Да вроде работает как и раньше.

Возможно нужно переместить на бар, где перечислены открытые файлы.

Повылазило опять...


Убить можно только через диспетчер.

Возникает когда двигаешь сто - либо. Задолбало.

На бар тоже пробовал, ничего не происходит

Сбросьте все настройки в Default

в видеоуроке не знаю что за символы белым цветом как на картинке. одни побольше другие поменьше.
какие действия вероятно происходят?

Показывают недоразведеные цепи. В принципе удобно. Но если мешают то можно проверку отключить но тогда есть риск пропустить неразведеную цепь

Net Antennae

Почему не выделяются два внутренних слоя в BoardLayerSet? Ставлю галочки, переключаюсь на другую строку, возвращаюсь на эту, галочек нет. С остальными слоями все нормально.

Привет всем!
Прошу помощи с вариантами.
При смене варианта в редакторе схем не отображаются красные кресты на месте компонентов not fitted, хотя так указано в Variant Management -> Drawing style. Изменения я вижу только в трассировщике и в сгенерированном pdf файле. Но очень бы хотелось видеть и в редакторе схем так, как это показано на гифке тут:

Кто-нить сталкивался?
Пробовал и в AD17, и в AD18, то же самое. Предполагаю какую-то неправильную настройку проекта. Но вот где?

Нужно скомпилировать проект, после чего в левом нижнем углу окна схемного редактора появится нужная для визуализации вариантов закладка с названием схемы.

Спасибо большое, заработало!

Как убрать добавление Room при Design / Update? Обнаружил что в некоторых не моих проектах room не добавляется.

Отбой. В Options / Class Generation / Generate Rooms

В параметрах проекта на на вкладе Class Generation их формирование. На вкладке ECO Generation синхронизация, На вкладке Comparator - сравнение

Есть книга по Альтиму? Ссылки, приведенные в ветке "Найди здесь ответ на свой вопрос":

Статьи на русском языке Прановича В.И., Сабунина А.Е., Суходольского В.В.
http://www.rodnik.ru/product/sapr/literatu...ltium_designer/
http://www.eurointech.ru/index.sema?a=pages&id=27

битые.

В моем профиле на мои найдете

Есть у меня одна гипотеза...
Попробуйте переименовать эти слои, так чтобы они не начинались с Top.. или Bot..

Да! Именно. По ошибке назвал слои TopIn1 и BotIn1. Так вот. Переименовал в TopIn и BotIn и заработало все как надо. Потом обратно в TopIn1 и BotIn1 - опять не выделяются. Не любит Альтиум длинные имена слоев? Или цифры в именах. В общем очередной глюк.

Ну задолбало окончательно это:



Как исправить? Двигаешь Via - и пипец. Все что делал пропадает. Приходится убивать процесс.

Есть конечно. И это не единственная ссылка на эти материалы. Кроме того и у Суходольского и у Сабунина вышли книги. Есть книги и статьи Потапова. Единственное что они описывают очень старую версию Альтиума. Есть и более новые материалы. У Прановича есть сайт где выложены его советы и приведены ссылки на его статьи https://sites.google.com/site/altiumpvi2015/home/stati
В журнале Современная электроника регулярно печатаются статьи по Альтиуму. Есть куча роликов на Ютюбе по Альтиуму. Не так давно вышла книга Лопаткина. Так что Гуглите материалов полно.

На любом сайте, торгующем книгами, сделайте поиск по фразе altium designer
Вот что есть на Озоне.
Вот в Лабиринте.

Спасибо за ссылки. Можно ли в BGA корпусах делать VIA прямо под ball?

Можно, только дороже изготовление обойдется.

Почему, можете пояснить?

наличие отверстия в контактной площадке может приводить к неконтролируемому вытеканию припоя сквозь него, поэтому по общему правилу в контактных площадках отверстия не делают. для тех случаев, когда "надо", придумали забивать отверстия медью с тем, чтобы физически отверстие было, но без углубления в площадке. это стОит дополнительных денег.

[quote name='1113' post='1539316' date='Jan 7 2018, 01:24']наличие отверстия в контактной площадке может приводить к неконтролируемому вытеканию припоя сквозь него, поэтому по общему правилу в контактных площадках отверстия не делают. для тех случаев, когда "надо", придумали забивать отверстия медью с тем, чтобы физически отверстие было, но без углубления в площадке. это стОит дополнительных денег.
Спасибо. Понял.

Как проще разместить VIA по центру между выводами BGA? Сейчас делаю вспомогательные две линии и на их пересечении ставлю VIA. Может можно проще?

первое отверстие делайте как делаете, а остальные копипастом с привязкой к выводу

Делайте копи пасте.

Но смысла в симметрии нет. Ассиметричный вывод дает много больше вариантов для прокладки дифпар, или большего числа линий на одном слое под BGA. Или заливки полигонов

Если BGA с регулярной решёткой, то можно в её зоне ввести свою местную систему координат с шагом в половину шага BGA и привязанную к паду из неё.

Интересный вариант. Спасибо.

Что означает закрашенный двумя цветами Via? Почему в полигоне под него нет зазора. В режиме одного слоя этот Via не виден.

Потому что это не сквозное переходное отверстие, а с TOP (красный) на внутренний слой (бирюзовый). В полигоне выреза нет, т.к. он на слое ниже.

Упс. Пробел в знаниях. У меня восьмислойная плата, но таких отверстий очень мало. По какому принципу Альтиум их ставит? Или я могу влиять на этот процесс?

Я вижу, например переход с Bottom на внутренние слои, но эти Via также выходят на TOP. Почему? И как это исправить?

Будет ли плата с несквозными Via дороже?




Почему несквозные Via Altium не ставит автоматом? Вручную - получается.

Их разработчик ставит. Altium это только инструмент.


На внутренние - это микроVia обычно на смежный или второй.
На TOP - это сквозные

Влияйте. Вы сами определяете какой тип переходного или их комбинация вам удобно в том или ином случае.


Будет. тут недавно выкладывали зависимость стоимости от типа применяемых отверстиц.

Откуда алтиуму знать, какое отверстие ставить (если есть выбор), покуда вы правило не напишете.
Лень писать правило-- ставьте вручную.

Добрый день. Такой вопрос, смотрите, у меня есть RF усилитель, и есть рекомендуемый производителем Mounting Pattern. Можно ли создать отдельный компонент сразу с этим Mounting Pattern или полигоны придётся каждый раз рисовать на плате?

Можно создать компонент с практически любой геометрией площадок (используя Region, перезаливаемые полигоны в библиотеке не применяются).
Но опыт показал, что для корпусов такого типа (вполне стандартный) лучше делать и посадочное место с максимальным соответствием IPC. Если плата радиочастотная, то она как правило все равно залита полигоном земли, но в соответствии с требованиями технологии. И максимум, что нужно сделать - отдельными правилами описать заливку выводов или цепей конкретных чипов. Мы неоднократно сталкивались с ситуацией, когда рекомендации производителя RF компонентов были сильно далеки от требований IPC.
Может в каких-то ситуациях оно и оправданно, но сейчас я отношусь к таким как на приведенном рисунке требованиям очень критически :-)

Понятно, спасибо. Посадочное место как раз таки стандартное SOT-363, просто интересовало, можно ли сразу в библиотеке полигон под корпусом сделать.
Тогда ещё один вопрос. Можно ли сохранять геометрию полигонов в виде шаблонов, по типу Snippets в схематике. Чтоб не искать старый проект и не копировать из него и не рисовать по новой

Вот. Оказывается можно правилами. Не лень. Не лень было бы об этом почитать чтобы не напрягать тут никого. Только не знаю где.

Допустим, создать правило, автоматически задающее тип VIA для перехода со слоя TOPIN_1 на BOTIN_3. Где бы об этом почитать?

Полигон (перезаливаемый!!!) нельзя, а произвольную геометрию в формате Region - можно.

Snippets сохраняются так же как в SCH.

Если вы находитесь на TOP то у вас 2 минимум (так как сквозные есть всегда)
Если на Botin_3 то возможен 1 или более переходов. Если только 1--- то он сделается-- нечего выбирать. Если больше-- надо думать.

И это касается сигналов. Если это Power-- то возможно объединение на больших слоях.

Если не лень, и не жалко времени -- пишите. Там страшного ничего нет. Можно привязываться к цепям, классам, слоям. Но вряд ли это облегчит вашу задачу.

Не лень, но слоев 8. Из них 5 сигнальных. Крыша съедет.

Нет не съедет. Это просто мелочь.
съедет, это когда ставит не то, и не там.
Сделайте активными 2 слоя-- и выбора не будет. Будет ставить только разрешенную между слоями Via

Я понял, ещё один вопрос, смотрите если я сделаю требуемую мне геометрию в формате Region, будет ли там вскрываться маска или нет, или, если я поставлю пады поверх региона, маска будет вскрыта только там?

в настройках Region есть флаг вскрытия маски

Можно наладить автоматику при помощи шаблонов переходных отверстий, см. Видео Родник-софта начиная с 24:07. Я регулярно использую.

Плата с несквозными, безусловно, дороже, причём если только с микровиа (например, с 1 на 2-й слой) - это одно, а если добавляются "погребённые" (напр., со 2-го на предпоследний) - ещё изрядно дороже, ибо дополнительная металлизация и прессование (я лично предпочитаю не использовать)

Спасибо. Общался с Резонитом. Про "погребённые" там ничего не сказали. Пятый класс идет с коэффициэнтом 1.5, а слепые Via добавляют 1.2 к стоимости.

Что нужно установить дополнительно к Альтиум чтобы работать с xSignal? Альтиум 17.0.8

Ничего. Там оно есть.
Просто в более новых версиях больше возможностей.

Странно. Вроде делаю все по вебинару, выделяю цепи, но пункта Create xSignal там нет.

Есть мулти канальный дизайн на одном листе. Каждый канал поместил в Blankert. Можно ли передать Roors в PCB?

Какой номер версии? xSignal появились в 15-й, если не ошибаюсь.

Выше писал. Альтиум 17.0.8. Может при установки не ставил?


Полезное видео. Может есть и другие? На Роднике не нашел. Может полезно их выложить сюда вместо нерабочих ссылок в раздел "Найди здесь ответ на свой вопрос"? Или нельзя - копилефты всякие...

Видео Сабунина, Nordic Energy и т.п. Никакого копилефта - сплошной ю-тьюб