Цитата(xlive @ Dec 12 2008, 16:12)

Добрый день! как сделать так чтобы цепь питания при подключении к SMD компонентам на плате делалась тоньше( в правилах полазил толкового ничего не придумал

?
и еще: правильно ли я делаю: смд компоненты на плате, некоторые необходимо подключить к земле, я заливаю их полигоном и подключаю цепь земли к нему. так ли это?
если правильно вас понял, то все просто.
Определяете класс для определенного вида traces, например main power, в него загоняете нужные traces.
Затем, в rules определяете rule в рубрике routing/width для данного класса где даете min, preferred и max ширину trace данного класса. Min даем такой подходящий для SMD ног элементов, preferred и/или max даем для основных токо-несущих traces.
Затем, при разводке (в режиме interactive routing ессно, не в autorouting) играемся настройкой
Tools/Preferences/PCB Editor/Interactive routing - там внузу есть секция: Interactive routing width/Via sizes. Там отмечаем галочкой Pickup track width from existing rules и играемся с Track Width Mode (можно и с Via Size Mode если релевантно).
Т.е. когда нужно вести track принадлежаший к main power классу но к ноге SMD элемента - идем туда и ставим Minimum. При разводке основных токо-несущих tracks - идем туда и выбираем preferred или maximum.
Я именно так сейчас работаю со своей платой - нормально, хотя много операций мышкой ели прыгаем часто с темы на тему.
Насчет подключения к земле - все индивидуально. Я на свою плату сейчас дал слой GND и слой основного питания, подключение к земле или к питанию очень удобно делать с via которые определяю как Load GND или VDD. Они сами автоматом подключаются к соотв. слою, остается толчко ногу/и элементов подвести к via.