Вопрос к Гуру: Как сделать чтобы при разводке платы, когда контакты (например процессора) соединяются с PLD-80, в столбик автоматически проставлялись подключенные названия цепей на слое TopOver и BottomOver?

Ну чтоб прямо автоматом нельзя. Но можно автоматизированным способом.
Сперва размножаете текст 80 раз.
Выделяете все контакты разъема
переходите на панель PCBList
Оттуда копируете столбец "Net"
снимаете выделение с площадок
Выделяете текст весь
Находите столбец "Content"
Вставляете

Добрый день! у меня проблема с отображением отверстий в контактных площадках. Отображается так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
а по идее должно быть вот так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
При этом включены опции отображения цепей и номеров КП в конфигурации отображения слоев.
Подскажите, пожалуйста, в чем дело, кто с этим сталкивался.

Здравствуйте.
Вопросы от новичка под номерами на рисунке.
Вопрос номер один. Можно ли объединить дорожки "Track" и "Fill" в одну на слое "Top Layer"?
Если нельзя, то Вопрос номер два. Как при помощи стандартных "Place Line" и "Place Fill" нарисовать контакт под номером 1?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Знаю что можно нарисовать при помощи утилит, для начала нужно руками сделать.

Вообще контакт это Place/Pad
Конкретно этот можно сделать из прямоугольного и овального

1. в порядке отображения слоев сместите серый слой вниз
2. Или наоборот MiltiLauer на самый верх

Спасибо. Походил, сам ответил на свои вопросы. Но все равно спасибо. И оперативно). Значит буду делать как на рисунке в даташите при помощи PAD.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Все бы хорошо, да вот только "Content" найти не могу у текста...
Тем более, я так понимаю вы предполагаете, что у компонента в Designator написано значение самого сигнала который к нему подходит... Но в данном случае контактная площадка будет не универсальна, я польщуюь просто номерами с 1 до 80...

Я так понимаю должно бы где-то условие присвоения свойству Text объекта String типа динамического значения типа .Net )) Это как бы по моему мнению, если бы я делал софтину я бы сделал поддержку динамического присвоения у объектов...



Да и кто-нибудь от китайцев получал такое сообщение: "We suggest, the 0.3mm slots enlarge into 0.45mm and adding pads and the space between copper and holes shall be 0.3mm and Min. line space shall be 0.127mm". Самое интересное место "the space between copper and holes shall be 0.3mm", я как бы не догоняю, они же сперва просверлят отверстия, потом химическим способом нанесут тоненький слой меди, а потом в гальванической ванне дополнительно нарастят металлизацию, в результате защитят маской и начнут травить медь с платы, почему между медью и отверстием должно быть 3 мм...


P.S. лучше бы любительскую платку сделал сам без завода, но с фоторезистом мучиться долго не хочется...

Писал по памяти, не "Content", а "String". У альтиума в разных местах по разному.
Что то я нить потерял... Вы писали про обозначение цепей на площадках, теперь еще про Designator компонента, как он связан с цепями??
Динамически само-собой ничего не получится. Просто нет такой опции.
Но вы бы сказали, что вам в итоге нужно, может разобрались бы.
Я предположил, что вам на разъеме GPIO нужно подписать какие цепи получились на контактах и показать их на готовой плате.
Но в этом случае динамически менять не нужно вроде...


Скорее всего речь об отверстии без металлизации. Эти зазоры больше, чем металл-металл.
А дальше зависит от производства. Если самое дешевое, то да, 0.3 нормальное значение.

Подскажите, пожалуйста, как в PCB редакторе создать класс цепей из цепей, выделенных в данный момент на плате?

Подскажите как сделать в альтиуме реперные знаки

По разному.
Например Сделайте как компонент Not BOM

Сперва создать клас цепей. Либо через Design->Classes либо через панель PCB (вкладка Nets) правой кнопкой мыши Add Class
Затем на плате на одной из выделенных цепей правой кнопкой мыши Net Actions->Add Selected Nets to Class

ну я сделал Footprint так
поставил КП
на нее polygon cutout на слой top
в свойствах solder mask expansion выставил manual -0.05mm

поставил эти компоненты на плату сгенерировал гербера и открыл их cam350

отступы по меди получили корректные а вот вскрытие маски не получилось ... вскрылась только КП ....

Спасибо! А меня что-то заклинило на поисках в панели PCB.

Там оказалось и сразу Create NetClass from Selected Nets.

1 нужно простой полигон, а не cutout
2. В свойствах полигона есть галка вскрытия маски. ее нужно установит

я сделал так
на слое top cutout (чтобы другие полигоны не заливались на репер)
на слое top КП
на слое top solder полигон со kind = cooper

и все заработало)))

и еще 1 способ заработал
на слое top cutout (чтобы другие полигоны не заливались на репер)
и в свойствах КП указал Solder mask Expansion 0.7 mm

и тоже работает...

а вчера почему то не работало ...

Не согласный я. Или не очень хорошо понимаю тонкости Not BOM.
Реперные знаки для того и помещают в библиотеку, чтобы они потом автоматически включались в BOM, ответственный за Pick&Place. При этом в остальные BOM его помещать не надо.
Или можно сделать тут BOM, а тут не BOM?

BOM это список материалов. Туда Fidicular не входят, так как выполняются топологическим способом
Pick&Place координаты устанавливаемых элементов.Туда Fidicular не входят, так как выполняются топологическим способом

Но если сильно хочется--- сделайте вариант исполнения. В одном они стандартные и получите Pick and Place, в другом Not BOM, и там их не будет в Pick and Place.

Добрый день, такой вопрос как в PCB нарисовать линию под произвольным углом, именно линию, а не дорожку, а то у нас требуют, чтоб на чертежах было показано, что и как паять, а портировать чертежи в другие пакеты ради того, чтобы нарисовать пару линий не очень хочется

Place/Line и жмите шифт+ пробел, пока не выйдет в режим рисования под произвольным углом

Такой вопрос- пытаюсь импортировать файл brd , открываю визард, а он пустой, вообще нет ни одной опции.
Как поступить ?

Dxp/Extation and update/Installed/Configure выбрать все или только ваш импортер и доустановить

альтиум не может импортировать аллегро .brd
Чтобы это сделать надо чтобы на компютере был полный allegro.
В алтиуме в \System у вас есть Allegro2Altium.bat, который завязан на Allegro*View.txt в той же папке.
Входите в command mode, запускаете
Allegro2Altium.bat <имя платы *.brd>
и получаете *.alg файл. Его альтиум открывает.

Есть ли возможность кусок графики перенести на другой слой(Move to layer), это на механических слоях, там графика состоят из множества примитивов, и переносить каждый по отдельности не хочется, можно ли как-нибудь выделить и переместить всё сразу?

Выделяете окном, FSO, ставите птицу Selected, меняете слой.

Забыли добавить про галочку "Run Inspector"
Или самому его открыть по кнопке [F11]

Добрый день,

Не знаю как сделать глухое металлизированное отверстие. Оно будет использоваться как "мама" для POGO PIN.
Сейчас делаю его как via не спрятанное под маской. Но у via нет поля designator. И я не могу создать цельный компонент для библиотеки.
Как можно сделать глухое отверстие и как использовать его в библиотеке для создания цельного разъема,
Может можно превратить Pad в глухое отверстие?

Спасибо

Нельзя.
Наложите на Via Pad (Top Layer)

Спасибо
Наложить Pad не сквозной и сделать его размеры = 0?
Не повлияет ли это на изготовление? или altium просто проигнорирует этот элемент?

Размеры Pad лучше как Via/ Будет лучше различать. А вот Hole Pad можно и 0 поставить. Хотя это не главное. Главное что Pad должен быть на Top слое

Мне немного не понятно зачем плоский Pad помещать на Top слой. Ведь тогда плоский Pad закроет необходимое отверстие сверху. Поясните пожалуйста.
Я схемотично нарисовал свой вариант представления. Я поместил плоский Pad вниз. Таким образом Via образует стенки отверстия, а плоский pad его дно.
На моем рисунке DPS = Top Layer

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо за ответы

Pad имеет Designator и только по этой причине нужен. Соответсвенно он и Via плдключит к нужной цепи.
На вашей картинке он нужен на слое TOP только по той причине, что слой всегда присутствует в LayerStack и принадлежит PogoPin. У вас на картинке слой обозван DPS. плюс в таком выборе еще и то, что маска автоматом вскроется

Добрый день!
Имеется проект FPGA в Квартусе с присвоенной распиновкой вводов-выводов.
Хочется импортировать в AD пины из Квартуса на этапе создания УГО FPGA принципиальной схемы.
Вопрос: Возможно это сделать и как?

Здравствуйте!

Имеется символ сделанный в сетке с метрической системой- есть ли способ расставить пины по сетке в имперской системе максимально быстро?

Выбираем нужную имперскую сетку, выделяем нужные пины, давим CTRL + SHIFT + D.

Этого бывает недостаточно. Длину выводов перед выравниванием следует тоже сделать кратной имперской сетке

Большое спасибо всем ответившим!

Здравствуйте!

Столкнулся с неоднозначной проблемой- альтиум отказывается заливать полигоны. Не важно какая цепь(включая NoNet), не важно какой слой- просто не заливает. Т.е физически ясное дело полигон существует, но он собака прозрачный и не заливается ни в какую. Что я делаю не так?

Да, и внутри регионов исчезли вершины..... Во вложении пара экземпляров с текущего проекта.

UPDATE: Я в шоке. Там где в прилагаемой плате маленький полигон загвоздка в следующем- он взят с цепи в котором один конденсатор подключен к выводу микросхемы- на выводе конденсатора стоит микровиа, и пока оно стоит ни черта альтиум не заливает полигон. Как убрал- сразу пошло.

UPDATE: Все равно не заливает.

В файле регион и полигон. Внутри нет ни одного пина. Все No net. Что вы хотите?

Понять почему не заливается полигон(а заливаться он должен даже с NoNet) и почему нет вершин внутри региона.

UPDATE: Мне из малого полигона надо было получить регион через соответствующее конвертирование(потому что как известно регион криво апроксимирует дуги)- я тот полигон скопировал в чистый псб файл, чуть изменил одну сторону(потянул за вершину)- ЗАЛИЛОСЬ. После вернул искомую форму. Данная магия работает стабильно.

в последних АД было исправление связанное с полигонами. попробуйте версию поновее.

У меня стоит последняя версия альтиума с оф.сайта.

Возник следующий вопрос- имеется скажем SMPS с большим количеством микровиа из которых потом будет создаваться теплоотводящая структура на нижних слоях. При попытке перекинуть разводку с SMPS на другой слой микровиа сохраняют свою конфигурацию(т.е был компонент на топе и стэканные виа с 1-го по 3й слои, а при перекидке на бот все меняется кроме виа, они также застэкаы с 1го по 3й)- как сделать так чтобы микровиа также меняли слой?

Пока никак. Только фильтром заменить параметры VIA.
В новом апдейте будет проще

Ни фига не понимаю. Есть два проекта , в них используются одни и те же элементы. В одном эти элементы отображаются на плате в 3D , в другом нет. Причем в этом проекте есть элементы , которые всё таки отображаются
на плате в 3D.
Вроде облазил всё, что забыл?

Может отключена их видимость? Ничего более простого в голову не приходит...

View/Refresh

Хотя судя по картинке у вас просто отключено отображение простых тел. Войдите и установите его

Проект на одном листе, как выделенные элементы исключить из проекта, но так чтобы они остались на листе?

Graphical тип установите