На http://forum.ru-board.com/topic.cgi?forum=...&start=1540 обсуждается вопрос о каплевидных переходах. Для чего они нужны? А так-же проясните вопрос по термопадам. Этот термин ранее встречался мне, но как-то не удосужился изучить ( ибо пока не доводилось применять).
Не исключено, что этот вопрос больше к технологам, чем к конструкторам.
Знающих прошу объяснить.

По каплевидным переходам прилагаю рисунок

Чтоб дорожки крепче держались.
особенно актуально для мелких переходных с малым значением гарантийного пояска.
Термопад- зазор между Plane (Polygon) и PAD Чтобы при пайке соблюдался температурный режим.
Актуально для ручной и прочей контактной пайки.
Технологи раскажут подробней

Где подробнее почитать?

До сих пор считал, что термопад - это площадка для отвода тепла от корпусов мощных девайсов. Часто имеет увеличенную площадь и переходные отверстия для передачи тепла на нижнюю сторону с большим количеством фольги.
То, что имеет в виду Владимир, называется по-русски вроде как термобарьер (функция, обратная термопаду - не рассеивать-распределять, а локализовать тепло), а по английски - Relief Connect.
А почитать подробнее в гугле, понятно!

Если не трудно, поясните, как формируется такой переход в AD. Получается красиво.

Лучше всего отводит тепло Direct Connect
Термо как раз ограничивает, за счет отсутствия меди между ID и OD размерами
Что есть что и пояснения в картинке взятые из IPC=calculator

1. Выбираем ПЛОЩАДКУ, а не элемент (можно использовать инспектор).
2. Идем по меню Tools-Teardropc.
3.Выпрыгивает менюшка, на левой половине устанавливаем все флажки (смотри картинку выше, Сообщение #201).
4.В местах примыкания трассы к паду появляются расширения посредством радиусов.
Если радиусы негде ставить - то не делает (если площадка узкая. а дорожка широкая).

Подозреваю, что нужно уточнять у производителей, могут ли они при изготовлении шаблонов использовать радиусы.
Ибо столкнулся с отказом в использовании восьмигранных удлиненных отверстий и растровых полигонов (Украина, Александрия). Хотя у обладателей современных растровых фото-плоттеров таких проблем быть не должно.

Проблем не было. Делают.
Проблемы в другом. Все Arc в TearDrops считаются в общей длине.
Оно не ровно добавляет, как писалось выше.
Для правил контроля длины могут выскакивать нарушения

Народ, подскажите как во время трассировки перейти на другой слой? Пока делаю так - останавливаюсь, вставляю via, переключаюсь на другой слой и возобновляю трассировку. Может быть можно как-то быстрее?

звездочка или минус на доп клавиатуре

Спасибо, работает!

Здравствуйте!

Altium Summer 09.

1. Как отключить термальный барьер для некоторых полигонов?
2. Как изменить зазоры для некоторых полигонов?

Писать правила из раздела
1 Plane/Polygon connect style
2 Clearance

Читал про это, но сначала побоялся
Создал несколько правил, работает. Спасибо!

Вот только не пойму как отключить у монтажных отверстий барьер? Задать каждому свое имя и по имени сформировать запросы?
Пробовал по Designator == 0 (InNet(GND) And (IsDesignator=0)), работает, но как я понял Designator равен нулю не только у моих монтажных отверстий, отсюда - проблемы. Вопрос сводится к том, как опознать монтажные отверстия с помощью Query

1. зазор нужен и до монтажных. Как правило туда метал суется. Правды бывает и пластмасса- но это реже
2. сделайте класс для монтажных, или обзываете их Mount

Народ, подскажите как убрать зазоры между одноимёнными (подключенными к одноимённой Net) трассами и полигонами?

в свойствах полигона справа в низу, среднее в выпадающем меню

Спасибо!
А как полностью удалить или перенести на другой слой разведённую связь?

выделить и стереть
выделить , вызвать инспектор, назначить нужный слой

То что выделить и стереть понятно! Но как выделить сразу всю трассу?
Пока получается выделять только отдельный сегмент. Удерживая Shift можно последовательно выделить все сегменты трассы, что достаточно гиморройно, а порой и почти невозможно из-за того, что трасса плохо наблюдается под большими контактными площадками. Плюс "инспектор" похоже работает только с тем сегментом из всех выделенных, по которому конкретно кликнули правой кнопкой мышки

Через FSO все получится. Причем можно выделить, как на одном слое так и на всех.

Ctr+sheft = выделение неразрывного куска трассы
Панель PCB-- выделение всей, нескольких, класса и все го прочего целиком

Спасибо! Полезная штучка!



Как можно подавить формирование теплового барьера для отдельной площадки или хотя-бы для отдельного полигона?

Я обычно такие КП заношу в класс и в правилах указываю, прямое подключение полигонов к этому классу площадок.

А можно подробнее?
В принципе меня устроил бы выбор прямого подключения для определённых цепей. Однако не знаю как это сделать. В правилах есть раздел стилей подключения полигона, где есть PolygonConnet_2, PolygonConnet_1, PolygonConnet. Возможно это то что надо, но как этим воспользоваться? Как определить список цепей и как при трассировке выбирать вариант подключения?

Попытался установить прямое подключение в полигонах для определённых цепей (+UBUS и -UBUS), установив в PolygonConnet_1 расширенные настройки Advanced (Query) -> Full Query = (InNet ('+UBUS') AND InNet ('-UBUS')). По барабану! Как лепил тепловые барьеры, так и лепит!

лет 5 назад в трех подряд вроде бы статьях я выкладывал всякие правила.
Такие тоже должны быть

Извиняюсь!
Если Вы считаете, что в этих статьях есть ответы на поставленные вопросы, то хорошо указать на них ссылки. В противном случае я не смогу воспользоваться Вашим советом, так как пока новичёк на этом форуме.

Вверху в закрепленной теме есть ссылки

Если имеется в виду эта статья
http://www.rodnik.ru/product/sapr/literatu...in/sabunin5.pdf , то я с ней знаком и, как мне кажется, сделал всё в соответствии с рекомендациями. Создал правило, которое имеет наивысший приоритет и устанавливает непосредственное подключение к полигону, соединённому с указанными цепями.

eleks
правило (InNet ('+UBUS') AND InNet ('-UBUS'))
расшифровывается как: если обьект принадлежит цепи +UBUS И цепи -UBUS
что само по себе абсурд (так как обьект не может принадлежать сразу двум цепям!) посему правило и не срабатывает!
AND (и) в данном случае надо заменить на OR (или).

Совершенно точно подмечено. А вообще в этом конкретном случае, удобнее сделать класс цепей, и установить для него правило подключения к полигонам.

Спасибо, я тоже об этом подумал. Проблема в каком-то странном поведении программы. С начала определил правило только для +UBUS, сработало. Потом (InNet ('+UBUS') AND InNet ('-UBUS')) и результат, как ни странно, остался неизменным. Надрючившись неделю с этой программой, списал это на счёт её очередной странной особенности и продолжил дальше. Но далее при работе случайно сменил в настройках полигона Pour Over All Same на Don't Pour Over All Same. Только после этого появились тепловые барьеры, которые при обратной смене настройки остались неизменными. Это и сбило с толку!


Спасибо TOREX. Мне бы сейчас хоть как-то довести работу до завершения. Нужно сдавать проект. А удобнее уже буду потом делать.

Сделал класс для монтажных отверстий (название - MountHole):
Design->Classes->Pad Classes->MountHole

Сделал членами класса монтажные отверстия (M1-M4 - Designator монтажных отверстий):
Design->Classes->Pad Classes->MountHole->Members->Free-M1, Free-M2, Free-M3, Free-M4
Что такое Free - я не понял...

В Poligon Connect Style создал правило:
InPadClass('MountHole'), Direct Connect

Сделал, работает нормально, спасибо

Монтажные отверстия обычно оформляются No plated. То есть не имеют металлизации. Металлизацию при вворачивании винта, шурупа с течением времени вырвет, и на нее рассчитывать не стоит.

Если монтажное имеет электрическую связь-- то ее стоит обеспечить через несколько Via или Pad, расположенных в ободке большого монтажного PAD

По сути вопроса.
1. Проверьте приоритет правил.
2. Проверьте настройки полигона и разрешите там подключаться к PAD (по памяти первая и вторая из выпадающего меню свойствах полигона справа внизу)

Согласен с Вами. Спасибо.

Кстати, как распечатать топологию по слоям в масштабе 1:1, чтобы проверить компоновку платы?
Попробовал распечатать - распечатались все слои разом и в большом масштабе...

Вы вывод формировали через Output Job ? т.к. лучше через него. больше возможностей и можно сохранять наборы настроенных выводов.
Если через быструю печать - посмотрите Page Setup рядом с Print

На внутренних слоях 1 и 2 нужно сформировать зазор 1.5мм между полигонами и контактными площадками, принадлежащими к цепям +UBUS и -UBUS.
В правилах для зазоров ввожу строку
(InNet('+UBUS') AND InNet('-UBUS'))

Приоритет этого правила наивысший
Результат - ноль эмоций. Формируются установленные по умолчанию зазоры 0.254мм.
Что не верно?

Нет, не через него - не умею пока.



Файл-Печать, масштаб задал. А вот распечать только один слой не получилось

нужно использовать не AND, а InNet('+UBUS') в первом условии и InNet('-UBUS') во втором.
а те условия, что у вас заданы - невыполнимы. т.е. принадлежность сразу двум цепям с одной стороны.
с другой же стороны указано - все цепи All


Печатайте через OutputJob

А если по слоям задавать: File -> Page Setup -> Advanced

Неверно применение оператора AND, а нужно OR. Очевидно же, что элемент не может принадлежать двум цепям одновременно. Для первого объекта задаете (InNet('+UBUS') OR InNet('-UBUS')), для второго - (IsRegion), если нужно соблюсти зазоры только до полигонов.

Как?
Генерация герберов?



Спасибо, вижу, не заметил сразу.

Кстати, в правилах группы "Where The First Object Matches" и "Where The Second Object Matches" чем отличаются? Для чего вторая?

С логикой потихоньку навожу резкость. Думал, что типа зазор мнжду А и Б.
Однако теперь позеленели перекрывающиеся полигоны в различных слоях! Как ей теперь объяснить, что надо анализировать ситуацию для каждого слоя отдельно?

Для начала, если в проекте нет файла типа Job1.OutJob, то нужно его добавить через Add New To Project -> Output Job File
Потом его открываете. Если у вас сортировка по типам файлов, то он находится в разделе Settings
Далее можно разобраться интуитивно.


Если правило применяется между двумя объектами (например, Clearence), то необходимо задать оба объекта.

Для каких-то правил достаточно одного объекта (например, ширина проводника), в этом случае присутствует только "Where The First Object Matches".


Зазор применяется между А и Б, где:
А - Where The First Object Matches
Б - Where The Second Object Matches
Если условие выбора объекта складывается из нескольких правил, то строится сложное логическое выражение.

Скорее всего требуется просто перезаливка полигонов. Правила применяются обычно в пределах одного слоя.

Я так и подумал, но не получилось реализовать намеченное...
На рисунке надо организовать зазор между земляным полигоном (TOP GND, подсоединен к GND) и дорожкой (цепь RF_ANT).
Создал правило в Electrical->Clearance
Для первого объекта указываю: InNet('RF_ANT')
Для второго объекта: IsNamedPolygon('TOP GND')
Приоритет у правила 1.

Можно указать вместо второго объекта InNet('GND'), сработает, но это не совсем то, что нужно... нужен контролируемый зазор только между заливкой и дорожкой.

Срасибо за очень доходчивое объяснение!
После перезаливки всё стало нормально! Однако то, что изменения не сразу вступают в действие, сильно сбивает с толку.
Так же не совсем удобно с выключением видимости полигонов. Может быть есть возможность регулировать их прозрачность?

Разрулил! Спасибо!

Вот интуитивно -- во все правила должно быть In
а вас во втором --Is. Ищите такоеже с началом In

А нет ни у кого чертежа АТХ материнской платы? Нужны габариты и посадочные для крепежа. Спасибо!
Нашел вот тут: http://www.formfactors.org/developer%5Cspecs%5Catx2_2.pdf

Еще не могу вкурить как для десигнаторов на плате сменить дефолтные значения!?

Вроде ни как, да и не особо надо. Через FSO поменяй сразу для всех.