В библиотеке компонентов выбираете Инструменты - настройка замены выводов компонента. Выбираете нужный компонент и переходите на вкладку Эквивалентность ячеек, в которой и указываете эквивалентные ячейки.

Угу.
Потом настроить свапирование в проекте
Потом конкретно указать, какие компоненты свапируются, какие нет.
Потом...

В общем для разовых свапов руками быстрее.
Для регулярного пользование нужно изучать матчасть

дело не разового свипа. лучше день потерять и за 5 минут долететь.

я делал свапинг пинов. Да, с пол пинка не освоишь. За после всех настроек запускаешь автосвапинг - такие косы распутываются, что потом вообще чутьли без переходок трассируется всё. Вот дошло дело до свапинга партов.
пруфлинк, плиз

Сразу извиняюсь за то, что возможно этот вопрос уже много раз задавали, но мне лень читать.
Есть ли возможность при составлении принципиалки и УГО компонентов поменять толщину линии, так как small насколько я читал это 0.254мм, а нормоконтролёр на работе требует толщину линии 0.3мм

Толщина линий определяется масштабированием при печати. Растяните на 15% - получите чуть толще линии.

Возможность задавать толщину линий для Schematic'а не предусмотрена. Можно только выбрать из предлагаемого списка: Smallest, Small, Medium, Large.

При масштабировании как я понимаю полетят размеры УГО, что тоже критично. Походу придётся всё это дело портировать в автокад и там править.
И если нельзя менять толщину линии, то как схемы проходят нормоконтроль, или все на это уже давно забили?

На эту тему однозначного ответа нет. Всё зависит от подхода и убедительности в общении с нормоконтролем.
По аналогичной теме можете почитать эту ветку.

Если вы хотите чётко по ЕСКД выполнить схему, то ни какие альтиумы и пикады этого не сделают. Вернее можно сделать, если альтиумом пользоваться как рисовалкой, типа паинтбраша. А если ей ползоваться как CAD-системой, то нужно отступать от ескд. На многих предприятиях отступают от ескд в пользу систем сквозного проектирования. Если у вас линия в УГО будет не 0.3 мм, а 0.254, то конечное устройство работать не будет? Или если шрифт будет в схеме не ГОСТ_А, а Ариал, или не тот наклон у шрифта на 2° отличается от госта - то на высоких скоростях такта будут высокие овершоты?
Если вам для курсовой/дипломной работы, с нормоконтролем строго по ЕСКД, то нарисуйте схему в автокаде/корелдро/inkscape/...

ps на некоторых предприятиях рисуют схемы в векторных редакторах по ескд, потом рисуют фиктивную схему в пикаде/альтиуме не соблюдая ни какие ескд, ради нэтлиста. И потом выполняют трассировку. Получается какбы 2 схемы. Та что в векторном редакторе очень хорошо читается, нет ни каких путанных проводов, нет тонн кондесаторов, вместо одного УГО с указанием C23...C143, и т.п. Делается это не для соблюдения ескд, а для людей, такую схему легко читать.

pps

сделайте 0.254 и скажите, что сделали 0.3. Нормоконтролёр под микроскопом будет рассмативать линии?

сделайте 0.254 и скажите, что сделали 0.3. Нормоконтролёр под микроскопом будет рассмативать линии?


согласен) главное быть убедительным.

Где-то в ГОСТе есть допуск на толщину 0.3? Кто-то аттестует измерительное оборудование и методику измерения толщины линии?
Кстати, 0.254 отличается от 0.3 на вполне инженерные 15%. Не думаю, что карандаши и рейсфедеры в СССР обеспечивали подобную погрешность воспроизведения толщины линии.

Как раз таки в P-CADе можно сделать почти всё по ЕСКД, поэтому и пользуемся им, чтобы потом ради оформления схему не перерисовывать. Но вот решил, что надо использовать уже более современные пакеты, поэтому и разгребаю всё.
Собственно ещё пару вопросов:
1. Какой слой использовать вместо слоя Top/Bot Assy, для рисования корпуса компонента?
2. Если на принципиальной схемы УГО с одним выводом, а корпус пяти выводной, как на остальные четыре вывода назначить землю?

тут ветка по альтиуму.

не сделаете вы в пикаде группу эл-ов как на рис. А также при ручном рисовании схемы можно процессор разбить на сколь угодно частей. в одной схеме удобно на 3 по 10 ног, а ноги питания указать таблицой, в другой схеме удобно на 5 партов.... в одной схеме порт РА1 - это вход, в другой схеме выход. Принято входы на уго рисовать слава, выходы справа. Вобщем под каждую пз с этим процом у вас будет своё уго с нужным кол-вом частей. Потом вроде как в пикаде невозможно цепь прервать стрелкой, рядом написать "А", а в др месте схемы туже стрелку с "А" и продолжить цепь. Там это делается портами, но это не по ескд.
На самом деле конечно можно нарисовать схему по ескд и в пикаде, если не пользовать стрелки, группы, с одним уго проца и т.п. Все линии по 0,3мм. Но схема такая буде нечитаемая. Нарисовал я както схему пропустил через нормоконтролера.... потом все плевались, что невозможно её читать. Может у вас получится. Удачи!

про пикад не вспомню, а в альтиуме нужно в редакторе посадочного места на все 5 выводов указать один номер, у всех 1. в уго тоже на единственную ногу назначить 1.

ну по такому принципу в любом CAD можно ПОЧТИ все.
Вопрос, что скрывается за словом ПОЧТИ

1. На специальных механических, которые вы назначите для этого дела.
2. ГОСТ 2.702 5.3.1 На схеме СЛЕДУЕТ указывать обозначения выводов (контактов) элементов (устройств), нанесенные на изделие или установленные в документации.
То есть если номера PAD на PCB вашего корпуса имеют различное обозначение--на схеме также следует их обозначать. Если не отличаются--- то ничего и не надо делать
Само подключит

ps по госту на уго светодиода должны быть 2 стрелочки вверх вправо (обозначение испускающего излучения). в альтиуме придется рисовать 4 уго для 4-х ориентаций. или уго светодиода - это уго диода и стрелочки дорисосвывать в схеме отдельно. в прицепе на костылях там можно всё нарисовать, и таблицу, и группу, и прочие гостовкие заморочки. но это замучиешся. проще отступить от госта или рисовать схему отдельно.


почти что получилось. 3 из 4-х диодов свапуются. а где ваши статьи?

Достаточно двух УГО, остальные можно получить при добавлении элемента в схему с помощью отражений по осям (клавиши "X", "Y").

Достаточно одного УГО. Cтрелки сделайте текстом параметра, используя шрифт, например, Wingding


В закрепленной теме должны быть ссылки, если еще работают

не получится. нужно 4.
как вариант.
а это где?

Почему же тогда у всех получается?

А какие преимущества это дает?

Вопрос по разводке земель. На плате я решил разделить цифровую землю, аналоговую землю и силовую. Чтобы альтиум тоже знал, что это у меня разные земли, я для их разделения сделал специальный компонент из двух падов закороченных дорожкой. Десигнаторы падов 1 и 2. На УГО десигнаторы контактов тоже 1 и 2. Однако при применении этого компонента альтиум ругается (см рисунок) на закороченные дорожки и малое расстояние от дорожки до пада. Я нашел как исключить этот элемент из BOM, но не могу разобраться, как избавиться от ошибок.

Преимущества в простоте правил выравнивания
а по вашему вопросу нужно использовать компоненты со свойством NetTie Они и предназначены для объединения различных цепей

Красота! С NetTie не ругается, спасибо.

Правила выравнивания длин, я так понимаю?

Да. они

Если неважно как они выглядят, то можно и так. Если нужны стрелки гармонично сочетающиеся с остальной графикой УГО, то придется их рисовать.

Есть много шрифтов специализированных, например. Mooretronics.ttf
Отредактируйте пару свободных позиций под себя или любимого ГОСТ, и наслаждайтесь гармонией

В первом же посте была фраза, что вопрос уже давно обсуждён, но кое-кому лень читать. RTFM

сложный несеметричный контур пп... из 3Д сделал. разместил все элементы. там где стоит процессор и 90% деталей - это топ. На обратной стороне 2 разъема. Сгенерировал степ модель и отдал конструкторам перед трасировкой, чтоб они проверили, всё ли стоит на месте.

ответ: ориентация платы правильная, все детали на нужной стороне и на месте, вот только та сторона, на которой 90% деталей должна быть боттомом, а там где 2 разъема топом.

Что делать? заного размещением элементов заниматься? Как-то можно в альтиуме малой кровью махнуть местами топ с боттомом?

Клавиша L переворачивает компонент(-ы).

Угу. Только не забудьте настроить парность механических слоев

ну это всё руками перетаскивать. по L по одной детальке перетаскивать со слоя на слой. Заного по 3D обрезать контур платы и заного всё расставлять. (((

в бланке заказе написать что gtl - это bottom

Зачем по одной,
все выделяете, и что выделено, то и переносится

Нажать 3, мышью крутануть плату на другую сторону, нажать 2.

Тогда уж проще V-B нажать.
Но вопрос явно не об этом был.

Не вводите в заблуждение
Это ничего не дает, просто вид платы с нижней стороны отображает.
тоже самое более просто View/Flip Board

или сделать собственную настройку слоев

Очередные вопросы уважаемым форумчанам.

1) Буду отдавать печатную плату на изготовление. Производитель заявляет свои технологические возможности. Толщина дорожки 0.2 мм, минимальный диаметр переходного отверстия 0.5 мм, например. Какие лучше числа устанавливать в Design Rules, в точности такие, или с запасом? С каким запасом? Какое брать минимальное расстояние дорожка-пад?
Пообщаться с производителем не подходит, т.к. потенциальных несколько, поэтому хочу сделать универсальный дизайн, чтобы всем подошло.

2) Как трассировать под 3-D моделью крупного дисплея? При любом нажатии выделяется этот самый дисплей. А сначала развести остальное а потом дисплей тоже не годиться - выводы дисплея нужно учитывать.

Спасибо за ответы!

Запросите у нескольких изготовителей требуемые параметры ПП и выберите худшие из них. Классов точности может быть несколько, и стоят они по-разному.

Заблокируйте его [ПКМ] -> Properties -> Locked

Спасибо!

ну самое нормальное решение. Я уже заказчику предлагал. некатит. (((

вообще назвать слой топ - Ястреб, а слой боттом - Сокол. Какая разница как слои назывыаются. все микрухи и проц на одном слое. логично всё это на топ кинуть. *WALL*

Ага, если микрухи потом брюхом кверху паять, то нормально.

Я перед трасировкой справился где будет размещён заказ. Зашел на сайт изготовителя ПП и забил в рулезы все его тех. возможности.

Здесь вы немного не правы. Исходить нужно из ваших потребностей и под них подбирать производителя. Ну например - зачам делать проводник 0,2 мм если можно сделать его допустим 0,5 мм или делать перезодное 0,4 мм (по умолчанию стоит такое) если можно сделать и 0,6 мм. Если же нужно минимальные толщины и зазор то и производителя нужно подбирать соответствуюшего.

Т.е., если подытожить:

1) Нужно проектировать плату так, чтобы дорожки, зазоры, переходные отверстия были потолще. Но, чтобы плата вписалась в ТЗ по размерам и т.д.

2) В моем случае у меня все равно стоит чип LQFP64. Шаг выводов 0.5 мм. Толщина вывода 0.17 - 0.27 мм. Пад должен быть чуть шире вывода - 0.3 мм. Если вести такую же дорожку, то зазор будет 0.2 мм. Или дорожки 0.25 и зазоры 0.25. Но зазор между падами все равно 0.2 мм.

Выходит, что без риска нарваться на брак нужно обеспечивать зазор между дорожками 0.2 мм. Ширина дорожки 0.3 мм. Но обычно минимальный зазор и толщина дорожек у производителя равны. Т.е. 0.2 мм и 0.2 мм.

Переходные отверстия можно брать по-больше. 0.6 мм. Такое, мне кажется, любой производитель обеспечит.

Осталось разобраться с толщиной текстолита и фольги. Пойду в соответствующие разделы форума.

Всем откликнувшимся спасибо за помощь!

Даже если Вы укажите производителю, что в плате заложены параметры дорожек/зазоров 0,2/0,2, а сделаете в реале 0,5/0,5 - хуже не будет. Там, где без 0,2/0,2 не обойтись - по этим нормам и выполняйте топологию. А где свободное место переходят на более грубые параметры, например 0,35/0,35.
Не нужно забывать, что на производстве есть свои проблемы, как то точность совмещения (плюс уход размеров фотошаблонов), износ сверел, подтравы топологии - вообще трудноуправляемый процесс. Последнее почти не зависит от технологии.
Вам не будет легче, если электро-контроль топологии найдет битые дорожки - производитель может сорвать сроки из-за переделки. По этому - если место не критично - переходите на более щадящие ширины зазоров/дорожек.
Я делаю так. В рулес выставляю параметр 0,35/0,35. Просматриваю плату, пропуская критичные места (чипы, узкие неизбежные проходы и т.п.). При этом передвигаю и расширяю дорожки, дыбы попасть в 0,35/0,35.
Потом ввожу 0,2/0,2 и проверяю критичные места.

Я делаю как я уже говорил, выставляю в рулезах параметры производителя и делаю трассировку. Я не подбираю производителя, я не обределяю класс платты, я делаю только трассировку. Заказчик просит 3-ий класс. Точнее заказывает ПП у определёного производителя по 3-му классу ГОСТа, 3-ий класс с опребелёнными оговорками выполняется по классу А IPC.

И речь идет не только о дорожках/зазорах. Во первых зачем делать дорожку 0,5 или 0,35, если изготовитель гарантирует без проблем сделать 0.2? так рассуждать, так вообще на пустом месте делайте дорожки 1мм, или 3 мм. Хуже ведь не будет. я лучше пустые места залью полигонами. Зачем виа 0.6, если проигводитель гарантирует 0.4? Были времена, когда и перетравы были, и недотравы, и когда в плате 50% переходок приходилось проволочкой пропаивать. Сейчас ПП достаточно качественная, есть электроконтроль. Там где нужно питание потолще - трассирую потолще, там где не нужно - то делаю 0.2. ставлю зазор между дорожками 0.2. Руками растаскиваю. Если есть место, то зазор может будет минимум 0,5, а то и больше. там где тесно - уменьшу, но за прередл тех.возможности производства не вылезу.

Во 2-х помимо дороже/зазоров есть мгного других рулезов. Производитель может сделать Минимальная ширина полоски маски 0.1. За чем в рулезы забивать 0,2 или 0,3? Половина паттернов не пройдет. У меня 0.1 - и то много... пришлось патерн допиливать, отступать от JEDEC, чтоб ширина полоски маски была больше 0,1. Или Расстояние от площадки до маски минимум 0.1 а Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки 0,2. Зачем их в рулезах увеличивать? Производитель гарантирует что наплывов не будет. Так и ставить в рулезы 0,1 и 0,2. Естественно я не буду ставить маркировку как можно ближе к площадке, но там где тесно.... буду компактно макрировку расствлять, и возможно гдето она и будет 0,2. А если свободно... то раскидаю подальше.

Добрый день!
Не удается довести InternalPlane к торцу платы. Мешает какая-то линия, проходящая по контуру платы толщиной 40 mil. Соответственно ближе, чем на 20mil металлизация к торцу не подходит. Можно как-то избавиться от этой линии? Уже всю голову сломал, во всех настройках искал, всякие правила создавал, но результат нулевой...
Помогите решить эту задачку!

Зачем вам доводить до конца?
Чтоб поиметь проблемы при обработке контура?
Эта линия-- граница печатной платы, заданная Вами
Отступ от этой границы задается в layerStack для слоев Plane/ Параметр Pulback. 40mil-- значение установленное там по умолчанию

не надо забывать что чем круче требования к плате тем изготовление дороже и дольше. Поэтому в данном случае проводник 0.2 зазор 0.3 ( ну или 0.25 х 0.25) и переходное 0.4 мм будет оптимально.

Для металлизированного торца. Плэйн должен быть с ним соединен.

Большое спасибо! Почему-то там я не подумал посмотреть. Теперь все ОК!

Хочу выделить пады определенного размера на плате через PCB filter запрос вида IsPad and (HoleSize= 0.92) почему то не работает, в чем ошибка?

Либо флаг выделения не стоит
либо ничего подобного нет
либо разделитель не точка. а запятая