Владимир, я наверное не очень четко описал ситуацию. Поэтому расписываю. Делаю pad, отверстие указываю 4,5мм, а диаметр всего pad - 10мм. Галку "Plated" не ставлю. И что, в таком виде будет отсутствовать металлизация не только на стенках отверстия, но и на всей площади pad?

Еще вопрос. Перед расстановкой компонентов на плату все эти компоненты располагались сбоку от платы в неких "room". Теперь плата разведена, room стоят пустые. Попытался их удалить, поменяли цвет некоторые элементы. Всюду описано, как изменять эти room, а как их удалить ничему не навредив?

1. У меня File/print что для схемы что для платы печатает один пустой лист.
2. File/print preview показывает изображение в сером цвете и печатается все равно пустой лист.
3. Если печатать в цветном режиме, то печатаеся серое изображение из п. 2.
4. Использование SmartPDF почти помогает но не могу понять как заставить отображать Body
А из режима 3-D вообще ничего не печатается (точнее говоря печатаеся все как в 2-D)

Plated отвечает только за металлизацию внутри отверстия!


Удалить Rooms можно просто выделив их и нажав DEL, а то что компоненты меняют цвет, наверняка с зеленого на желтый, говорит о том, что теперь компоненты не принадлежат комнатам и программа не ругается на их не корректное размещение...



перед File/Print надо сделать File/Page Setup и далее Advanced где указать нужные слои и цвет печати для каждого слоя при необходимости!

ГалкА "Plated" ВЛИЯЕТ ТОЛЬКО НА СТЕНКИ.
На формально так делать нельзя тоже. Сверлится будет по металлизации Pad и на "краях могут быть заусеницы". Но делают
Так годится, если металлизации вокруг Hole нет.

Если она нужна (ну заземление через них делается) то правильнее так:

1 Создать отдельный футпринт
2 В нем Pad noPlated с размерами Hole больше Diameter
3 Вокруг него окружности нужной ширины в слоях (так чтобы был требуемый зазор до Hole)
TOP
TopMask для открытия от маски
TopPaste для покрытия лужением
аналогично с нижних слоев если нужно
На дополнительных слоях шелкографии и прочая для красивости
4 Соответственно "пробить" этот пирог 4-8 VIА или PAD уже со свойством Plated, чтобы связать противоположные слои

Что-то простой вопрос угрожающе усложняется на глазах. Требуется отверстие диаметром 4,5мм. Электрических соединений через него не будет. Может, я неудачно упомянул диаметр pad 10мм. Это просто диаметр, внутри которого будет стойка, поэтому разводить там ничего не надо. Можно, наверное, запретить разводку и раззмещение в этой области отдельно от описания собственно дырки, но хочется иметь законченную вещь, устанавливаемую куда надо одним изящным движением руки.

За room'ы спасибо, тут все получилось.

Можно и падом. но лучше раз сделать.
Тоже футпринт.
там Pad no plated, Hole= 4.5mm Diameter X=Y=0
Вокруг него в слое Keepout окружность нужного радиуса. Она и запретит и разводку и размещение со всех сторон.
Если запрет только с одной стороны. То эта окружность соответственно или на TOP или на Bottom, но в свойствах окружности флаг KeepOut

От вопросов пухнет голова! Еще один: выдается ошибка на слишком маленькое расстояние между выводами микросхемы. Ясно, что это расстояние меньше указанного в rules для pads и надо написать еще одно правило и как-то привязать его к этой микросхеме. Но как это сделать стратегически правильно? Делать класс и туда помещать микросхему и к нему привязывать правило или как-то еще?

Можно к позиционному номеру микросхемы. Но плохо Оно может поменяться.
Лучше прямо к footprint. Вопервых как раз для него и работать должно. И не меняется. И если еще корпус такой добавится, все равно уже работать будет

У вас наверное CLEARANCE большое. Попробуйте уменьшить.

Привязать еще одно правило по "clearance" к footprint - это мысль! Попробую обязательно.

Новый вопрос. Взял, например, для резисторов footprint'ы из библиотеки Альтиума, а внешнего контура элемента найти не могу. Слои пробовал включать все, до каких добрался. Вроде должны быть контуры корпуса для любого компонента, что-бы проверять - не наехал-ли один элемент на другой. И в маркировочном слое должен быть контур.

Меж должен и обязан дистанция огромного размера. Для малентких элементов контур в слое Assy. F на silk только что помещантся

Владимир, спасибо за совет, "clearance" к footprint привязал, оказалось легко и хорошо.
Контура для элементов действительно бывают просто не нарисованы, по крайней мере у компонентов из разных Альтиумовских библиотек они то есть, то нет ( при всех включенных слоях ).

Еще непонятная вещь. После привязки "clearance" к footprint у половины падов квадратного корпуса TQFP44 ( шаг выводов 0,8мм ) проявилась следующая ошибка. Выглядит так: "Minimum Solder Mask Silver Constraint: Between Pad DD1-16(..mm) Top And Pad DD1-15(..mm) Top[Top Mask] Mask Silver[..mm]. Странно, что жалуется только на пады расположенные в этом корпусе вертикально, хотя горизонтальные ничем не отличаются.

Это понятная. Говорит, что перемычка маски между падами не гарантируется( маленткая) или правило измените, или зазор от PADдля маски
Насчет вертикали горизонтали--- скорее всего результат округления милиметров в милсы

Округление тут не виновато. В правилах стоит зазор 0,254мм. В любом случае этот фоотпринт его не обеспечивает. Если сделать допустимым зазор меньше 0,0468мм ( который упоминается сообшении об ошибке ) тогда все пады становятся нормальными.

0,0468мм слишком мало для маски, уберите маску между выводами. Вы сами подумайте если и сделают такую маску, какой в ней толк. Я линии маски меньше 0,15 не делаю.

Я согласен с uriy, 0,0468мм слишком мало для маски, непонятно просто, почему только на половину выводов ругается. Кстати, когда открываешь это правило, там странный рисунок появляется. Можно так понять, что как-то по-разному задаются зазоры для разных сторон микросхемы. А кстати, как убрать маску между выводами?

На слой маскиPlace/Fil
Но это в лоб
По правильному:
Гдето в винтер версии появилась настройка, убирающая узкие места. В роликах видел, но непользова

Надписи на плате кирилицей наносятся только шрифтом True Type, шрифт Stroke только по английски,
при выводе в Gerber размер надписей шрифтом True Type меньше в 1,5 раза чем в опциях, что делать.

Годятся русифицмрованные Stroke
Я лет 5 назад выкладывал
Поищите.
Хотя надобности в них 0%
Насчет 
Не знаю. Не жаловался. как на плате выглядит так и на гербере.
Но с линейкой по экрану не бегал

Цитата
True Type меньше в 1,5 раза чем в опциях

Не знаю. Не жаловался. как на плате выглядит так и на гербере.
Но с линейкой по экрану не бегал

*** при переводе в Gerber шрифт True Type размером 1,5мм обрабатывается только в растровый полигон размером шрифта 1,0мм
и толщина "линии" 0,11мм, шрифт 2,5мм - размером 1,6мм и олщина "линии" 0,2мм. При изготовлении не каждый производитель
выдержит такие значения текста, тем более что заказчик даже не будет подозревать о реальном размере надписи.
Она не будет читаема.

dem2001 у меня с шрифтами тоже самое. Summer 09. Можно прямо в нем линейкой померять высоту.

Объясните пожалуйста, как проще всего корректировать footprint в интегрированной библиотеке. Сейчас делаю так: открываю файл интегрированной библиотеки, выбираю "extract sources", в извлеченных файлах корректирую footprint, закрываю эти файлы, записываю, затем делаю recompile. В итоге имею новый поддиректорий с извлеченными файлами, а в нем еще поддиректорий "project outputs for ...", а уже в нем файл с новой библиотекой. Причем в основном проекте видны обе библиотеки.

Интегрированные библиотеки корректировать не нужно. На то они и интегрированные. Если нужен оригинальный компонент создайте в проекте собственную библиотеку и правьте её сколько душа пожелает. Это более удобно и гибко.

+1. Интегрированные- значит полностью кем то созданные и проверенные. И торгать должен тот, кто их создавал.
Свои создавайте

Так оно и есть.
Со временем придете к собственным библиотекам
А теперь из любуй из указанных библиотек можете сделать Update на PCB/
Ну путаница останется. По умолчанию при Update из схемы, если Footprint отсутсвует на схеме, он возьмется из той библиотеки, приоритет которой выше

Как в P-CAD проблема...для TT fonts цифра задает не высоту буквы, а высоту текстовой строки...т.е., стоит это учитывать и на плате делать надписи больше на заданный коэффициент!


Если создавали интегрированные библиотеки сами, то для их редактирования открывайте LIBPKG, в противном случае получится так как вы описали, причем на этом шаге можно будет сохранить LIBPKG, для того чтобы в последующем облегчить жизнь...
А вообще надо переходить на библиотеки в формате DbLib!

Интегрированную библиотеку сделал сам из проекта командой Альтиума, когда посчитал, что разводка первой мой платы в Альтиуме закончена. Остальные библиотеки отключил. Теперь выяснилось, что у некоторых элементов надо поправить footprint. Как теперь извлечь библиотеки со схемными обозначениями и footprints из интегрированной библиотеки и подключить их к разведенному проекту ( что-бы элементы проекта были привязаны к этим библиотекам )? Потом, когда борьба с платой закончится, снова можно будет сделать интегрированную библиотеку проекта. Так правильно будет?

А где это можно почитать. Что то посмотрел, так и не нашел как это делается.

Да я в прошлом году писал.
Посмотрите в закромах наверное есть

Спасибо. Что-то в закрома не додумался посмотреть.

Продолжаю борьбу с библиотеками. Сделал в составе текущего проекта две библиотеки, одна для УГО, вторая для footprints. К символу из библиотеки графических элементов привязан footprint из другой, так-что тут вроде все нормально. Теперь надо сделать так, что-бы символы в схеме связывались с этой новой библиотекой для УГО. А они по-прежнему смотрят на ранее существовавшую интегрированную библиотеку. В проект новые библиотеки добавлены, пути к ним прописаны и в доступных библиотеках видны. Если для каждого элемента или группы однотипных элементов в схеме указывать новую библиотеку, то связь появляется, но это немного утомительно и для моего небольшого проекта, а в серъезном проекте вообще неподъемно. Нельзя-ли одним махом переопределить библиотеки для всей схемы, при условии, что это одна библиотека на всю схему?

Нашел, через footprint manager все получилось.

Откройте панель System/Library
Там кнопачка Library
В ней окно installed
Удалите там все ненужные библиотеки. а свою созданную про инсталлируйтте, и поставте для надежности самой первой в списке

Должно прокатить.
Потом научитесь настраиваьт это

Владимир, так и сделал. Сейчас, если я добавляю новый элемент в схему, то он берется из нужной библиотеки и тут вроде все в порядке. А те элементы, которые были установлены на плату во время существования интегрированной библиотеки проекта, так на эту библиотеку и ссылаются.

Ну да. Ониже были уже вставлены и footprint уже на PCB
Если расстановки еще не было, поудаляйте их из PCB
В противном случае не заморачивайтесь, и сделайте Update всем footprint из правильной библиотеки для Вашего PCB

У кого есть ссылка на русифицированные шрифты Stroke ? Как их подключить? У меня Altium Designer Summer 09.

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=157127

Здравствуйте!

Подскажите, пожалуйста, как при печати платы заставить Altium выводить в центре Pad отверстие для сверления?

Уже обсуждалось.
Если печатаете из PDF, то при экспорте в последний ставим галки Holes.

Спасибо!!!

На плате есть 15 одно типных элементов, элементы разбиты на 3 ряда по 5 элементов в ряду Необходимо выровнить элементы на плате в три ряда - расстояние между рядами , элементами одинаково. Как сделать это в автоматическом ряжиме - несовсем понятно как работает команда меню Выровнить(выровнить по горизонтали, выровнить по вертикали).

Выделяете несколько элементов а потом выбираете нужную команду вот они и выравниваются.

Уже пробовал по разному, никак непойму логику работы команды. Похоже даже зависит от порядка выделения элементов. Можно поподробней объяснить процедуру выравнивание элементов?

Тут как-то Владимир объяснял, как убрать маску между выводами:

"На слой маскиPlace/Fil
Но это в лоб
По правильному:
Гдето в винтер версии появилась настройка, убирающая узкие места. В роликах видел, но непользова "

Как сделать "по правильному" искал, ничего не нашел. Командой Place/Fil тоже непонятно, вроде можно эту маску залить в некий прямоугольник, а надо убрать.

Чтож там не понятного то. Align Top выравнивает по верхнему элементу все выделенные, Align bottom - по нижнему и т.д. для left и right. Distribute horisontaly и verticaly раставляет выделенные элементы по горизонтали или вертикали равноудаленно. Там вроде есть еще и другие выравнивания, но я ими обычно не пользуюсь.
Так ведь слой маски инверсный. Заливаете там где маски быть не должно.

uriy, так ведь и заливаю там, где не должно быть. А violations не пропадают, хотя заливку собеих сторон сделал.

bsp значит у вас стоит не summer 09. В предыдущих версиях надо сперва для падов которые будете заливать сделать открытие маски таким чтобы оно не нарушало правил. Прописать Solder mask expansion равным нулю или вовсе отрицательным. В summer 09 это делать не обязательно там просто рисуешь сверху падов это прокатывает.

Из закромов, build 9.0.0.17654 пишет при запуске и в Help/About.

Если править в библиотеке, то нужно с одной стороны и только в слое TopMask (точнее в слое, связанном со слоем , где находятся PAD)
я не принимаю ввиду штыревые элементы. Там зазоров хватает

Если в PCB, то соответственно со стороны, где находится компонент. TomMask или BoottomMask

Но в вашем случае можно поступить скорее всего более просто:
Выделить через find simular все, или только те Pad для которых нарушается правило
F11
там изменить зазор solder mask expansion в меньшую сторону.

Хотя скорее всего вам просто нужно изменить, или отключить это правило

Стоп, а я-то правлю уже в проекте, а надо было в библиотеке?
Для всего проекта сделал отступ маски от площадки 0,15мм ( как у нас принято ), теперь у плотных SMD микросхем открывания маски перекрываются и violations нет. Остались выводные элементы с шагом 2,54мм с толстыми выводами. У них зазор между открываниями маски есть, но слишком маленький.

Вообще нужно как принято там, где их монтировать будут. Великоват однако. Старое производство.

Вообще на этом можно не зацикливаться. Это означает только что перешек маленький, и нет гарантии.что маска в перешейке приклеится.
А вы просто принудительно хотите здесь ее удалить.
Как раз возле микросхем маска между Pad и полезна при пайке "волной"

Да, эти нормы на передовое производство не рассчитаны. А, кстати, какой отступ для паяльной маски является популярным для плат средней сложности. Понимаю, что вопрос очень расплывчатый, тогда спросим так: какое минимальное значение можно задавать, чтобы у среднего контрактного изготовителя это не вызвало удорожания изготовления печатной платы или ее сборки?

Еще вопрос. За две недели изучения и экспериментов с Альтиумом мой проект оброс кучей мусора в виде лишних файлов, связей, библиотек и наверняка еще чего-нибудь мне неведомого. Можно начать новую жизнь таким образом: этот проект убрать куда-нибудь в архив, сделать новый проект, в который скопировать и включить из старого файлы схемы, печатной платы ( разведенной ) и двух библиотек проекта - схемной и footprint'ов. Не развалится разводка на печатной плате?