Добрый день коллеги.
Пару вопросов.
1.Полигон и КП одна связь (Земля например) можно ли объединить без зазоров?
Свойства: Connetc to Net: GND. Pour Over All Net Object
Правило: InPolygonClass(GND) InPadClass('Pad_GND') Any Net Minimum Clearance 0
В Герберах видны зазоры Arc Approximation.
В САМ делается просто наложением сверху КП большего диаметра.
----
Можно ли сделать, что бы полигон не обтекал КП а как бы был с такой КП единым целым?
2.Как сделать сложную КП?
Полукруг с отверстием.
Создаю компонент. Pad в размер отверстия. Маску ставлю 0.
Сверху "толстую" дугу и прямую.
В PCB показывает 2 ошибки:
Short-Circuit Constraint (Arc; Pad)
Clearance Constraint (Arc; Pad)
Как же делать правильно?
3.Где то видел, что в Сборочных чертежах на МПП можно не показывать КП под все элементы. и написать что то вроде "проверять по фотошаблону"
4. В СБ на плату с элементами не рисовать установку каждого элемента отдельно.
У меня сейчас написано "Установку ЭРИ производить по ГОСТ 29137-91."
И отдельно выделен элемент где возможны несколько вариантов установки "поз.6 - вариант такой то".
Мне технолог велел для каждого(!) элемента картинку как устанавливать или написать какой вариант по ГОСТу.
Слова "что многие элементы возможно установить единственным образом его не убедили

Опять же где то видел, что это не обязательно, а лишь пожелание технологов/нормоконтролеров. Нужно ссылочку на документ.
Заранее спасибо.
p.s.Где можно прочитать про металлизацию торцов? А то сначала можем, потом не можем, потом может и можем но как получиться не знаем, попробуем.. брр