Получилось Вашим методом. Спасибо!
Но ИМХО это гимор.
Жаль, что команды "вырезать" тут нет.

1.Как повернуть компонент относительно его цента? т.е. что бы "уголок" первый вывод стал справа?


При команде Edit-Move-Flip устанавливается на другую сторону платы.

2.При сохранении в DWG/DXF некоторые надписи съезжают
Почему то некоторые посадочные места не показывает (причем на всех слоях: top, top paste, top solder)
Кстати в какой формат лучше переводить? DWG занимает в 3 раза меньше места!
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

3. 3d Body не должно в DWG/DXF сохраниться?

------
Про 3D, конвертацию и т.д. понял,что это отдельная песня со своей аранжировкой и появившиеся вопросы задам в соответствующей теме.

Зажать компонент и нажимать клавишу "пробел" или клавиши "X" и "Y" - зеркальное отображение.
Для 3Д-моделей еще действуют клавиши NumPad'а - вращают по всякому.

3Д модели сохраняются в формате STEP.

1)бывают ли какие-то проблемы при экспорте модели платы в альтиум? Вернее могут ли возникнуть проблемы у её изготовителя, например, с определением положения крепежных отверстий, сделанных на плате в сторонней САПР, их металлизацией и т.д.? Насколько корректно создадутся герберы и дриллинг? Говорят, что в пикаде можно было экспортировать контур в dxf, но были проблемы на заводе.
2) Создается устройство, в составе которого 2 платы. Места в корпусе не очень много, потому очень поможет при разводке контролировать в 3д соударения компонентов и их размещение относительно корпуса, т.е. нужно для начала развести одну плату, поместить её в корпус, затем позиционировать в корпусе вторую и разводить её, смотря на расположение компонентов на первой. Вопрос в том, как этот проект должен быть организован, чтобы не было косяков? Логично предположить, что нужно в одном проекте создать 2 схемы, 2 платы, отдельно разводить первую, затем её и корпус добавить в файл со второй. Может стоит сделать как-то по-другому? Подскажите.

1 Проблемы могут быть везде, и на голом месте. Делайте герберы-- проблем ни разу не было.
2. Примерно так.

1) Скажу кратко - все работает и платы производители изготавливают, а иначе зачем такие сложности с экспортами

2) Нужно все делать от обратного: сначала в SW создается модель платы где размещаются основные критичные к размерам элементы, потом они же размещаются в нужных координатах на плате в AD. Модель платы из механического CAD в формате STEP передается в AD. Там же собственно окончательно и проектируется плата. Конечно же логично в одном проекте две и больше плат, но в AD, на данный момент времени, есть одно ограничение: один проект - одна плата. Поэтому для для двух плат будет два проекта. Окончательно сборку из двух плат можно получить в том же SW после экспорта плат в STEP.
P.S.Если же проект не сложный и состоит из одной платы, то можно и корпус передавать в AD

Как вывести на один монитор одновременно схему и плату(разделить окно) одного проекта?

два монитора отлично справляются с такой задачей!
ну а иначе стандартными окошечными средствами
Window\Tile

У меня похожая задача.
В блоке несколько простых плат.
Можно ли сделать отдельный проект куда собрать несколько pcb?
т.е. как бы получить псевдоплату, которая состоит из нескольких простых.

Зачем проект.
Берете и накидывает все в один PCB методом копирования

а какие проблемы?
одна схема и куча контуров на PCB. вот и несколько плат будет.
я все время так делаю.

Как сделать несколько контуров?

Place/Line

Place/Arc

Простите не смешно.
Возможно достал с вопросами, не спорю. Но у нас спросить не у кого. Все до сих пор на пикаде сидят.

К вопросу:
Design - Board Shape различные опции для определения контура.

Допустим рисую 2 прямоугольника, выделяю, выбираю Define from selected objects.
Платой становиться только 1 прямоугольник.

Скорее всего у вас несколько плат на одной заготовке? и вы хотите видеть все?
Просто алтиум определят первый ЗАМКНУТЫЙ контур.
Если хотите все-- рисуйте вручную, с объединением различных плат тонкими перемычками, так , что был единый замкнутый контур

Define Board Shape нужен только самому альтиуму.
На производство будете отдавать "линии", нахоядщиеся в слое keep-out (ну или любой другой механикал)
Вот и рисуете в этом слое столько контуров, сколько вам необходимо.

Золотые слова. Да и то, только для красивости отображения зоны, где плата расположена, и трехмерной картинки.
А так можно и вообще без Board Shape обойтись

Кто как, по ГОСТ, рисует подобные элементы (усилитель TDA1557)? Если можно скриншот.

Не буду утверждать, что УГО нарисовал по ГОСТу, но близко

Murzik_6011
Спасибо, я по томуже пути пошёл, вот скоректировал исходя из Вашего примера. А наименование цепей у Вас курсивом - это дополнительные пареметры пинам делали?

Нет. Я решил не заморачиваться и "пробил" их обыкновенным текстом. Возможно потом будет "больно", но пока не вижу проблем. Ну и нужно учитывать, что у меня ИМС в библиотеке немного.

Хочу спросить такою вещь.Допустим есть несколько слоев.Надо соединить один слой с другим или несколько слоев.Как это задается в Altium?Просто ставим дырку и подводим к ней дорожку в одном слое и дорожку в другом слое?А программа сама определяет что это дырка соединяет слои в которых дорожки подведены к ней?

Все время работал в OrCAD и проблем не было!
А вот в Altium Designer проблема!
Задача проста до тошноты.
Нарисована схема и имеется нестерпимое желание повернуть все это дело на 90 градусов, или на 180.
В OrCade это не проблема - выделил область схемы мышкой, и нажал несколько раз клавишу R, ну или из контекстного меню ROTATE. Все NET связи между компонентами не нарушаются, все соединительные линии корректно вращаются.

Как это сделать в Altium Designer ?

С уважением, Чешир

Тоже. Выделили и принажатом ctr пробел нажимаем, или X Y клавиши

Это определяется через Layer Stack Manager. ( O->K )

Добрый день.
Автотрассировщик не хочет некоторые связи разводить.
Как узнать какие правила ему мешают?
Спасибо

2.Каким образом устанавливается приоритет по слоям?
Требуется, что бы разводка была на внутренних слоях, при невозможности выполнять на внешних.
3.Почему автотрассировщик не использует возможности по изменению толщины проводника?
Задаю правило толщины минимальное 0.3, предпочтительное 1, максимальное 2. Проводит все проводники по 1 мм.
Спасибо

2. только в правилах. и не по невозможности, а по стоимости
3. А вы указали когда и где применять и какою? Нет -- вот и пользует любую из разрешенных или по умолчанию

Смысл--- проще руками, чем научить авторазводчик.
Процесс его обучения весьма уиорителен и происходит все равно через ручки, последовательным приближением результата авторазводки к тому, как руками сделано в нужных зонах.
Соответственно прописью правил, настройки их приоритетов, и какждый раз просмотром, что-же произошло

Извините, что не по теме.
Но как говориться, поверьте старому прапорщику - забросьте, как можно дальше, затею с разводкой платы авторазводчиком. Ничего хорошего (за разумные сроки) из этого не выйдет.
Я думаю, пора уже сляпать на стартовой странице форума баннер "Забудьте об авторазводчике!" (хотя возможно это уже и через чур )

Нет, не через чур, если для ветки начинающих

Как же так!
Об авторастановщике уже были, но трассировщик? Как же всеми любимая Spectra?!
По крайней мере учебные примеру щелкает как орешки за несколько секунд.
Полагаю, что нужно уметь и ручками и писать правила.
Не представляю как можно вручную развести скажет BGA728. Надо быть очень изощренным мазохистом.

-------------
2.Сейчас дали чуть чуть доработать платочку, которая сделана в pcad8.5.
Посмотрел схемы и трассировку можно оставить, место позволяет. Необходимо лишь добавить пару новых элементов.
Как будет грамотнее и быстрее: как либо переконвертировать в Альтиум или же делать все с нуля?
p.s.Осваивать pcad8.5 НЕ предлагать

У меня вопрос. Развел плату, дорожки отобразились красным и синим цветом, это что? получилась разводка для двухсторонней платы????? где задать свойства для количества слоев, во общем мне нужна простая однослойная плата, где и что поменять. В свойствах Layer Stack Manager визуально я вижу только слой Bottom Layer. Рядом надпись Top Layer в свойствах стоит толщина 0 мм. Пробывал его удалить его не получается((((

ДА

Нигде. Просто Делайте все в одном слое

Наверняка вы видите толщину платы. Удалить нельзя. Два слоя все равно останется.

Вы просто выключите отображение слоя и не используйте его

А как это сделать?? в одном то слое....

Не нажимайте кнопку L

+1
Судя по картинке-- без перемычек одним слоем не обойтись

А я L вроде не нажимал!! НИчего из ваших ответов не понял((((((((( И все же что мне сделать? Подробнее пожалуйста

Ты наверно автотрасировщиком пользовался? Может в правилах задать разводку только на Тор
Routing->RoutingLayers оставить галочку только на ТОР.
Я автотрасировщиком не пользуюсь поэтому не гарантирую что поможет...

L- быстрый переход между слоями при ручной трассировке.

мне надо в центре платы сформировать вырез произвольной формы.
как, в каком слое, нарисовать контур этого выреза?

В механическом.
В KeepOut-- повторить (запретить размещение и топологию)
в BoardShape--- выдавить кусок аля красоты

Подскажите, что я мог тыкнуть, что Component wizard создает sop футпринт с зеркальным расположением падов? Т.е. в начале координат находится последний вывод, а первый, соответственно, на месте последнего.

Могу, конечно, ошибаться, но возможно плата отображается зеркально.
Нажмите последовательно клавиши V, а затем B (Вид(V) -> Развернуть плату ('B') )

А есть ли у альтиума возможность выполнять команду Move->Drag Track End при, скажем, зажатой клавише? Каждый раз жать M->E не очень удобно. И можно ли сделать так, чтобы при перетаскивании треки, тянущиеся за компонентом также интерактивно обходили препятствия как и при ручной разводке.

в моем проекте дырочное (неметаллизированное) отверстие (d=1мм) задевает два планарных PADа (пады находятся на одной стороне), но относятся к разным цепям.
какие параметры указать в свойствах отверстия, чтобы оно было неметаллизировано, то есть не обединяло эти пады?

Снять флаг Plated.

plated -означает неметаллизированное отверстие?
а для неметаллизированного отверстия, в графе hole information должен быть указан диаметр сверла. а в графе size and shape, что указывать???

размеру лучше нулевые, покрайней мере не больше сверления.
Форма, если сверление- круглая,
Если другая-- все зависит от того, что хотите

не подскажете, в какой библиотеке взять USB_B тот, что на плату запаивается квадратный,
где взять просто пин, но не отверстие, а площадку под пайку, как у резистора 1206 ?

Plated - наоборот - металлизированное отверстие.
Проще самому нарисовать.
Тип контактной площадки сделать не Miltilayer, а Top