1. На размещенных в схеме символах есть Description? Если есть то возьмется.
2. Необязательно генерить прямо из схемы. Можно через Report_Writer создать практически любой отчет.

На схеме в свойствах символов Description отсутсвует, хотя в либе прописаны четко. Я хотел разместить госты в Part Label, дык библиотекарь начинает странно ругаться.
В Report Writer потыкался, не понял даже как то что он родил сохранить , не то жто уж заставить его родить BOM близкий к PCAD-овскому, хотя поле Description в его репорте правильное.

1. Чтобы атрибут Description автоматом ставился на символе в схеме его нужно включить в LM - зайти в Property_Definition_Editor и включить галочку слева
2. В конфиг файле для BOM изменить строчку:
VALUE "Description,40,Description"
3. По поводу Report_Writer - наиболее удобный вариант это просто взять базу данных, которую он создает при экстракте и открыть ее в Microsoft_Access, в котором и создать нужное форматирование (во всяком случае так предпочитают делать несколько наших пользователей).
4. Можно и через Part_Name, Part_Label - так работает генератор перечня из минска.

Спасибо, буду пытать.
А как Part_Name, Part_Label могут правильно функционировать с русским текстом?

Проблемы только вводе в PDB (слишком умная система не дает ввести имя с "неправильными буквами"), но это можно обойти.
http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/...llic_in_PDB.avi

В новом релизе эта проблема будет решена.
www.megratec.ru/data/ftp/demo_video_2006/intra-design_copy_demo.avi

Для себя проблему решил. В Pad Entry включаем галки Allow via under pad и Allow off pad origin (как советовал fill) плюс в Cell ставим Route Obstruct для via. Получаем то что надо: и зазор via - smd одной цепи не проверяется, и via на smd не лезут. Коряво, конечно, но иначе, по-моему, никак.

Что за вредный зверь такой - Actual Plane Shapes в Expdition 2005?!? Кто знает как с ним бороться?

смотрите:
http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200...Shapes(APS).rar

а также др. файлы из
http://www.megratec.ru/download/163/168/?

Красивая команда. А, что за новый релиз? Что еще интересного в нем будет?

Релиз 2005_Sp1 (тестируется уже более 2-х месяцев). Должен скоро появится для всех пользователей.
Файла "What's new" мы пока не получили, поэтому могу поделиться только отрывочными сведениями:
- появится ICX_Pro_Verify
- расчет и генерация встроенных топологических компонентов (резисторы, кондеры и т.п), RF
- шинный планировщик-автотрассировщик
- IC_Package
- улучшения работы с дугообразными трассами
- автотрассировка на нескольких компьютерах (если проект очень большой) для сокращения времени автотрассировки

Получил проект *.dproj и несколько *.emf(многолистовая схема) + библиотеки. Необходимо конвертировать в SCH в P-CAD. Помогите, сам не справлюсь... Хотя-бы в PADS загнать, но я не знаю как!

Подскажите, пожалуйста, как сделать несколько несколько переходных на один СМД вывод?

Ув. Fill, просто ради любопытства - проект, показанный в ролике с платой "el3a.pcb" - реальный? Или он у вас, как у дистрибьютора, для демонстрирования возможностей expedition?

Реальный - одна из плат для Эльбруса (его обсуждение http://www.fcenter.ru/online.shtml?article...ocessors/15730).
Вот вам первый слой с реквизитами.

Setup>Editor_Control>Routes выключить Prevent_loops и включить Allow_one_additional_via_per_SMD_pin

Спасибо большое! А если нужно три переходных? Раньше работал со SPECCTRA, там был redudant wiring в свойствах трасс. Нет ли в Expedition чего-нибудь подобного? Заметил, что можно сделать несколько переходных при условии, что мышкой переходные не корректировать, иначе все переходные исчезают.

Доп. регулировок нет. Можно добавить хоть 10 переходных и добиться того чтобы при сдвиге переходных ничего не исчезало (надо просто некой последовательностью своих действий добиться того чтобы система перестала воспринимать эти отрезки как fanout-ы).

Просьба ногами не бить, если этот вопрос уже обсуждался.
Есть ли опция панорамирования в Expedition, как в Specctre?(чтоб можно было зацентрировать изображение вида платы одним кликом) , или тот Pan который в Expedition более удобный? у меня просто изображение улетает, надо несколько интераций чтоб сделать нужный вид, как народ с этим живет, неудобно ведь.

Это вопрос привычки (надо просто не дергать сильно мыш - она работает динамически, чем дальше отклонить от точки нажатия тем быстрее сдвиг). Я также постоянно использую Stroke (Черточки). Мне например наоборот пана из Expedition не хватает в др. редакторах.

а настроить pan в Expedition как Specctre нельзя ?, просто привычка очень сильная и этот менторовский пан ну просто раздражает, просто очень это странно масштабирование у них как и у спектры а пан свой.

есть еще настройка в Display Control вкладка General есть параметр Pan Sensitivity=8 (по умолчанию), если поставить меньше (у меня 4) - то вполне комфортно.

Спасибо за ответы, действительно нужно привыкнуть и будет удобно.
Вот нашел(описан в хелпе) пан типа классического(клик или горячая клавиша центрируют изображение по указателю мыши)
только более продвинутый:
1.сначала подводим указатель мыши к тому месту, которое хотим поставить по центру или в другое место.
2.<CTRL>(удерживать)+<правая кнопка мыши>(удерживать)
3.потом перемещаем указатель в требуемое место(при этом появляется резиновая нить), отпускаем(кнопку мыши), изображение панорамируется.

В первый раз общаюсь с ExpPCB, поэтому несколько параламерских вопросов.

1. Попробовал поставить Exedition_Flow_2005SP1, путь проектирования DxDesigner-ExpPCB. В меню выбора устанавливаемых компонентов отметил галками все опции подряд, т.к. пока не понимаю, какие компоненты для чего нужны. В итоге после инсталляции не увидел ожидаемых TAU/ICX - Почему???

2.Для самого первоначального освоения пакета какие конкретно тренинги необ. прочитать:
- по редактору DxDesigner???
- по работе с библиотеками???
- как создавать свои компоненты
- по простейшим приемам работы с топологическим редактором???
- что-то еще???

3. куда надо сбросить библиотеки с библиотечного CD и как их подключить для работы в проектах???

Заранее благодарен за ответы

1. Должно было установится.

2. Если понимаете на английском то лучше сразу
Library_Manager_for_DxDesigner_to (http://www.megratec.ru/download/160/?theme=1833&)
и Тренинг по схемному редактору DxDesigner и его связи с ExpeditonPCB (http://www.megratec.ru/download/160/?theme=1995&)
по топологии начинать с http://www.megratec.ru/download/160/?theme=1827&

3. библиотеки с CD предназначены для работы без ЦБ (старый способ - вся информация о упаковке содержится на символах - кстати это подходит и для работы с PADS) - просто копируете на диск, где угодно (как подключать посмотрите аналогично в тренинге http://www.megratec.ru/download/160/?theme=1825&)
если нужна ЦБ для начала (новый способ работы) то http://www.megratec.ru/data/ftp/exp_docs/C...Library_DxD.rar

Еще.
Как в экспедишине при переносе компонентов задействовать клавиатуру, чтоб шагало по сетке? А то сейчас только мышкой очень не удобно.
Можно как-то настроить чтоб при переносе компонентов на экране как-то фигурировало его старое потожение?

А стрелки на клавиатуре у вас что не работают, просто выберите компонент (не в команде move) и жмите на стрелки?

По поводу второго вопроса с трудом представляю зачем это нужно?

Вы не поверите, до того пока Вы не ответили, не работали (причем это всегда так раздражало) .
2) Это удобно когда мышью переносиш.

Все-таки чего-то со слоями маркировке при трансляции в PCAD не то ...
После трансляции, положение шрифта меняется (страшнее что меняется угол ориентации).
Причем, как видно, рисунок маркировки получен генератором (класная штука ) просто игнорируется.
Как видно из второго рисунка, положение шрифта маркировки в трансляторе нормальное, транслирую абсолютно все слои.

В Expedition имеется 4 типа RefDes (2 на SilkScreen и 2 на Assembly).
Посмотрите внимательно в CAMCAD-е есть ли они все там и на каких слоях раположены. При экспорте CAMCAD-а есть диалог мапирования слоев. Вполне возможно или там произошла подмена или слои обработанных (т.е. с толщиной) RefDes попали в номера слоев которые не видны внутри PCAD.

Вполне возможно что на изображении сейчас вы видите или изображение с Assembly или библиотечное раположение.

Кстати внутри CAMCAD есть редактор библиотеки, попробуйте открыть какой нибудь компонент и посмотреть какая информация попала в него при импорте из Expedition.

Господа, а может меня кто-нить ткнуть носом, где в ExpeditionPCB выставляется метрическая сетка?
А то я уж тредий день нихрена понять не могу....=( ситуация следующая:
создаем новый проект в DxD, делаем FA в экспедишн (включен CES, CDB выключен) - все хорошо, сетка метрическая, но только после следующего FA - сетка перескакивает на th...Где собака порылась?

Вообще сетка в Setup - Setup Parameters - Display Units. Перескакивает - возможно в шаблоне платы стоит th.

Скорее всего в CES в DxD стоит th в настройках.

Хм, насколько я понял из доки по CES, там сказано, что единицы измерения в CES независимы от экспедишн...да и галочка "Синхронизировать с экспедишн" у меня в CES не стоит....

Если попробуете то сами увидите, что существуют установки в трех местах:
CES-DxD
CES-Expedition
Expedition

если например:

CES_DxD th
CES_Expedition th
Expedition mm
то при прямой аннотации произойдет переключение Expedition mm->th

если например:

CES_DxD th
CES_Expedition mm
Expedition mm

то переключенния нет (но при обратной аннотации в CES_DxD станут mm)

Возможно проблема в том что развязать между собой можно только CES_Expedition и Expedition (есть соответсвующая опция, которой в DxD_CES нет) и это работает временно до запуска синхронизации.

Спасибо, fill, про установки в трех местах я уже понял....на данный момент проблема вроде решилась...
В связи с этим вопрос - как создать шаблон проекта со всеми настройками?

Вопрос звучит слишком обще. Вариантов решения может быть несколько в зависимости от требований. Просто подумайте где и какая информация хранится (и откуда берется при создании нового) и соответственно получите решение.

Если "разобрать" компонент в самом экспедишине (паттерн получен с помощью генератора IPC), позиционное обозначение: тип-Text, слой-SilkscreenTop, рисунок корпуса: тип-DrawObject, слой-SilkscreenTop, "рожденное" генератором позиционное обозначение: тип-Generated SilkScreen Data, слой-Top (!!!).
В CAMCAM PCBtranslator выполнить Edit/Geometries/Edit Selected Geomtry на выбранном компоненте, то появляется паттерн с рисунком корпуса без "рожденной" маркировки (хотя ее наверное там и не должно быть, ведь маркировка получилать "уникалдьной" на каждый компонент).
В общем, такое чувство, что "рожденная" маркировка где-то теряется ...

Естественно Generated SilkScreen Data может быть только на уровне платы (не в компоненте). Поэтому проверить, есть ли она можно или последовательно перебирая видимость слоев в CAMCAD или посмотрев файл лог импорта (там обычно есть упоминание о трудностях с импортом данных).

Есть ли эти данные в ASCII, тоже можно проверить - импортировав их в пустой проект.

В CAMCAD отсутсвуют данные от сгенерированной маркировки (только рисунок корпуса), причем сами позиционные обозначения располагаются в ASSEMBLY_TOP. При экспорте никаких варнингов не возникает, при импорте имеется:
Попробовал "явно" сменить тип и слой для сгенерированной маркировки на silkscreen, после этого у CAMCAD-а при импорте крыша съезжает

Может как-то можно указать слой в который будет выводить Silkscreen Generator?

Нет, это зарезервированный служебный слой.

Информация о сгенеренной шелкографии должна быть в layout.hkp, а не в cell.hkp (т.е в логе предупреждение о чем то другом)

Проверил, при экспорте в ASCII не попадает информация с SilkScreen Layer, соответственно и в CAMCAD она не попадет. Единственный оставшийся вариан это через Гербер.

Трансляция через гербер еще геморойней, пропадают все отверстия и площадки.
Еще, совсем не понятно, если в ручную в свойствах "надписи" сменить тип на DrawObject и затем переключить слой на Silkscreen Top (по умолчанию сразу переходит в Assembly), CAMCAD импортирует нормально (хотя есть небольшая аномалия - в "нормальны" условиях при импорте отчерчивается граница платы а с "поддельным" silkscreen эта граница отсутсвует) а вот экспортирует ломаный файл, он да-же сам его потом не может правильно разглядеть
Я пользуюсь CAMCAD PCB Translator 3.9.5a, помнится раньше болоее поздние версии не поддерживали какой-то из форматов при трансляции Expadition -> PCAD, может сейчас что изменилось?

Зачем все транслировать через Гербер, нужно все передать через CAMCAD и только добавить Generated_SilkScreen через Гербер (если конечно PCAD сможет с ним работать).

Пока написал придумал:

1. Выдаем из Expedition Generated_SilkScreen в Гербер
2. Импортируем в Expedition из Гербера - получаем пользовательский слой с данными обработанной шелокографии

Теперь этот слой передастся в ASCII и соответственно через CAMCAD пойдет в PCAD

Действительно, экспорт с последующим импортом маркировки через гербер в самом экспедишине, оказался сакмым простым и удобным способом. Спасибо!

Еще, вопросик по маркировке, шрифт рисуется не линиями а контуром, при этом толщина линий шрифта получается немного толще, это так специально задумано или я чего пропустил в настройках?
Ламерский вопрос, как включить импортированные герберные слои на отображение в экспедишине, в репорте импорта говорится что их надо включать через Display Control, я там все облазил, не вижу новых слоев.

это наверное самое нелогичное в expedition - (только) True Type шрифты на плате, векторных нет в принципе. Соответственно в зависимости от высоты буквы надо подбирать толшину линии (для генерации в гербер), чтобы, с одной стороны, получилось бы не сильно тонко\толсто, а с другой стороны, на больших буквах внутри их тел не бало дыр, хотя, может быть кому-то с дырами приятнее.
Зато в DC по умолчанию шрифты векторные а с True Type - заморочки, типа путает привязку....

1. Когда же вы научитесь пользоваться хелпом?
2. Display_Control>General>User_Draft_Layers

Спасибо, далее.
Т.к. полигоны при конвертации где-то теряются (остаются только контуры), мне приходится их заливать в самом PCAD-е. По мимо того что он их заливает по другому, это очень не удобно когда небольшое изменение ПП в експедишине переростает в длинную рутинную последовательность действий в PCAD-е. Я решил попробовать:
1) получаю требуемую топологию в экспедишине
2) экспортирую слои TOP и BOT в гербер
3) импортирую эти гербер слои
4) экспортирую в CAMCAD PCBtranslator
5) заменяю "реальные" слои топологии на герберные
6) экспортирую.
Все вроде отлично (так даже каплевидные отростки теперь передать можно), но теперь при проверке зазоров (в самом PCAD-е) получаю нарушения в 5-15 микрон .
Вначале подумал это из-за конвертирования едениц измерения (в экспедишине мерты а в трансляторе по умолчанию включаются дюймы), исправил но не помогло .

Могу только дать совет проверить единицы на всем пути, т.е точность в Expedition, в Гербере, в CAMCAD, в PCAD