для этого есть скрипт, на гуглопэйдже.
а в меню лучше клавишами залазить O-D, возможно побыстрей будет



Когда тащим, держим Alt



Создать новый документ и там Place Embedded board. Дальше, надеюсь разберетесь

Только вот производители любят брать за это дополнительные деньги, что для малых заказов и большого числа плат может стать существенным.

со скриптами не дружу

Как переименовать футпринт в либе?

ЗЫ Вопрос снят. Нашел.

Вопросы продолжались

Есть компонент типа контактная площадка. В одних местах нужен сквозной пад, в других СМД.
Добавил в либе второй тип пада, записал, обновил схему таким компонентом. Выбрал в нужных местах нужный тип пада - не обновляет в РСВ: Cannot match pads with new footprint in component...
Как предусмотреть возможность смены падстэка в РСВ на необходимый, в идеале вообще не трогая схему(ибо не должно быть как-то вообще связано, пад он и есть пад)?

Что то затупил. Где в настройках РСВ галочка "Convert Special Strings". В том месте где написано в книжке его нет, а надпись выводится не правильно.

так море времени ушло. В третьей вкладке View Configuration

Ну и нефига себе засунули. Ктобы догадался.

А у нас выйдет когда нибудь нормальная книга по современному AD. А то както не очень хороше изучать его по книгам описываюшим максимум 9 версию. За это время он довольно сильно изменился и появилось много нового

Вот рекомендую - второе издание учебника Суходольского "Altium Designer. Сквозное проектирование функциональных узлов РЭС на печатных платах" - http://www.ozon.ru/context/detail/id/29311286/
Владислав Юрьевич мне пилотный экземпляр презентовал на конференции по САПР 2014, с книгой уже ознакомился и РЕКОМЕНДУЮ

Сначала удалите старые футпринты, которые будут меняться.

а там же и "горячие" клавиши можно назначить - ВОТ

А это издание принципиально чем то отличается от предыдущего? Так чисто внешне тоже самое. Можете сравнить?

Отличается. Во - первых, там описана 14 версия, а не 9, что уже большой ПЛЮС по сравнению с устаревшей книгой Сабунина. Сравнивать с предыдущем изданием не буду, поскольку сие занятие неблагодарное, купите - сами увидите. И потом - вы же ХОТЕЛИ книгу - вот она. А других НЕТ, так как более никто - ни Сабунин, ни Пранович новых учебников не написали.

В 15 версии в части высокоскоростных и выравнивания-- все абсолютно новое.
А главное понятней и наглядней.
Ну что делать, все слишком быстро меняется

Ну вот и напишите статью по этому поводу, а то Ваши курсы в С-Пб судя по всему не состоятся ввиду отсутствия кворума. НАРОД был бы Вам благодарен

Проще рассказать и показать, чем написать

С чего вдруг я должен это делать? В системе есть возможность добавить к компоненту целый список футпринтов и выбирать который из них для какого рефдеза будет использован. У меня используются минимум два типа футпринтов. Почему я должен удалять один из них??? Или на каждый падстэк нужно создавать свой футпринт?

а кому СЕЙЧАС легко...

Удалять нужно только те, которые были размещены на PCB, но после этого вы изменили их в библиотеке.
Похоже именно это и есть в вашем случае.

а обновить из библиотеки разве нельзя?

Из либы обновлял, не помогло. Но это же новый футпринт...
Удалять из РСВ не пробовал, щас протестим.

Нельзя, если есть конфликт Pad-ов


Ну так в библиотеке новый, в PCB старый.
Если есть конфликт в Pad в этих версиях -- не заменит

Жесть... после удаления элементов с платы новые добавились, именно те, которые и предполагались. Теперь к ним цепи не подключаются. Что за ...???

ЗЫ Решено. По умолчанию новосозданный футпринт имел пад с номером "0", а старый с номером "1". Ноль - это он оригинально придумал, а мне даже в голову не пришло, что у пада может быть такой номер...

Ну, значит конфликт точно был
скорее всего не совпадают Designator у Pin и PAD.
Если это не правильно--- исправить.
Если так хочется-- то в свойствах УГО в Pin MAP указать соответствие между Designator у Pin и PAD, которые должны связаться

Ну не скажите. Когда сидит 30 человек с разным уровнем знаной и нужно многое им расказать и быстро....
А хотябы в английском варианте почитать где?

ТУТ - High Speed Design with xSignals

через help.
А собирать нужно с одинаковым уровнем. Иначе работа по самым слабым.
Либо их игнорировать.
Да и 30 это вы загнули. это уже лекция, со всеми особенностями

Спасибо. Если б это всё еще и по русски. Будем читать пока что есть.

Спасибо за ответ! Наверное если это будет еще и стоить приемлемо, то подойдет.


Я уже пытался использовать этот инструмент, однако, как я понял, там можно сделать панелизацию только для одной платы.
Например, я ставлю массив 3х4, выбираю PCB DOCUMENT один из моих проектов, жму ОК, то получаю массив ОДИНАКОВЫХ плат. а у меня платы разные должны быть.

Если заказываете постоянно и часто, и примерно одного типа-- то могут и бесплатно

Можно и разные, лишь бы стэк совпадал.
Эту команду можете применить столько раз, сколько типов плат хотите объединить

Можно использовать массив 1х1

Расскажите, а клавиши интерактивной трассировки можно переназначить? В частности очень хочется поменять клавишу для переходного - с цифры 2 (и с чего вдруг 2?!) на двойной клик. Стандартный способ через ctrl+нажатие тут не работает по-моему.


виртуальные пины, я так понимаю, так и не сделали

В итоге сам нашел решение благодаря вот этому факу по горячим клавишам. http://microsin.net/adminstuff/others/alti...-shortcuts.html
Компоненты двигаются стрелочками + ctrl или ctrl+shift, но никак не просто shift

Работает и с Shift
учтите, двигаете 1 компонент-- он привяжется к сетке, и может пойти не так, как вы хотели
2 и более двигает по линии

Всем привет) сорри за банальный вопрос... убрал копмонент на схеме сделал апдейт на печатке, компонент убрался а разводка в виде подключенных разведенных цепей осталась на плате(( как сделать чтобы разводка тоже исчезала>>>???

ДО удаления компонента Выделить компонент -> Tools -> Un-Route -> Component.
Или ПОСЛЕ удаления компонента Tools -> Un-Route -> Connection (или Net).

На сколько я понимаю алгоритм такой (+картинки):
1. Создаем новый проект PCB, , получаем такое поле .
2. Далее выбираем embedded board array .
3. Появляется окно настроек .
4. Размещаем. Появилась плата и еще одно окно настроек для другой.
5. Так-же разместил.
6. Проделываю 4,5 пункты для остальных плат.

Это всё?

В фильте. Выделить все NoNet на сигналных слоях. потом удалить

ну да.
я располагаю платы с зазором для прохода фрезы 2 мм.
Если важно, где пройдет фреза, то можно прорисовать новые границы платы в дополнительном мех слое и его экспортировать в гербер как Border, получите все на одной заготовке.

Подскажите, как отредактировать уже разведенные дифпары (изменился стек)? Ширину понятно, а зазор как поменять?

Сожалеть и перекладывать

Спасибо)

Пад - сегмент - сегмент - сегмент - Пад.

Как быстро выделить весь отрезок, все сегменты сразу?

Ctrl+H

(меню Select <S> поизучайте)

Вот мне нравятся Ваши ответы... На CTRL-H появляется какой-то крестик, который прыгает по каким-то им вымышленным точкам привязки разных объектов и больше не происходит ничего.
Что из этого я должен вынести? Какими должны быть мои действия, чтобы получить нужное - выделить полностью отрезок проведенной трассы(пин-пин, пин-конец_трассы, если не доведена, пин-виа, виа-виа - любые варианты)?
Меню выбора я уже изучал, таких вещей там нет и близко. Какие-то иные варианты есть?

Кликнуть крестиком по любому объекту, принадлежащему цепи
При зажатом Shift можно выбрать несколько цепей

С зажатым шифтом пока и делаю, а возможности выбирать целый кусок трассы из нескольких сегментов таки нет?

Это механизм выделения одной или нескольких трасс ЦЕЛИКОМ

Для части трассы нет механизма

подскажите как при рисовании линий зафиксировать панель в низу окна с указанием длинны. А то там что то по кругу отображается и нужную информацию не успеаешь посмотреть.

Спасибо большое! В общем я разместил по вышеописанному алгоритму. Теперь просто надо сдать мои все проекты Altium, включая проект с панелизацией всех плат, на изготовление какую-нибудь фирму и всё?

У завода пакета Altium, как правило нет. И проекты в Altium его не интересуют.
Нужно подготовить гербера и NC Drill, посмотреть на сайте завода, как оформляется заявка и заполнить ее.
Там как правило сколько штук изготавливать, сколько слоев, чем покрывать, что в каком гербере храниться. Требования к электроконтролю, упаковке и прочая и прочая.