Footprint и не выделять . Достаточео и только designator
3. Для новых Footprint следует настроить дефалт настройки для компонента аналогично 1 пункту

Все, сдулся мой камп. Попробовал читая Сабунина поработать с проектом Switch Port из примеров, и камп лег полностью.
Нужно апдейтить тачку. и это не радует.

DRC поотключал, сетка осталась, но я ее нашел. Это "DRC detail markers" на закладке "Board layers and colors" окна настройки "View Configurations" в 2D-режиме. Проверил на многих компонентах и понял, что эта беленькая сетка отображалась только на SMD-компонентах с 3D-телом. на SMD, но без тела, и на thruhole-деталях с телом или без эта сеточка почему то не рисовалась. Буду разбираться с настройками DRC и правил проектирования.

сеточка - это и есть 3D Body, так что, похоже, с ошибками это никак не связано. Следовательно и отключать нечего.
А если Вы хотите, чтобы у Вас в компонентах было 3D Body, то его нужно в каждом компоненте нарисовать. Есть механизмы и для полуавтоматического создания 3D Body для всей библиотеки сразу.

не-не-не. 3D-body сеточка у меня фиолетовая косая на одну сторону, она прекрасно отключается, а это другая... DRC.

Скажите, могу ли я раскрасить цветами пады принадлежащие отдельным цепям ? В пикада при изм. цвета нета менялись цвета и падов присоединенных к этому нету.
На картинке я поставил салатовый нету "0"

мне думается, что изменение цвета от цепи к цепи уместно только для однослойных плат.
Для многослойных плат - моё мнение - что цвет однозначно должен определяться слоем. При этом все объекты данного слоя - треки, пады и т.п. - должны быть одного цвета. АД и так (в отличие от пикада) отходит от этого правила касательно падов с отверстиями и виашек: даже в однослойном режиме для таких объектов не видно "юбочку" меди вокруг отверстия, которая будет конкретно на данном слое. Не говоря уже о многослойном режиме отображения.

И еще очень важный вопрос без ответа (ну точнее я его не знаю) Как просто и удобно двигать изображение платы? Отдалять/приближать очень понравилось (колесико зажимаю и двигаю мышкой), а вот с перемещением что-то не ясно пока. Если схватить компонент то работает AutoPan, но ведь не всегда нужно именно с чем-то в "руках" пробежаться взглядом по плате!
Нашел кнопку "Home" которая перемещает точку над которой находится курсор в центр экрана, но может есть что-то удобнее? Спасибо!

Правую кнопку мышки зажать.

ааааа )) Спасибо! )))0

А где сделать цвет сетки менее контрастным?
Почему у меня не срабатывают правила трасировки, в частности зазор между двумя медными частями на плате (установлен на соотв. вкладке и равен 0,4мм) И еще, на видео у людей цвет вновь разводимой дорожки в интерактивном режиме розовый, мутноватого такого спектра, а у меня крестиками заштрихована дорожка которую веду. Может быть это связано с отсутствием поддержки 3 д на моей карте в Альтиуме? Спасибо!

Точно связано. При отображении используются функции видеокарты. Если видюха слабая, то используются аналогичные программные функции. При этом качество изображения получается существенно ниже.

Ясно, спасибо.
Как узнать расстояние между двумя падами? Как в общем случае измерить расстояние между точками на плате?
Нашел "Coordinate" , но приходится считать на калькуляторе

(P)lace->(D)imension
там большой выбор различных инструментов: линейный, угловой, радиус и т.п.
Действуют привязки к объектам.
т.е. при перемещении связанных объектов, отображаемый размер автоматически пересчитается.
Лучше его размещать на вспомогательных слоях.

Супер! Спасибо!

Последний вопрос на сегодня: почему все же не проверяет правила Альтиум? Вот я взял и провел дорожку "через поле", шо за дела?
И еще не знаю, как переходить со слоя на слой через переходное отверситие. В пикаде кнопка L кажись была. Идешь по верхнему слою, нажал L перешел на нижний, провел куда нужно, нажал снова L и ты на верхнем!

Есть такая вещь :"Routing Mode" - в режиме интерактивной разводки переключается Shift-R.
Один из режимов - игнорирование препятствий - видимо он и включен.


Звездочка на дополнительной клавиатуре (NumPad) переключает между сигнальными слоями.
Переходные устанавливаются автоматически.

Я щас развожу на ноутбуке. А там звёздочки нету :)
Я веду трассу, нажимаю 2 - ставится виашка без перехода на другой слой. Потом давлю L - и вот он переход на другой слой.

Научите печатать на бумаге отдельные слои. Можно ли это сделать? При попытке тупо распечатать чертеж платы, получаю все сразу на одном листе: дорожки верха, дорожки низа, площадки под SMD, контуры деталей, надписи R1, C1, U1 и т.д. НО НЕТ ОТВЕРСТИЙ ПОД thruhole ДЕТАЛИ, дорожка идет и обрывется в этом месте, а контур резистора есть.

Есть ещё через меню Reports - Measure Distance


Можно. Пройдитесь поиском по локальной справке или по Altium Wiki - всё по нажатию F1 с ключевым словом PrintOut Job. Объяснять, как их настраивать долго. Но если взяться - то всё вобщем-то довольно понятно.
Начните с создания файла Job, для этого зайдите в меню File-New и там выберите этот тип файла. Потом будете в нём делать настройки, должно быть интуитивно понятно.

Krys, спс.

Начало получаться!!! Но упорно нет в слоях колечек меди вокруг дырок под ножки.

Попробуйте тут чего-нибудь подправить:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Короче надо лазить по настройкам и пытаться понять работу этого механизма в целом

Еще не могу двигать дорожки расталкивая соседей. Видел такое в демонстрационном видео. У меня сегмент дорожки просто отрывается от общей цепи. Сейчас попробую варианты разные, но что-то не клеится у меня разводка Хотя я знаю точно, что через неделю буду подпрыгивать на стульчике от радости
Сейчас почитаю Сабунина по этому поводу.

какой-то дибилизьм, весь измучался уже. Проблема с multilayer-объектами. Тупо ставлю одиночный Pad.
В итоге, с одними и теми же настройками печати, на РЕАЛЬНОМ принтере HP LASERJET 4300 имею круглые сплошные пятаки, вместо колечек, а на ВИРТУАЛЬНОМ принтере PDFFactoryPro, в выходном pdf-файле имею только прицельные крестики для сверления, меди вокруг нет.
Никак не получу нормального колечка.


Даже встроенный "Publish To PDF" при установленной галке "Holes" выдает в PDF сплошные пятаки, а не колечки.

вот тут не знаю, у меня вроде всё получалось настроить. Я тоже долго мучился, думал, что бага. Но после того, как глубоко вник в общий механизм построения Print Job'ов - всё заработало, никаких багов не оказалось.

Возможно, нужно сетку настроить более мелкую. Короче правильную (вдруг она у Вас слишком крупная). И полазить по настройкам в меню Tools - Preferences - PCB - Interactive Routing. Там несколько мест, где упоминается расталкивание дорожек: ищите что-то типа "push tracks" и везде включайте, во всех местах.

разобрлся ,что к чему!
Вот это программа..просто нет слов.

Вот еще очень важный момент:
Значит есть у меня две микросхемы с разным шагом выводов, и есть мое правило-минимальный зазор, который равен 0,354мм для моего тех. процесса изготовления плат (фоторезист пленочный не ахти точная штука, и 0,354 между дорожками самое то)
Шаг выводов микросхемы (нижняя на рисунке) 0,635. Соответственно нарушается правило на мин. зазоры. Трассировка с нарушенным правилом получается урезанная по функционалу редактирования, как быть в такой ситуации?
То есть у меня есть правило минимального зазора, которое как бы вынужденно нарушается в данном случае шагом выводов компонента!

Гдето тут была тема про утюжную технологию --- там этот вопрос разжеван

Где микросхемы-- ничего не сделаете-- ножки не раздвинете.
Но чтоб DRC не ругался для зазора между PAD укажите реальное значение, которое меньше вашего технологического для фоторезиста.
Будете в этом мести скальпелем подрабатывать

И все таки, как правильно поступить если правила вынуждено нарушаются реальными размерами компонентов? Если точнее сформировать вопрос, то как быть если к одной цепи предъявляются как бы два требования по зазору! Если я все верно понял, то для одного нета, можно поставить в соответствие только одно правило, как быть?

В правилах участвуют не только NET, но и другие субъекты
Для одного NET Может быть несколько правил с разными зазорами для разных субъектов.
При совпадении для субъектов действует тот-- у которого приоритет выше

Что-то не получается, но буду разбираться.
Скажите, а зачем обведенная на рисунке часть диалога по настройке зазоров?

Для конкретной ИМС создайте правило в разделе "Clearence": для данной имс расстояние между падами такое-то, и повысьте ему (правилу) приоритет.

так и делаю, правила на картинке.
Рассчитываю получить ситуацию при которой все что я веду от U5 начинается с правилом маленьким, а заканчивается с большими зазорами. Хотя конечно ерунда получается..Блин я запутался

Нет, не так!
Идея следующая. К падам применяется одно правило, а к дорожке другое. Помните, что к объекту можно применить только одно правило!
Пример на картинках из проекта.

На сегодня шабаш. поехал домой, голова совсем не варит уже.
Если не трудно проверьте, а вот эти ваши цепи разведенные таким образом (ну вот с несколькими правилами примененными к одной сущности, они "толкаются" вообще или нет? или это все нужно только для того ,чтобы программа не ругалась на зазоры между пинами этого компонента и позволяла вести дорожки от падов элементов, шаг которых меньше чем текущие зазоры для прочей разводки.
Спасибо!

Я дорожки не толкаю. Поэтому всЁ это только для DRC. Главное, помните правило "одного правила"!

Ну так это различные способа быстрого или сложного выбора субъектов, которые участвуют в правиле.
Вы выбрали правило типа binary, оно касается в частности зазоров между 2 субъектами. В верхней части первый субъект, во второй, выделенный вами== второй субъект

Что не говорите, а по правилам есть вопросы. в частности вот эта типичная ситуация когда шаг выводов маленький а зазоры между проводниами должны быть побольше - нормального решения не имеет. То что предлагается тут не очень красиво.
Шины(да и просто проводники) вести от компонента для которого на пады наложено правило зазоров, можно только в некоем "STOP At First Obstacle" Ведутся проводники странно при этом, останавливается разводка без каких либо оснований и вообще не понял я сути такого режима.
Нельзя двигать(толкать) разводку , что тоже не есть гуд.

Я вообще не понял как вы умудряетесь разводить такие места? Скажите честно ведете с игнором правил?

Может я не правильно понимаю но у меня сделано сейчаст так что есть ограничение зазора на падах микросхемы и оно равно 0,2мм, есть ограничение для всего остального и оно равно 0,354мм Приоритет выше поставил первому (0,2 для падов) правилу.
Да. Альтиум разрешает отрывать дорожку при этом от микросхемного пада, о в этом гадском режиме "STOP At First Obstacle", потом я его допустим меняю через шифт_R, но соседний пин уже отрывается со скрипом и если много выводов то вообще не ясно как разводить плату.

То есть как мне красиво сделать то ,что на картинке?
Чтобы не нарушались правила и разрешал Альтиум отрывать дорожки от падов, я для определенного перечня цепей сделал правило с мелким зазором. Развел ка шину а потом руками растащил немного проводники, но это ведь не дело!

По моему Вы хотите очень много
Начать надо с того, что задайте разумные расстояния. Если у ИМС маленькие пады, то зачем ей широкие дорожки. Тоже самое с зазором между дорог. Не знаю где и как Вы будете делать плату, но у нас первые платы делаем сами по ЛУТ. И предельные величины 0,2мм - ширина и столько же зазор. Хотя я сам лично пробовал дорожку 0,1 мм и получилась. Вызвало только опасение только еЁ "адгезия" к текстолиту.
Другим решением может служить дорожка с переменной шириной. У пада она узенькая, а далее широкая. А-ля fan-out.

Кстати, как правило, ширина отвода не должна превышать 2/3 ширины (диаметра) пада (для автоматической пайки).. А то теплоотвод шибко большой, непропай могет быть. А могет и не быть, я нарушал неоднократно, но лучше учесть.

Я конечно понимаю, что требования мои противоречивы, но в моем случае именно так обстоят дела. Я делаю платы на коленке, и много брака при 0,2*0,2 и подобных. Нет, ну конечно и такие зазоры и дорожки делаем, но удобнее 0,35*0,35 и только вблизи выводов с малым шагом делать 0,2*0,2.
Если есть правило на зазоры падов микросхемы, то возможно есть возможность оговаривать и правила например для первого и второго звена дорожки от этого пада, может ведь быть или нет?

Ну пакет не ориентирован для подготовки изготовления на "коленках"
Вообще такте платы, как правило, просты и достаточно ручной корректировки

Ну хорошо ,бог с ним, буду делать платы с 0,2*0,2 уже и правда пора уходить с пленочного резиста. Я просто не могу терпеть запах жидкого резиста, но он куда точнее..

Владимир, но все же, могу ли я наложить правило для части дорожки? Ну например для первого и второго звена если считать от пада. Любопытно, там что-то такой аппарат большой для ограничений, может таки есть возможность такая?

Query Language, можно использовать не только в правилах? Где-то еще доступно окно для ввода текста запроса с последующим анализом выбранных объектов?

В целом нет, хотя есть варианты

Тут уж точно нет.
Хотя варианты тоже есть.
Можно настроить Fonout и он будет делать по правилам, которые потом можно отключить. Переходные потом уберутся.
Хотя но простеньких лучше по старинке, ручками.
Эффективней, понятней, и видишь как сделано

Да ,спасибо. Нашел PCB_Filter там можно потыкать мышкой и смотреть что получается, вдруг нащупаю.. Но это и правда не так и важно.

Халявы не будет

По моему с фоторезистом должно получаться "тоньше", чем при ЛУТ.
Не для пиара, но расскажу про одно из моих творений по ЛУТ. ДПП, размером чуть меньше спичечного коробка, проц TSSOP-20, шаг ног - 0,65мм и под ним ещЁ 3 или 4 переходных отверстия. Самое интересное, что процентов 30 площади платы пусты. Плата получилась с первого раза!

Здорово, честно говоря не думал, Что ЛУТ способна на что-то большее чем 0,5*0,5. Фото нет платы? Интересно посмотреть было бы..

Подскажите, а как все цепи одного компонента (ну например процессора) быстро объединить в класс? Я пока могу только перебирать по одной цепи и добавлять к вновь созданному классу

Запросто способна. Если, например, на старой фотобумаге печатать, и приплавлять основательно при выше чем 160.
И учитывать растискивание дорожек около 0.1мм . Тогда 0.3*0.3 не предел ...

Выделите компонент, нажмите правой кнопкой и зайдите в меню Component Action. Там будет Select Component Nets и Select Component Connections. Выбирайте, что Вам нравится. Когда цепи выделены, можете заходить в меню Design - Classes, выбирайте нужный Вам класс, там есть посредине такая кнопочка, которая добавляет всё выделенное к данному классу.

Что-то не нахожу кнопочек, можно поподробнее где именно смотреть? Спасибо!


Как в интерактивном режиме менять толщину проводника? Нажимаю Шифт_W, выскакивает табличка в которой выбираю параметры дорожки, но они не применяются к дорожке которую я веду.