Добрый день!
А есть в природе/общем доступе лабораторки какие-нибудь по моделированию в AMS в xD? Мб как часть какой-нибудь другой лабы... Что-то сразу вот так найти не получилось... Или только AMS tutorial в help'e xD?

В принципе в хелпе полно примеров.
Но если нужно на русском тыц - писалось давно, так что могут быть не стыковки с современностью.

В любом случае, спасибо. На русском легче идет... Визуально, быстрым просмотром, лабы те же, что и сейчас.
УПД.
fill, а у вас в одной из презентаций к VXу, была картинка 3Д вида кристаллов, установленных в Cavity, с разваренными золотинками. А где можно подробнее про это? Как правильно со стороны проекта это делать? Я понимаю, что можно просто КП на плате отрисовать, а золотинки и КП на кристалле - подтянуть 3Д - моделью. Но есть ли это правильный путь? Возможно есть какие-то новые инструменты для работы с кристаллами конкретно? Или кристалл никак моделькой не отображается и только в виде КП на печатной плате, к которой он разваривается?

Подробнее есть хелп "Advanced Packaging Guide".
Коротко:
- есть падстек типа Pin - Die, т.е. площадка на кристалле
- создается ячейка типа IC - Bare Die в которую размещают падстеки типа Pin - Die
- есть падстек типа Bond Finger, т.е. отдельные площадки на слоях платы, от которых далее идут трассы, есть спец. средства для автоматического размещения этих Bond Finger вокруг бескорпусной микросхемы
- между Pin - Die и Bond Finger прокладывают Bond Wire, т.е. навесные проводнички, для этого имеются спец средства

Для активизации доп. меню и функций нужна лиц. сборка Xpedition Layout 300.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
В данном случае на снимке показано, что в топологии выбран один проводок и вызван диалог его настройки - как и где будет изгибаться и т.п. Также открыто окно топологии 2D (слева) и окно топологии 3D (справа). Никакие дополнительные 3D модели не загружались.

Сам я с Advanced Packaging вплотную не разбирался, т.к. пока это экзотика для нашего рынка. Просто есть готовый пример от ментора, на котором можно посмотреть пример реализации бескорпусных компонентов, впадин, встроенных пассивных компонентов.

По поводу работы с кристаллами внутри корпуса есть Xpedition® IC Packaging Design
Идет отдельным дистрибутивом.

Большое спасибо! Теперь понятно куда копать. Не, до заказа собственного корпуса мы еще не дошли... Просто с кристаллами бы разобраться, да заказать... А заодно новый инструмент освоить...
А открытой демонстрации в виде проекта для 2.2 нет случайно? Чтобы настройки и прочее посмотреть.

Где в Cell Editor поменять цвет пина smd компонента ? Сейчас только белый.
В Display Control ->Objects->Pins->SMD Pin Pads галочка стоит, но нет кнопки цвета.
В других опциях напр. Through Pin Holes есть кнопочка цвета.

Кнопочки цвета PAD'ов лежат в Display Control -> Edit -> Layer Display индивидуально для каждого слоя (плюсик на требуемом слое).

В целом, разобрался с распайкой проводом, все хорошо. Главный вопрос остался один. Как то из одного проекта можно в другой перенести распайку кроме как руками? Или с одного кристалла скопировать на другой, хотя бы, внутри проекта? Прямое копирование, как при работе с простой трассировкой, не срабатывает. Копируются только пады, без проволочек.
УПД
Так же есть еще проблема с кавити. Если в нее ставить пады, даже при наличии галочки металлизации. А вот если сперва поставить пад, а потом поверх него поставить кавити - все отрисовывается нормально (с трассами и плейнами такая же ситуация).

УПД2 Со скрином немного тупанул, но, при отключении металла на первом слое, картина не меняется.

Добрый день.
Кто-нибудь с вариантами работал?
Штука удобная, но к сожалению шрифты только латинские. Рецепты есть как это победить, как писать кирилицей?

Всем добрый день,

что-то что не перезагрузка компа , то новая проблема.

Xpediton начал выдавать ошибку "Unable to initialize LogicDB" при попытке сделать обратную аннотацию.
Починка проекта не помогла.
Из-за чего могло появиться и как убирать? Ничего принципиально нового с проектом не делал.

Как в Dxdesigner в проекте подсветить цепь, так чтобы она выделена стала на всех листах проекта , а не только на открытом листе ?

1. View>Color_by_Net.
Щелкнуть по отрезку цепи и нажав на иконку выбрать цвет - все отрезки данной цепи на всех листах станут отображаться данным цветом.
2. На отрезке цепи выполнить ПКМ>Trace_Connection - в выходном окне будут перечислены все соединения данной цепи, на всех листах. При щелчке на строчке соединения, открывается соответствующий лист и отображается это место.

Спасибо.
Но у меня нет пункта Trace connection при ПКМ. М.б. в 2.3 появился , у меня 2.1 .

2.3 Нажмите для просмотра прикрепленного файла

В старых версиях была команда "Circuit move & copy", там можно было выделить часть платы с компонентами, проводниками и полигонами и передвинуть.
В версии 2.3 получается выделить компоненты и часть проводников (полигоны и длинные проводники подключенные только с одной стороны не выделяются)
Наверное где то есть настройка, позволяющая это сделать, НО ГДЕ ?

Зайдите в режим Select, настройте выбираемость объектов в Display Control (или если все можно выбирать, то просто после выбора уберите не нужное для перемещения в списке Selection List), выберите то что нужно и затем выполните Move.

попробуй в режиме SelectMode выбрать необходимое
необходимое определи в DisplayControl/GlobalView&Inter....
и далее F2

Спасибо. Получилось.

По "Unable to initialize LogicDB" идей не появилось?

Без проекта вряд ли что-то можно понять.
Если "сливали" папку PCB из разных копий проектов (чем многие пользуются не задумываясь о последствиях), то проблемы могут возникнуть в дальнейшем когда угодно и где угодно.

Добрый день , fill. Поймал такой глюк в VX2.2 Xpedition layout. Пытаюсь сделать экспорт платы в IDF а в меню- пусто.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Попробуйте удалить файл "Expedition PCB.1033.wsp" из папки WDIR для перезагрузки стандартного интерфейса.

fill спасибо! Помогло

Добрый день! Встал такой вопрос, есть необходимость размещения компонентов внутри структуры МПП(активных и пассивных). После мозгового штурма придумали в библиотеке для компонента выбрать тип монтажа Buried, после этого любой компонент можно переносить между слоями, трассировка и гербера выгружаются адекватно. Но является ли это правильным подходом ? Существуют же какие либо специальные лицензии? Что-то типа Advanced packaging? Есть ли какие-либо минусы данной фичи?

Все надо рассматривать в контексте конечных задач.
Есть лицензия EP (Embeded Passives) - позволяет запускать планировщик\оптимизатор встроенных пассивных компонентов. Т.е. позволяет автоматически получить нужную геометрию резисторов\конденсаторов с заданными параметрами и выдать это все на изготовление.
Есть лицензия 300, позволяющая работать как со встроенными пассивными элементами, так и бескорпусными микросхемами. В документации есть Advanced Packaging Guide в котором расписан весь процесс.

В проекте Xpedition VX2.2 я сделал Unfilter для цепи GND в Net Explorer. Опция Filtering for Net Selection включена. В Display Control установлена галка на Netlines from Filtered Nets. Но при перемещении компонентов почему-то всё равно отображаются связи для цепи GND. Раньше такой проблемы не было. Подскажите, пожалуйста, возможные пути решения этого казуса.

При перемещении компонента отображаются все соединения от него к другим компонентам, не зависимо от настроек фильтрации\пометок.
Скорее всего просто ранее GND объявляли цепью какого либо слоя plane (в этом случае на пинах GND просто отображался маленький x) или внешний слой был покрыт Plane Shape цепи GND (тогда соединения GND не отображаются, т.к. пины GND уже находятся внутри своей области металла).

Проверил в других проектах - там линии связи для отфильтрованных цепей НЕ отображаются при перемещении компонентов (в том числе за пределами платы, где точно нет plane). Единственное отличие проблемного проекта - он создавался на основе другого template. Проблема конечно не критичная, но некоторые неудобства доставляет..