Есть, утилита так называется Renumber, где то тут есть отдельная тема, где вложен архивчик с исправленной утилитой, работает нормально.
Поменяли компоненты, запустили перенумерацию, все номера станут по порядку.
Вот эта утилита

Пытаюсь разобраться с использованием повторных блоков (reuse blocks).
Версия ПО: 7.9.4 EE Flow.

1. Создал подсхему, добавил порты.
2. Cделал подсхему корневой для проекта (Navigator -> Set as Root), упаковал ее.
3. Провел для подсхемы перенумеровку RefDes с помощью отдельной утилиты.
Теперь в подсхеме расположение RefDes соответствует ГОСТ.
2. Сделал символ для этой подсхемы.
3. Вставил символы подсхемы в верхную схему.
4. Добавил к ним аттрибуты:
"Reuse Cell Name" = "A"
"RefDes Prefix" = "1" ("2", "3", итд)
"RefDes Start" = "1"
"RefDes Renumber" = "True"
5. Делаю схему верхнего уровня корневой, упаковываю ее.
6. Смотрю внутрь отдельных вхождений подсхемы (ПКМ -> Push).

Проблема:

RefDes внутри подсхем принимают вид 1R1, 1R2 итд - т.е. так как я и хотел, но внутри подсхемы они разбросаны хаотически, т.е. не так, как в исходной подсхеме.

Пробовал менять параметры "RefDes Renumber" на все 4 доступных варианта (True, False, Refresh, Unfixed) - эффекта нет.
Заметил, что после упаковки схемы, параметр "RefDes Renumber", установленный в "True" меняется на "False".
Нормальной документации к сожалению не нашел (хорошо спрятана!).
Все доступные avi и pdf тренинги просмотрел/прочитал.

Можно ли сделать так, чтобы порядок RefDes во вхождениях подсхемы соответствовал порядку в исходной подсхеме?

Не связывайтесь с Reusable Blocks, в реальной плате ее с успехом заменяет механизм Copy Circuits. Это так, совет из за забора

1. Это не Reuse Block, а просто построение иерархической схемы. Reuse Block это когда схема или схема+плата сохранены в ЦБ.
2. Попробуйте воспользовать атрибутом Frozen_Package=Block внутри подсхемы.

Здравствуйте А не подскажите? Как со слоями в Expedition работать, удалять, добавлять ?

Setup - Setup Parameters

Честно сказать - так и делали, но это ведь извините перректально! что-то поменялось в подсхеме - меняй повсюду, + печатай 10 лишних листов Э3 + плоди кучу листов ненужной ПЭ3. А так все аккуратненько!




Я правильно понял - этот атрибут (Frozen Package = Block) нужно добавлять когда редактируешь символ подсхемы?
Пробовал так делать, также (Frozen Package = Fix), пробовал делать Package с оптимизацией в "block", результат один...

Спасибо. Слона и не заметил.

В подсхеме раставляются рефдезы, т.е. дедается полная упаковка подсхемы, затем добавляется Frozen Package = Block ко всем символам в подсхеме, чтобы затем при выполнении Package на уровне выше сохранялась нумерация внутри подсхемы, с добавление префикса\суффикса.

Добрый день. Не подскажите как на плате из которой делается шаблон (template) можно преобразовать установленные компоненты в spare компоненты?. Проекта нет, имеется только файл печатной платы (пп лицевой панели на которой стоит порядка 40 дискретных элементов привязанных по координатам).

Уберите компоненты из нетлиста. Сделайте прямую аннотацию где в опциях вместо Delete выберите Change_to Spare.

Спасибо, правда сделал по другому. В утилитах AATK есть утилитка: "Export XY Place Selected". Вот ей и пользовался.
Да и ещё можно глупый вопрос? Где находится нетлист, и как его можно отредактировать?

PCB\Logic файл netlist.aug - в любом текстовом редакторе
Данный файл содержит текущие соединения на плате, он создается\изменяется при изменении схемы или внешнего нетлиста и проведения прямой аннотации. Можно например его скопировать, изменить расширение на kyn. В опциях проекта в диалоге Propject_Integration выбрать тип нетлиста и указать его в качестве источника входной информации - таким образом (т.е. созданием файла нетлиста и подключение его к проекту PCB) делают обычно проекты не рисуя схему.

Спасибо.

Здравствуйте! Подскажите как сделать вырез в верхнем сигнальном слое (Top) платы? Так, чтобы элемент припаивался на 2ой (земля) слой.

Добавить область Cavity с глубиной от слоя 1 до слоя 2.

Почему-то неактивна строка Edit > Place > Cavity. В чём может быть дело?

Отсутствие лицензии на Advance Package.

тыц

Как сделать окна (вырезы) в маске?

Нарисовать Draw Object в слое Solder Mask и включить у него галочку fill.

Правильно ли я понимаю, что маска имеется в новом проекте платы по умолчанию, т.е. её не надо самому создавать отдельным слоем? Задаюсь этим вопросом потому, что разбирая похожий на создаваемый мной сейчас проект предыдущего работника вижу, что он создал слой маски (объект: Draw Object в слое Solder Mask с галочкой fill - его видно в User Draft Layers) и сделал (непонятно как для меня) в этой маске вырезы под некоторые элементы. При попытке выделить вырез выделяется вся маска. Ксть мысли о том, как он внёс вырезы в маску?

1.при создание Pad вводится необходимая инфа по графике маски
2.при создание Cell вводится необходимая инфа по графике маски
3.в процессе разработки сборки в необходимых местах дополнительно рисуется Draw Object в слое Solder Mask
4.при генерации гербера не забыть выгрузить слой маски

Спасибо. Это всё соблюдено! Как делается 3й пункт я понял! Вопрос в том как сделать вырез в маске на сборке. Маской накрыта вся поверхность платы и в маске есть необходимые вырезы. Ведь в предыдущем проекте сделано, но как?

И ещё возник вопрос: как при генерации гербера выгрузить слой маски, созданный как Draw Object в слое Solder Mask с галочкой fill? А то генерю гербер, а в в нём только те маски, которые были сделаны при создании контакнтых площадок.

Скорее всего сделали вырез внутри полигона c помощью вписанного полигона командой Extract ("-")

DxD-Exp7.9.4: попробовал выяснить закономерность, когда в DxD подсвечивается символ, а когда цепь.

Если в Exp выделяешь компонент так, что он "только выделен, но не перемещается" (в строке состояния будет "Select"), то в DxD будет подсвечен символ.
А если в Exp компонент при выделении оказывается в режиме перемещения (в строке состояния будет "Move Part"), то в DxD будут подсвечены цепи, которые подходят к компоненту.

Вопрос:
Когда размещаешь компоненты на плате, Exp услужливо (и это действительно удобно) в режиме Move Part сразу "подхватывает" компонент для перемещения. Но DxD при этом подсвечиваются цепи, а не символ, и куда ставить компонент, уже не так просто понять. Можно ли каким-то образом изменить эту логику работы?

в "Move Part" выделяй компанент не тыкая в него курсор, а выделяй окном, т.е. чуть в стороне удерживая ЛКМ выдели компанет и в DxD будет выделятся символ

Вы действительно находитесь в режиме Move. Как только вы начинаете перемещать компоненты, софт закрепляет команду move как исполняемую по умолчанию - и теперь каждый раз когда вы выбираете парт, он начинает перемещаться автоматически. Попробуйте выйти из этого режима понажимав клавишу Esc.
Что касается кросс-пробинга, то тут можно только руками развести - в DxD он реализован не лучшим образом.

Да, это работает. И, пока висел форум , таки нашел удобный способ. Символ выделяется на схеме ещё в одном случае: если после выделения корпуса на плате кликом не сразу отпускать кнопку мыши, а СНАЧАЛА СДВИНУТЬ компонент, и только после этого отпустить кнопку мыши.



Так и Esc отвалится, как ctrl у старого думера )))

За подсказки спасибо!

Напишите пожалуйста как делать маску, расположенную не по всей плате, а только вокруг контактных площадок. Таким образом:

Для генерации маски есть отличный инструмент: меню Output -> Mask Generator. Там можно выбрать слои, объекты, зазоры и пр. - подробное описание есть в документации

Правильнее всего - добавить Pad на слои TopMask и BotMask при создании Padstack в Library Manager.

Так и делаю всегда. Методом "добавить Pad на слои TopMask и BotMask при создании Padstack в Library Manager" получается что на всей плате маска есть, кроме как на контактных площадках. Но мне нужно сделать маску на плате только в тех местах, где есть контактные площадки, причём так, чтобы маска окружала их и через 3 мм заканчивалась, т.е. чтобы это самое масочное окружение было толщиной в плоскости = 3 мм, т.е. чтобы маска не распространялась на всю поверхность платы.

Можно сделать с помощью композиции слоёв в САМ350:
1. Создать новый слой (1), полностью залитый внутри контура платы: Add --> Polygon (настройки в прикрепл. картинке)
2. Увеличить аппертуры из старого слоя маски на 1.5мм (командой Utilities --> Over/Under Size). Сохранить на отдельном слое (2).
3. Создать композицию из слоев (1) и (2): Tables --> Composites
(1) - Dark
(2) - Clear
4. Utilities --> Composite to Layer (3)
5. Перенести слой (3) на старый слой маски.

Подскажите, плиз, видел как-то такую возможность в Экспедишн - рисуешь типа канала, вдоль которого потом можно трассы прокладывать, шину, не выходя за границы этого канала. Как этот инструмент называется и где находится? А то что-то методом научного тыка в хелпе не могу найти информацию по этому делу.

Place/Bus_Path
есть фильм Bus_router.avi размер 12,3М
где скачал не знаю - поищи возможно, это то что требуется

сообщи почту - скину

P.S. сам не использовал такой метод

Тыц
или
Тыц

Добрый день.
Expedition EE 7.9.3

Столкнулся с маленькой проблемой.
Во время проектирование на плате в Expedition решил поменять у одного компонента слой Silkscreen outline и RefDes Assembly.
Залезаю в центральную библиотеку, редактирую свой cell, сохраняю.
В Expedition вызываю Eco -> Update Cells & Padstacks. Expedition поменял только Silkscreen outline, а RefDes Assembly остался прежним.
Иду в локальную библиотеку. Там все как в центральной. Оба слоя изменены.
Делаю Eco -> Replace Cel с Resetl. RefDes Assembly остался прежним.
Пробую переупаковать всеми вариантами. RefDes Assembly остался прежним.

Что не так делаю? Есть ли какая еще функция, которая меняет RefDes?

Когда делаете Reset нужно снять галку "Keep text attribute".

Я вот только чего-то с лицензией не пойму. Для Bus path требуется лицензия Topology Planner. Выбираю Setup > Licensed Modules > Release Topology Planner галка не появляется. Запускаю Экспедишн отдельно, в splash-экране ставлю галку напротив Topology Planner, опять Bus path не подсвечен. что надо правильно подключиь и где, чтоб этот Bus path заработал?

Помогло, спасибо.

Есть пара вопросов. может кто подскажет ответы:
1. Как включить прозрачность КП и трасс, если таковове есть в Экспедишне?
2. В ДхДизайнере в настройках есть такой пункт Setup->Settings->Advanced->Unique_names_on_copy. Ставлю там галку. После перезапуска ДхДизайнера галка сбрасывается. Т.е., изменнения внесенные мной сбрасываются непонятно почему. Мне бы хотелось, чтоб она там держалась постоянно. Где чего надо настроить, чтоб не дергать ее постоянно?

для этого надо использовать Xpedition Enterprise VX
теперь даже имя цепи на проводнике имеется


очень странно, не хочется категорично говорить, но этого не может быть

делаю проект, по этому принципу импортирую, на разработчика периодически озаренье снисходит, приходится...
споткнулась вот обо что. поменяли символ, добавились несколько ножек. я удаляю из проектной библиотеки все следы старого символа, вместе с компонентом. копирую туда из резервной библиотеки новый символ с компонентом. на всякий случай еще и в Symbol Editor пересохраняю нужный внешний вид символа. Открываю-закрываю все.
И получается ерунда. на новой вставленной схеме компонент вместо нормального названия 5AGXBB7DF35_Е в свойствах выглядит как 5AGXBB7DF35_Е_1, ну и конечно же упаковщик ругается что символа нет. а такого в библиотеке и нет и быть не может...
то ли я не до конца вычищаю, то ли не очищается кеш, я не знаю, убила на это пол дня...

В чем может быть дело?

Подскажите, пожалуйста, можно ли диф пары подключать к переходам без пеньков автоматом или по F11?

C пеньком
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Без пенька


Нажмите для просмотра прикрепленного файла

попробуй поиграться параметром Distance to Convergence в CES для этих цепей

Да вроде на минимуме стоит, не реагирует почему-то

к этому хочу добавить, что не обновляются также и другие измененные разработчиком символы. в library services копировала и символы с заменой и компоненты, а в результате вставки новая схема выглядит как-то так.

1. Без проекта непонятно что и как было сделано.
2. Если схема конвертирована из PCAD и т.п. то символы схемы могут хранится в разделе Local_Symbols проекта.

все компоненты дублируются в локальных символах, оттуда и берется вот это _1 в названии. помогло когда я перед тем как вставить новую схему убрала все из локальной библиотеки, потом вставила схему.
зато обнаружилось, что при вставке схемы сбиваются все названия цепей.

добавляю проект, пошла по другому пути.
импортирую новую измененную разработчиком схему, в мою библиоткую копирую новые символы, потом туда же подставляю мою библиотеку, в setup-settings прописываю новый путь, упаковка проходит, а прямая аннотация не проходит... посмотрите пожалуйста что ему нехватает.