Вот спасибо
Я правильно понял? Если есть CES, то дифф пары нужно задавать именно в нем, а если его нет, то только через свойства?

теперь я не понял
как нет CES ???
он всегда есть

Прошу прощения, не правильно сформулировал вопрос, вот что я имел в виду
То есть пары корректнее задавать в CES а не в свойствах?

в какой ветки идет проектирование ???
есть вопрос - сообщайте эту инфу

если DxD-Exp по все делай в CES

Все, понял. Благодарю.

Добрый день. Не подскажите? В Expedition пытаюсь расположить объект "Multiple Via " под контактной площадкой, не выходит, выдает сообщение что не соблюдаются зазоры. При этом значение “Allow via under pad”, в Pad Entry Option, для данной площадки включено. Делал всё по справке.

В справке написано следующее:
" You can place multiple via objects under pad using the Plow command. If you start the Plow command from an SMD pin and the “Allow via under pad” Pad Entry Option is enabled for this pin, Plow creates a ghost multiple via object image under the pad. To place the multiple via object, you should either press the spacebar or mouse-click."

И ещё один вопрос.
В Expedition конфигурация объекта "Multiple Via " описывается в текстовом файле:"MultiViaRules.txt". Сама структура файла подробно расписывается в справке. Но когда я написал файл руками, он к Expedition не подключается, при этом никаких сообщений об ошибке не формировалось (лог файл - не писался) и совершенно не понятно в чём проблема. Когда отредактировал файл примера, всё заработало.... Кто-нибудь знает с чем это может быть связано?

У меня работает. Галка off-pad origin установлена?

Спасибо за подсказку, проверил и заработало (хотя перепробовал все как мне кажется все комбинации галочек ). Я сам решил эту проблему (подсказали) по другому, просто отключил проверку DRC (снял галочку с "Interactive Place/Route DRC" (находится по Editor Control/Route/Common Settings))

Не подскажите, каким образом можно разведённую трассу переместить на другой слой ПП? Видел в форумах а где не помню и никак не найти . Все разобрался...

клик на начале сегменты, клик на конце - сегмент подсветится, стрелками вверх-вниз поменять активный слой на нужный, потом F10

У меня вся трасса выделяется, когда кликаю.
Прошу прощения, не прав, выделяется нужный сегмент, просто цветовая схема не очень удобно настроена, не видно выделеный семент.

Вопрос. Я вчера использовал команду Push по другому. Выделял трассу, потом в выпадающем меню (по ПКМ) выбирал команду PUSH. После этого открывалась таблица со слоями в которой были столбцы before и after, выбираю что нужно и принимаю изменения, операция выполнена.
Сегодня не могу воспроизвести эту опрацию. Как и что делал никак не вспомнить.....

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо. Этот прием я тоже освоил как и тот, который использовал вчера (вспомнил...). Для этого оказывается надо было войти в режим Circuit Move & Copy, тогда в контекстном меню (вызываемом ПКМ) появляется команда PUSH.

Поделитесь опытом. Мне на печатной плате (для улучшения разводки) нужно у элемента поменять межу собой несколько ног (в пределах шины). Но при этом (ног у элемента много) никак не получается отследить какая цепь к какой ноге подключена (включаю отображение всех цепей - на экране просто каша). Выделяю нужные цепи в DxD, они подсвечиваются в Expedition, пытаюсь их упорядочить - нити цепей пропадают. Получается в результате очень кропотливая работа.. Выделил нужные цепи - определил какую с какой менять - запомнил (приблизительно) - поменял - снова подсветил и тд

Нажмите для просмотра прикрепленного файла или Нажмите для просмотра прикрепленного файла или Smart Utilities > Easy Net Filter

Спасибо. Обидно как-то. Материалы просматривал и точно помню что эти страницы видел, но в голове не отложилось.

Столкнулся с проблемой: При создании компонента не указал эквивалентность его пинов. Теперь на ПП при попытке поменять пины между собой получаю сообщение: "Nothing is swappable with this pin. Select first pin." Отредактировал данные компонента в библиотеке (установил эквивалентность пинов). Но как обновить данные компонента в проекте не ясно. Операции обновления символа в DxD и Cells в Expedition не помогли... Кто-нибудь знает как справится с данной проблемой.

Setup>Project_Integration включить любую опцию ниже первой в разделе Library_extraction_option и выполнить FA.

Спасибо, все получилось.


А есть способ разом поменять на схеме компонент одного типа на компонент другого типа? В DxD есть средство Replace Symbol но с его помощью его не получается выполнить эту операцию. При замене пассивных элементв теряется номинал элемента.

Тыц
По указанному пути найдете и еще несколько видео на данную тему типа тыц.

Не подскажите? При разводке у меня некоторые трассы остаются выделенными (трасса не закрашена под цвет слоя, и имеет штриховку), трассу специально не выделяю. Подозреваю что это связано с DRC. Что это может значить?
И ещё вопрос. По каким правилам выполняется прокладка Hug - трассы? Никак не понять, в примере всё работает (лабораторной), в тестовом примере не хочет, отключаю онлайн DRC, не помогает...

возможно разводка сделана при Gloss = Off (клавиша F4)

Нет Gloss = On.


P.S.
Не подскажите где картинки сохранять? (Воспользовался тем что нашёл...)



Разобрался. После использования операции "Hug trace", разведённые цепи автоматически фиксируются.

почистил

Странно, у меня корректно картинка открывается. Воспользовался: "http://www.imagebam.com". Вопрос "Не подскажите где картинки сохранять? (Воспользовался тем что нашёл...)" задал поскольку на ресурсе указано что картинка хранится не больше месяца.

P.S.
Мда, не приятно, не увидел (в браузере у меня баннеры заблокированы), исправил , приношу извинения.

почистил

спокойствие и еще раз спокойствие
на ELECTRONIX.ru не понятно по чему изчезла возможность прикрепить файлы (суммарным размером до 10М)
cniism и кинул картинку на файло обменник, а там всегда порнушка

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Всем спасибо, мне (ну не овце, скорее барану) наконец понятно каким образом картинки к сообщению прикреплять, как говорится пинок был в нужном направлении.....

P.S.
Ещё раз убедился, что бесплатный сыр бывает только в мышеловке......

Ещё раз здравствуйте. Не подкажите, при разводке ПП в Expedition столкнулся со следующим моментом: после разводки трассы линия цепи не исчезает (см рис).
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Это означает что трасса не разведена? Или это просто особенность работы в Expedition?

возможно это трасса с согласованной длиной, или диффпара, тогда они все равно подсвечиваются, смотреть в настройках графики, в любом случае если трасса с особыми свойствами сделать так чтобы высвечивались только неразведенные не получится.

Спасибо, значит особенность системы. У меня у остальных разведённых трасс нити цепей отсутствуют.

В Display Control есть несколько галок, управляющих видимостью линий, соединяющих концы трасс. Если установлена галка Ordered & Routen Netlines, будут отображаться линии для уже разведённых трасс, для которых был задан порядок разводки (всяких там дифпар и т.п.); соответственно, если её сбросить, уже разведённые подобные трассы отображаться не будут.

Спасибо. Все получилось.

Здравствуйте.
У меня сразу несколько вопросов накопилось. Все так или иначе касаются импорта проекта из P-CAD в DxD-Exp.
1. плата выгрузилась нормально в экспедишн, делала как в документе From_PCAD_to_Expedition.pdf. Но тут сразу загон - в пикаде плата двусторонняя, а в эксп. предлагают 4-слойный или 8-слойный layout. Соответственно, странно себя ведут переходные и дополнительно прорисованый (в пикаде) слой маски. Земляные переходные отверстия, раскидынные по всей плате, прорисованы только для двух верхних слоев. Если выделить 1 виа, выбрать из выпадающего меню свойства, и просто нажать окей, она видимо передумывает, и перепрыгивает нормально на все слои. (на рис. 1 синие via 1-2слои, красные - уже нормальные).Это как бы не страшно, но лишние движения, а если выбрать несколько переходных, для ускорения этого процесса, то окно свойств выглядит по-другому.
Есть другой способ дружно все переходные "перекинуть" на все слои?
2. Слой маски (в пикаде отображается как bot/top mask) дорисовывался вручную полигоном. Экспедишн его прочитал как слой №2. Как ему сказать, что это за слой на самом деле? (рис. 2)
И можно ли изначально создать 2-стороннюю плату? В ces-stackup editor я так и не поняла что удалять и как.
И что означает вот это желтое предупреждение внизу окна? Cannot resolve immovable metal conflict. (рис. 3)
В Pad entry я разрешила via under pad.

3. Со второй платой заморочки. Там несколько компонентов, в которых физически ножек больше, чем прорисованы на символе. И из-за этого проблемы при импорте cell.hkp в Library manager. Это скорее всего из-за того, что у пикада и МГ разная логика создания подобных компонентов, от этого и конфликт. Поправьте меня, если это не так.(рис. 4)
Лог файл пишет по сути то же самое:

"Unable to update the cell 'CF-06000406' in the Library Manager.
Pin count in cell (7) is different than in the referencing part (5).
The following parts containing (5) pins reference this cell:
CPCB0002_m_new.pdb/CF-06000406
Unable to update the Library Manager Catalog."

Какие могут быть пути решения этой проблемы? Если, например, импортировать только схему, а библиотеку делать ручками в ЛМ, задать те же падстеки (потому что они импортируются без проблем) и те же названия, то в PCB импорт Design Data.hkp пройдет нормально?

Слои в Expedition удаляюся/добавляются в меню Setup - Setup parameters.
Вам, на мой взгляд, проще всего изначально отредактировать темплейт превратив его в 2-хслойный и затем втягивать туда свои данные.
По поводу маски - отредактируйте объект в режиме рисования, должно получится.

По поводу второй платы - вероятно лучше всего отредактировать сам cell, присвоив нескольким падам один и тот же номер в cell editor, затем обновить данные в проекте из ЦБ.

В выпадающем списке слоев только имеющиеся 4 штуки. Или чтоб задать маску дополнительную на слое bottom, это не conductive shape должна быть?

Вы применяете термин "слой маски" как "слой графического редактора", типа как слой в фотошопе.
в Expedition другая идеология. Слой - это именно слой в плате, в котором прокладываются проводники. А то, что в пикаде "слой маски" - в Expedition это просто графические примитивы, каторые в общем случае вообще не надо рисовать, поскольку они генерируются автоматически при выводе гербер файлов.
То, что "слой маски" интерпретировался транслятором как слой "металла" - не есть правильно.
А conductive shape - это дословно "проводящий полигон" - кусок меди на слое.

зарегистрируйтесь на сайте мегратека и скачайте тренинги - море времени сэкономите, поймете идеологию системы.
Методом тыка - заморочно и много вопросов образуется, на которые ждать ответа на форуме будете дольше, чем тренинг почитать.

Всем спасибо за ответы.
На самом деле, сделала 2-х слойный темплейт и все вопросы, касающиеся первой платы, сами собой отпали, все улеглось куда надо.
Тренинги я читала, но момент с темплейтами упустила из внимания, не видела необходимости. Теперь буду знать. Спасибо еще раз!

Вместо Conductive_Shape выберите в выпадающем списке Draw_Object, тогда в списке слоев появится и Solder_Mask

Отредактировала, присвоила где надо одинаковые номера (как же этого нехватает в пикаде... везде есть, а там нету... лирика).
Обновила библиотеку, провела упаковку, и теперь, мало того, что эта не исправилась, так теперь еще и проблемы с Forward annotation.
Прежняя ошибка с pin count осталась (рис.1). Это происходит при попытке импортировать в PCB Design Data.hkp. Интересно, что если открыть Place Parts, из этого списка без визга устанавливаются все компоненты.

В cell editor свойства посадочного места выглядит так (рис.2)
В лог файле прямой аннотации куча однотипных ошибок на тему:

ERROR: Block CPCB0002_m_new, Page 2, Symbol $2I3696:<!#!><objindex>576463307808964611</objindex>
The required symbol is not in the Parts DataBase.
This is a CPCB0002_m_new:R symbol
with a reference designator R34
plus a (null) Part label and a (null) Part name
using Part number R.

хотя я резисторы даже не трогала. И в PDB все на месте.

1. При импорте схемы и топологии, а затем синхронизации необходимо соблюдать точность соответствия данных.
Если данные в PDB не соответствуют данным Cell, то надо разрешить данный конфликт, я зачастую делаю промежуточную ЦБ в которую импортирую проблемные Cell, исправляю и затем уже импортирую в общую ЦБ проекта.
2. Если сделали правильную ЦБ, провели FA, то импортировать в топологию надо только layout.hkp, при этом опять же возможна ситуация что в импортируемой топологии содержатся данные не совпадающие с текущим состоянием компонентов\ячеек в локальной библиотеке платы - получите ошибку. Т.е. надо привести данные в библиотеке в соответствие данным импортируемой топологии.
3. Многие не обращают внимания на какой раздел ЦБ ссылаются символы на схеме и на какой в PDB - в результате получают указанную выше ошибку - нет такого символа в PDB. Т.е. в локальной библиотеке платы в выше указанном PDB, д.б запись CPCB0002_m_new:R symbol, а на схеме Partition=CPCB0002_m_new и Symbol_Name=R symbol

Не подскажите? В Expedition перестал работать Swap Pins, в элементе соответствующие пины эквиваленты. Нужно делать ещё какие-нибудь настройки для выполнения данной операции? (Может принадлежность цепй к той или иной группе оказывает влияние?)

"Семафор" горит желтым\красным? Выполнить требуемую аннотацию, отключить запреты FA\BA.

milien, даже не знаю что вам сказать - сложно сообразить что к чему без проекта. Может быть стоит заменить все проблемные парты/символы на схеме с помощью инструмента replace part аналогичными из ЦБ?

Семафор горит жёлтым. А что за запреты FA\BA?


В общем разобрался. В схеме у компонента был установлено свойство Frozen Package = Fix. Снял, провёл аннотацию и Swap - работает. Но вылезла другая заморочка. Удаляю Fix, но результат изменения не сохраняется, при следующей загрузке проекта, значение свойства Frozen Package снова = Fix.

Мне понадобилось сделать компонент-разъём, для установки которого на плату нужно выполнить пару пропилов (не обычных отверстий). Какой слой в Cell Editor отвечает за автоматическое изготовление вырезов?

Слой: "Contour".

Добрый день.
Library Manager:
Не открываются символы в редакторе символов из заведомо рабочей библиотеки.
Редакторы Cell, PadStack, Part - нормально.
Два типа сообщений:
# exec E:/ee7.9.4/7.9.4EE/SDD_HOME/lm/win32/bin/OnLMCModify.exe {E:/MentorGraphics_pads_Projects/lib dx/lib dx.lmc} -isFrozen -Partition 555LA -Symbol NC7S08M5X.1
nse::opensymbol -freezeinterface -partition 555LA NC7S08M5X.1
# symbol NC7S08M5X.1 is edited(locked) by another user
#
и
exec E:/ee7.9.4/7.9.4EE/SDD_HOME/lm/win32/bin/OnLMCModify.exe {E:/MentorGraphics_pads_Projects/lib dx/lib dx.lmc} -isFrozen -Partition 555LA -Symbol SNJ5406J.1
nse::opensymbol -freezeinterface -partition 555LA SNJ5406J.1
# Invalid argument
#
# import process completed with errors
#
Что может быть?

Ошибки при импорте layout.hkp в PCB

Error, line 1356: Hole "Rnd 7.87" could not be found in the Padstack database.

Error, line 4857: Padstack "0.2X0.4" could not be found in the Padstack database.

Error, line 13215: Padstack "0.2X0.4" could not be found in the Padstack database.
и т. д.
В библиотеке они есть. Обновляла и схему, и библиотеку, и update cells and padstacks в PCB...
Цепляю проект, может подскажете, что там опять не так...

Глянул ваши файлы - в локальной либе проекта нет указанных подстеков. Скопировал их туда через library services - все импортировалось. Выдало ошибку правда о несоотвествии кол-ва пинов в одном из партов/селлов, но тем не менее проект удалось втянуть.

а откуда вы скопировали?
и ведь в partition editor я вижу все нужные падстеки...

Откройте тренинг и подумайте зачем при создании шаблона топологии в него импортировали из ЦБ падстеки via, Drawing_Cell, тестовые ...?
Как в ЛБ могут появится элементы не присутствующие на схеме и соответственно не участвующие в процессе FA (который создает\обновляет ЛБ)?