Способов много. Простейший для вашего случая:
Вводите новый класс AnyNet, куда относите ВСЕ цепи
В правиле в обоих окнах пишете InNetClass('AnyNet')

Подскажите пожалуйста... Есть схема, пытаюсь по ней развести 3-х слойную плату.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А получается так, что входы схемы (на рис. 1-4) проходят в том же слое ,что и земля.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Что я делаю не так? Мне надо чтобы выводы шли по слою Top
Правила разводки такие:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Можно ли VCC и VCC2 объединить в одно? а как?

Насколько мне известно 3-х слойки очень редкие звери. Если Вам не хватает 2-х слоЁв, то переходите на 4-х слойку, разница в цене видна только в микроскоп (относительно трЁшечки, а теперь дак не далеко от правды и для двушечки).


Если я правильно понял, то Вы разводили автороутером. Забудьте о его существовании и пользуйтесь своей головой! Из под автороутеров никогда (или почти никогда) не выходили, не выходят и скорее всего не выйдут нормальные платы. Трезвая голова и прямые руки Вам в помощь! А по вопросу - как будете водить ручками, так и проведите трассу в том слое, который Вам нужен, дорог, ценен, нравиться (нужное подчеркнуть)


Копайте NetTie!

Я имею ввиду объединить правила разводки) Т.е. у меня разводка VCC и VCC2 выполняется в одном слое по двум правилам, а можно ли запилить одно правило?

Можно!
(InNet (Vcc) or InNet (Vcc2)) and OnLayer(Bottom layer)

Привет всем.
Имеется библиотека в виде БД под SVN(SVNDBLib).
И хочется туда впихнуть компонент имеющий несколько корпусов (alternative packages)... Но не получатся/не понимаю как это сделать.
Это вообще возможно?

Это возможно, но требует изменения структуры таблицы (добавления новых столбцов).
Кроме того, чревато возможными ошибками при трассировке плат и заказе компонентов на основе сформированого BOM.

ИМХО: с точки зрения защиты от ненужных ошибок, лучше сделать для каждого корпуса отдельный компонент со своей маркировкой.

И еще вопрос такой, а как сделать внутренний слой GND сплошным? Просто заливкой, или как-то иначе?
И еще, а как уменьшить шрифт, которым обозначаются элементы при разводке?
И последнее, а как переключаться на другой слой, когда тянешь трассу? А можно сделать, чтобы автоматом появлялись via ?
И еще такой вопрос вдогонку уж. Выбал 4-рех слойную плату. 2 signal layer и 2 power plane. А в rules видны только два слоя top и bottom. И я никак не могу перевести трассу на внутренние слои

Через использование Power Plane, как Вы уже, очевидно, сделали (см.последний вопрос). Возможно забыли лишь подключить внутренний слой к нужной цепи. Можно сделать через менеджер стека слоёв или выбрав соответствующий слой в редакторе PCB и нажав двойной щелчок на нём.

На дополнительной клавиатуре справа (NumPad) клавишами
[*](умножение) - листать только сигнальные слои - удобнее всего, особенно если слоёв немного
[+] / [-] - переключится на следующий/предыдущий слой
переходные появляются автоматом (по умолчанию так, если ничего не отключали)

Во-первых, средние слои обозначаются не как Signal, а как Plane. Да и правила к ним особые. Для них не задаётся, например, толщина проводника, а только зазоры.
Во-вторых, они не предназначены для трассировки, а только для формирования сплошного земляного (питающего) слоя. см. первый Ваш вопрос.

Наверно этот вопрос задавался сдесь не раз но я вот не могу нагуглить ответ.

Вот создаем footprint. Есть ThermalPad а на нем хочу расположить via. Ставлю но когда footprint растположен на плате то возникает нарушение правил. Short Circuit.
Мне вручную приходится задавать GND net для Thermal Pad и для каждой Via. Не удобно.
Понятно что на этапе создания Footprinta нет понятия Net но как хотя бы сделать чтоб Via и Thermal Pad были как одно целое при создании Footprintа?




Кажется разобрался. В схеме надо для ThermalPad тоже подключение задать.

Снова я с вопросами. Здравствуйте. В даташите на модулятор пишут, что под ThemalPad надо сделать 9 via на земляной слой. Сам футпринт выглядит вот так:Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вот эти вот 4 GND их можно как-то преобразовать в via, которые пойдут на земляной слой?
И еще, хочу залить плату поверху земляным слоем и объединить его через via с земляным Power Plane. Как-то можно организовать массовое создание via, чтобы не тыкать их руками?

Как в PCB-редакторе привязаться к центру окружности?

1 Снимаете Lock Primitive
2 Удаляете лишнее
3 Рисуете нужное
4 Выделяете новое нужное и добавляете к компоненту Tolls/Convert
5 восстанавливаете Lock Primitive


Естественно все это проще в библиотеке сделать


Вроде с последних версий 10 версии уже доступно.
В 13 и 14 однозначно достуано

Знал, но забыл. Помогите, у кого это на поверхности мозга.
Надо на плате (PCB) кучку smd-резисторов выстроить как солдат в один ряд.
Видимо, надо выделить и ... Комбинация клавиш? И в один столбец напомните, если нетрудно.
Спасибо!

Кнопка выпадающее меню "Align..." выровнять
Tools/component placement/Arrangwe with restance -подобрав узость restance получится

Ну вот как-то не получается привязываться к центру. Может что-то не так делаю, либо где-то не поставил нужную галочку? Altium 13.0.12

Выделяете-- появляются узлы, включая центр. Подводите указателю к узлу центра и нажатием ЛКМ он привязывается к центру, если находится в близко от него. (настройки близости в свойствах документа)

Можно ли каким-то образом экспортировать информацию о 3D-моделях (являющимися FreeModels) из PCB-файла?



Попробовал, не получается. Включил привязку ко всем объектам. Но в окружности привязка идет только к точке на окружности, соответствующей 0 град.

Как видно из второго изображения, кружочек, индицирующий привязку не появляется в центре окружности.

Тоже Только в центре. Видно перекрестие, свидетельствующее о привязке.
версия 14. 13 лень грузить. Но там тоже работало. Хотя память уже не млолодая

Спасибо! Но видимо только в 14-м появилось. Появится лицензия, попользуемся!

Надо сделать на внешнем слое соединение проводником ака перемычка. Поставил два пада. Как заставить altium их соединить? Выставил для них один Jumper ID. Не соединяет. Неужели footprint делать? Не удобно очень?

Присвоить имя одной цепи. и Pad должны принадлежать одному компоненту

Получается что заранее надо знать растояние между падами (чтоб сделать футпринт) а я пока не знаю его. Прийдется футпринт переделывать много раз.

Подвигать пады можно прямо на плате.
В свойствах компонента снять галку "Lock Primitiver" и можно будет подвинуть.

Да делайте 2 компонентами. Или просто Padами. Когда сделаете разводку, тогда и замените

Понял. Спасибо. Так и буду делать.

Как в altium 10 получить PCB в IDF формате?

В службе Outjob в последнем списке имеется

Владимир, это то что в моем OutJob имеется. (Altium 10 Platform 10.972.23595)

Да, нашел что есть IDF plugin который надо инсталлировать. Спасибо, Владимир, надеюсть что будет работать.

File>Save As
В 10-й версии он еще в Outjob не был включен!

В Altium, начиная с версии 13.2 "улучшили" механизм Via stitching. Теперь все переходные, добавленные с помощью этого инструмента, автоматически объединяются в группу. При выделении одного переходного, автоматически выделяются все добавленные. Соответственно, если удалять, то удаляется вся группа. Может кто-то подсказать, как теперь удалить одно переходное отверстие из группы Via Stitching?

удаляйте не через инструмент Via stitching, а просто выделением и удалением

Действительно такая ошибка была в 13.2 = ее исправили в версии 14.0!

Спасибо! При возможности посмотрю на 14-ю версию. В 13-ой оно никак не дает выделить одно переходное из группы.

тупо как то встрял , тяну горизонтальный проводник проводник под разьемом ,AD автоматом ставит точки , как убрать эту настройку) второй день за прогой

Возможно Design > Document options > Electrical Grid стоит размером как координатная сетка ? Вот альтиум и понимает что проводники соединены?

спасибо большое за ответ но не помогает, если на одну клетку вверх поднять разьем тогда норм все, видимо что то в свойствах разьема

Так вы тянете линию связи по узлам выводов. Естественно он делает подключение, а так как получается Т-образная связь, так и точка образуется.
сместите все горизонтальные линии на одну клетку сетки вниз


Ну как раз, или соединитель вверх, или линии вниз--- все едино.
Нормальный у Вас УГО

Час назад обновился до последней версии, набросал схему и нажал кнопку переноса на плату- появились эти "круги". Раньше такого не было- подскажите что это и что с ним делать?

В догоноку- хочу значит сделать новый контур платы: создаю прямоугольник на механическом слое, выбираю команду создать форму борды из выбранных примитивов и далее происходит т очто на рисунке. Если же сделать undo а потом redo, то ничего не обесцвечивается и все ок. Вопрос заключается в следующем- кто виноват и что делать?

Подскажите как по клавише перенести компонент на другой слой?

Круги -- это отображение DRC

Так с кругами разобрался - в данном случае это оттого, что компонент находится вне площади платы, в прошлой версии такого не припомню но и не суть.Как победить обесцвечивание?

В правом нижнем углу Clear

Премного благодарствую - думал что баг

Да у Вас настройки стоят маскирования после DRC

Господа, подскажите, как узнать общую высоту конструкции: толщина платы + высота компонентов на top и bottom слоях?

Механизма измерения по высоте нет.
А так сумма LaeerStack и самых высоких снизу и сверх. Последнее легко найти из панели PCB или PCBList соответсвующей сортировкой

В библиотеке компонентов посадочных мест в механических слоях [5,6] [7,8] [13,14] ( фигурные скобки означают, что слои парные) есть доп. информация.
Разместил компоненты на плате, уже поперемещал их (со слоя top на bottom) и тут вспомнил, что не задал в проекте парность механических слоев. Установил парность. Но обнаружил, что для некоторых компонентов на слое TOP отображается информация из слоев 6,8,14, а должна из 5,7,8. Как исправить?

назначить парность и update from library