То есть если нужно mapping только через транслятор PADS.
Как правильно PADS и EE установить?
Они конфликтуют друг с другом.
Ставлю один - второй перестает работать.



Сервер файл не отдает.

Внимательно посмотрите на приведенную страницу документации, там ясно сказано какие два файла содержат mapping и участвуют в процессе импорта внутри DxD (выбирается одни из них по принципу выбранного в проекте flow).

Что значит не дает? Только что попробовал - все качается - кстати на будущее, в указанной папке есть еще много полезного видео.
В видео показан процесс переключения между релизами.

Файлы не качались, как оказалось настройка локального прокси-сервера не позволяла avi файлы качать.

У меня почемуто не отображаются номера ножек.

Если создать новый проект и в него вставлять компонеты, то номера ножек отображаются.
Если в импортированый проект вставлять, то нет.

Setup/Settings/Display
Галочка Pin Numbers установлена.

Цвет ножки желтый, шрифт "fixed" присутствует.

Только в библиотекаре имеет размер 9 а в DxD размер 0.090.
На сколько я понимаю размер шрифта в десятках миллидюймов измеряется.

Где копать?

Как размещаете - щелкнув на + напротив unassigned и выбрав конкретный вентиль (номера пинов) или из состояния приведенного на скриншоте - если второе,то ничего удивительного - вы не назначили номера и они появятся только после упаковки?

Компонент имеет всего 5 ножек
Все они розданы (см рис)
При упаковке проекта - замечаний к компоненту нет.
То есть никаких вентилей или отдельных ножек питания нету.

Когда я создаю проект и ставлю в него микросхему - отображения ножек нету.
Когда упаковываю проект - ножки появляются.

Тот проект в котором ножки не отображаются - не пакуется, так как не все компоненты востановлены.

Получается у DXD такая идеология:
Пока все детали не упакованы - ножки не отображаются?

Вы в состоянии выбрать строчку с номерами Нажмите для просмотра прикрепленного файла или делать видео чтоб было еще более понятно?

Видео не нужно ;-)

Что есть для автоматизации создания BGA Cell?
При работе через редактор CELL требует вручную задать для каждого пина PadStack вручную.
Посмотрел доку на AATK - калькуляторы для площадок и виа есть, а автогонератор не описан.
Подозреваю, что не нешел как правильно создавать.

У меня BGA с двумя рядами ножек по краю и 8х8 по средине корпуса.

1. Жмете и удерживаете нажатым SHIFT - щелкаете ЛКМ на первом, потом на последнем и на последнем выбираете padstack - результат на всех пинах padstack присвоен. Теперь можно отпустить SHIFT.
2. Можно применять разную технику, например:
- добавляете пины так чтобы получилась заполненная матрица (например 100х100 в зависимости от кол-ва пинов)
- размещаете любым удобным для вас способом (Parameter или Pattern)
- нумеруете (Renumber работает как в таблице, так и в графике - при открытом диалоге Renumber_Pins нажимаем ЛКМ и протягиваем через нужные пины)
- удаляете лишние пины.
Сделав один раз большую BGA, остальные можно сделать на ее основе (Use cell as template).

В symbol wizard
Можно создать цельный символ и разбитый на части.
Не понятно, что подразумевается под типом символа "module/composite"?
прошелся по wizard-у и документации - ничего не нашел.
В примерах рекомендуют выбрать "module" и "fracture/not fracture".

http://megratec.ru/forum/1/?find=module

у вас случайно не 2005 ?

module - примитив - не имеет подсхемы
composite - символ блока, у которого есть подсхема

1)В общем понятно.
Пока иерархические схемы не нужны.

2) 2007.5

Что-то не получается создать гетерогенный компонент.
Компонент ADSP-BF537, разбил на 4 функциональных части.
Создал 4 "csv" с раздачей ножек.
Импортировал в редактор символов и создал 4 символа.

По пробовал как рекомендуют в "library_manager_2000A_rus.pdf"



Первый символ импортируется без вопросов.
Второй никак не хочет импортировать информацию ни логическую ни физическую.
Я так понимаю не может понять, что это HETERO III компонент.

Symbol Wizard предлагает импорт из vhd, v, cir.
То есть подходит для импорта из систем проектирования программируемой логики.

Пошерстил pdf документацию.

attr.pdf - написано как задавать аттрибут "HETERO"



В кеше google осталось такая информация

http://209.85.129.132/search?q=cache:Umd0d...=clnk&gl=ru




Выделеную в attr.pdf фразу я перевел так
Удостоверьтесь, что свойство #(номер пина) в каждом символе показывает номер слота, который данный символ занимает в устройстве.
Допускается что, свойство #(номер пина) указывает только на номер ножки, которую этот слот занимает.

В редакторе символов нет возможности, добавить аттрибуты.
Я в каждый файл символа вставил строки в текстовом редакторе:

U 260 -75 15 0 8 0 DEVICE=ADSP-BF537
U 260 -75 25 0 8 0 HETERO=(bf537_emif),(bf537_jtag_ppi_boot),(bf537_power),(bf537_ppi_rmi)
U 260 -75 35 0 8 0 HETERO_SYMNAME=BF537_BGA208

Но компонет по прежнему "не собирается".

Импортируется первый символ с полной информацией о ножках, второй "выталкивает" информацию о первом.
Прикладываю две картинки.

Где посмотреть правильную последовательность "сборки" компонента HETERO III?

1. Не пойму что конкретно вы хотите получить.
2. Если у вас 2007.5, то при использовании iCDB не нужны никакие доп. атрибуты кроме Part Number и Pin Number.
В PDB импортируете каждый символ создавая Gate установив кол-во слотов 1, т.е. каждый символ занимает один слот в корпусе.
В приведенных вами рисунках виден только первый символ (вентиль) занимающий 4 слота. Он что у вас действительно 4 раза внутри корпуса?
3. Применение атрибутов упаковки HETERO... нужно только при использовании нетлиста, но тогда и PDB в LM не нужен т.к. PDB создастся при генерировании нетлиста.
4. При работе через iCDB 3-й тип HETERO не используется - используется первый тип.

1. Я хочу получить компонент который состоит из 4 разнородных символов.

2. iCDB не пользуюсь, работаю через Library Manager.
В PDB импортируете каждый символ создавая Gate установив кол-во слотов 1, т.е. каждый символ занимает один слот в корпусе.

У меня получается, что все символы попадают в один слот.
При этом соответсвие ножек корпуса и наименование ножки в символе индицируется только для выделеной одиночной части, а не всех символов ипортированых в компонент.
При импорте символа с атрибутами ножек "POWER", "GROUND", автоматически создалось 42 слота. (рис.)

Для проверки сделал следующее.
Импортировал все символы и создал компонент.
Вставил на схему и добавил резисторов для проверки соответсвия.
Цепи в схеме соответсвуют цепям на плате.
Вроде бы все правильно.

Но непонятно как себя поведут 42 слота питания?
Если в SDRAM все ножки питания подключены к +3,3В и переставлять их можно как угодно, то в компоненте с двумя питаниями такое возможно только в "своей группе питания".

Если среда проектирования "своевольничает" то вызывает стойкое подозрение, что работа с ней ведется неправильно.

3. Применение атрибутов упаковки HETERO... нужно только при использовании нетлиста, но тогда и PDB в LM не нужен т.к. PDB создастся при генерировании нетлиста.
Честно говоря непонятно, откуда в символе возмется информация о корпусе?
Понятно что нужен атрибут.

По этому изначально и спрашивал: "Где посмотреть правильную последовательность "сборки" компонента HETERO III?"

1. Это тип 1.
Тип 3 - один итоговый символ в PDB
2. При создании проекта в DxD2007 вы выбирали шаблон:
а) expedition - работа через iCDB с использованием ЦБ
б) netlist - работа через нетлист, символы подключаются не через ЦБ
3. При варианте "а" упаковщик (Package) ищет по значению Part Number соответствующий PDB в ЦБ и считывает оттуда CELL и номера пинов, а также доп. атрибуты (если они есть). При этом он проверяет "прописан" ли там соответствующий символ. Если использовать тип 3 в этом варианте, то в PDB будет один большой символ, а не набор символов и упаковщик будет на это ругаться - типа: символ ХХХ не найден в PDB ...
В варианте "б" используется другой упаковщик (ViewPCB) который берет всю информацию для упаковки только со схемы - поэтому здесь можно использовать тип 3.
4. Во избежании проблем с упаковкой лучше не использовать типы пина power\ground ибо при импорте таких символов в PDB, автоматически создаются доп вентили для пинов питаний. Т.е. вы импортируете один символ, говоря создать один вентиль занимающий один слот, а система создаст его + еще несколько вентилей для питаний.
Использовать тип пинов power\ground можно в том случае если вы уверены что справитесь с всеми ньюансами их применения в PDB.

Обычно я создаю логические символы + питание прописанное в секции Supply_NC внутри PDB.
Или логические символы + символы питаний, при этом в Supply_NC внутри PDB для питания все пусто
Или логические символы содержат и пины питаний, но пины питаний являются обычными пинами (а не power\ground)

Вопрос
Как в CESe установить Tune таким образом что-бы в шине, где каждый сигнал имеет 2а (или более) сегмента каждый сегмент имел бы свою настройку длины . К примеру шина от разъёма J1[1..16] до J2[1..16] - это первые 16 сегментов. J2[1..16] до J3[1..16] - это вторые 16 сегментов той же шины.

Спасибо

Посмотрите один из видео - "Создание последовательности соединений в одной из цепей DDR, формирование пар выводов, задание ограничений по длинам и выравниванию длин. Создание шаблона ограничений по настройкам этой цепи и применение его к остальным подобным цепям. Задание переменной выравнивания для байта шины через запуск VBScript." в разделе http://megratec.ru/download/163/168/
И поймете, что надо создать pin_pairs и к ним и применить настройки выравниваний.

прямая сылка на это видео:
http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200...RRulesInCES.avi

Есть ли у кого возможность скачать документ "CES for Expedition PCB Student Workbook"?
Весьма полезная вещь для полного освоения возможностей CES.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо за документ, а за то что он еще и на русском отдельное спасибо.

а подтвержденный пользователь = официальный пользователь?

Нет. Просто стараемся отсеивать иностранцев - ментор против того, чтобы эти данные попадали в регионы мира, где сам ментор проводит платное обучение .

Помогите разобраться с Expedition PCB. Есть какие-нибудь пособия на русском языке (желательно) по работе с этой программой для новичков? Очень нужно!!!

Глазки чуть выше поднимите. Нажмите на скриншот и пройдите по приведенной там ссылке - более десятка курсов (пособий), в том числе и для начинающих. Вам нужен "Новый тренинг по ExpeditionPCB" и "Новый тренинг DxDesigner для ExpeditionPCB 2007"

Как изменить сетку рисования Custom Pad в Padstack Editor-e? По умолчанию там включена дюймовая 5 mils/0.127mm

если на другой шаг, то на стрелку на кнопке Snap_Grid
а если mil/мм то в LM измени систему размерности

Надо создать new part в Library Manager. Но символ состоит из двух (он большой и для удобства при использовании на принципиальной схеме его разделили на два), а корпус один. Когда я создаю part, программа ругается (не соответствие pin). как одновременно использовать оба символа на один корпус?

1. проработали "Тренинг по библиотекарю Library Manager" ? там прекрасно все разжевано
2. поробуйте вначале сделать M74HC32M1R скрытыми пинами питания

а затем можно замахнуться и на Spartan-3

Две страницы назад, вроде бы все разжевали
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...2557&st=910

Спасибо, помогло. А как можно изменить список имеющихся там по умолчанию сеток привязки? Дабы не вписывать каждый раз вручную нужную, а они там были при старте любого эдитора - Padstack, Cell, PCb etc.

Еще вопрос: есть корпуса с термал падами "на дне". Например такой:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Каким объектом должна быть определена медная площадка - Conductive Shape, Plane Shape или Metalization Area? Так, чтобы потом выводные пады расставленные по этой площадке нормально подключились к нужной мне цепи и вся площадка тоже была нормально залита медью.
На данный момент определил ее как Plane Shape, вот так это выглядит:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

при этом уже появился Net подсоединенный к паду 7, совершенно непонятно почему...

тута кажется проблема - при запуске берет только что прописали программеры


как вижу это TI
в последних проектах пришел к выводу, что проще делать полноценний пад:
1.ввожу пин в символ для подключения к нужной земле (много места не занимае)
2.пад плюс к нему via и дорожки (прописываю имя цепи) и дырявую маску для исключения утекания припоя через via

Собственно почему вопрос - создать пад не проблема. А вот правильно ли - тогда получится пад на паде(сквозные на планарном). Целл Эдитор при включенном ДРЦ категорически не дает это делать. Можно выключить, но я так понимаю потом эта ошибка вылезет уже в РСВ. Явно можно как-то по другому сделать, корректно, но нигде пока не нашел как именно.

В свойствах Plane_Shape у вас он подключен к цепи, в данном случае цепь совпалает с цепью подключенной к пину 7 (наверняка Net-7).

Выбирайте по принципу необходимых свойств:
Conductive Shape - жесткий металл - как нарисован так и пойдет в гербер
Plane Shape - обрабатывается - в гербер уйдет с вырезами\скруглениями исходя из зазоров и т.п.

Пины 17-31 необязательно дожны быть пинами - это могут быть и Mounting_Hole и Via. Также насколько я понимаю они всегда принадлежат одной цепи, значит можно поставить одинаковый номер и они автоматом "закоротятся" + поставив их имя цепи для Plane_Shape\Conductive_Shape сразу закоротите и его.

и еще вдогонку после ответа fill-a

ошибок не вылазит
http://megratec.ru/forum/1/?find=termopad

когда просто пад, мне легче конролировать куда он подключен

Если бы все было так просто, это был бы пикад
В папке ЦБ есть каталог Work\CellEditorFiles и подкаталоги для каждой партиции cell. Так вот, в каждом таком подкаталоге есть папочка Config. Вот там, надо полагать, и хранятся файлы с интересующими Вас сетками. Т.е, если Вы один раз настроили сетки(и прочее) в какой-либо партиции, Вам будет нужно скопировать файлы в другие партиции. И то не факт, т.к. существуют еще файлы *.pcb для каждого "посещенного" Вами cell. Возможно, настройки в них перекрывают предыдущие. Точно не знаю, т.к. привык уже сетку выставлять вручную.
Для проектов плат попроще - просто скопируйте весь каталог Config из "правильного" проекта. Должно помочь.

Корпуса удобно создавать через "PCB Libraries EVAL", а потом их втягивать в библиотеку и причесывать

Нет у меня PCB Libraries, точнее есть, но только вьювер. Теперь вопрос - вижу корпус на скрине, как определен полигон на дне чипа?

Power pad сделан как 81-й пин, чтобы в схеме можно было его подключить. Для пробивания его переходушками, нужно включить эту опцию см рис. В архиве выкладываю этот корпус (пакет 2007.1)

Ок, попробую так сделать.

Дальше. Скажите пожалуйста, что за странного вида отводы появляются на падах при установке компонентов на РСВ:


Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Не могу понять что это и как его убрать. В библиотеке ничего подобного нет, пады самые обычные, никаких фананутов.

Такого не встречал, какую версию ПО пользуете?

2007.5
Непонятно в чем была проблема, но смена типа площадки помогла. Так что этот вопрос снят.

мдаа, видимо рано пока мне переходить на 2007.5

Тааак, тема Power Pad до конца не раскрыта
Сделал один пад, это пад присутствует и на символе - там он подключен к земле. На паде разместил переходные, как на картинке выше. Итог - эти переходные не подключены к плэйну земли. Как так, ведь по идее должны?

via должны принадлежать той же цепи, что и power pad. Проверьте cell.

и дополнительно fill советовал сединить via проводниками в cell-e

Cell Editor сам автоматом соединяет.

он телепат?

Проводниками в целле соединил изначально(на всякий случай). Имя цепи в целле совпадает(вроде бы так, но на всякий случай проверю).
Еще. Столкнулся с неприятной штукой при расстановке компонентов. Достаточно удобно видеть подсвеченными элементы в схеме еще не установленные на плату. Но какого черта мне этот DxDesigner открывает кучу страниц схем по любому тыку в РСВ, плюс еще и разворачивает список компонентов/цепей в навигаторе?! Эту его самодеятельность как-то можно отключить?