в общем для себя я выбрал два возможных пути:
1. уменьшать размеры VIA под BGA, чтобы площадки удалять вообще не пришлось (два проводника с шириной и зазорами в 0.1 мм при шаге BGA 1 мм поместятся между VIA 0.25/0.5 при максимальной толщине платы 1.8 мм) и восстанавливать удаленные ранее КП.
2.делать минимальные КП в плотных местах для удобства трассировки.

Оба варианта содержат хоть какую-то КП.
вариант 1 выглядит более надежным.

во втором варианте пригодится утилита по восстановлению КП на выбранном слое:

еще утилита, если она работает, пригодится для восстановления КП на новых слоях земли, где КП не добавились в принципе.

подключил скрипт. так и не понял, чем он отличается от стандартного padstack processor. не понимаю как с его помощью восстановить площадку via на заданном слое.
трассы остались на месте. только теперь зазоры надо руками править. и это тоже способ восстановить КП по всем слоям сразу, а не на выбранном(
и еще, как перевести на рус via span?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

что-то типа "протяженность переходного", "охват переходного"...красивый и краткий перевод сложновато подобрать

Вообще-то в VX есть команда автоматического исправления выбранных существующих нарушений зазоров.

"Диапазон перехода", т.е. между какими слоями возможно соединение.

Добрый день. Сконвертировал проект DC -> DX. Исходный проект был в милимметрах. Я работаю в тысячных дюймов. Как поменять настройку DxDesigner, чтобы он открывал этот новый проект в мм, иначе символы не попадают в дюймовую сетку?

Setup>Settings>Schematic_Editor, но настройки не привязываются к проекту.

Спасибо, постоянно теряю эту закладку.

Снова про экспорт в pdf и русский шрифт...
При вызове диалога export pdf есть вкладка Fonts. Там можно настроить отображение шрифтов. Выбираю Fixed, затем в открывшемся окне Use system font, далее кнопка System Scalable Font. В открывшемся окне выбираю, например, Sans Serif, и, самое главное, набор символов "кириллица", далее ОК. Так вот, если повторно открыть окно назначения, в наборе символов будет опять стоять "западноевропейский". Ну и генерятся, естественно, кракозябры. Что я делаю не так? Или там переключение набора символов вообще не поддерживается?
Версия EEVX 1.2.

Опять не смог побороть Ментор, поэтому обращаюсь к добрым людям.

Как при перемещении-копировании куска готовой топологии с помощью ExpeditionPCB->Edit->CircuitMove&Copy повернуть его на 45 градусов?
На 90 градусов - могёт, на 180 - тоже, а на 45 - кю.

P.S. EE7.9.1

Не силен в 7.9.1, начал сразу с VX. Но похоже основные вещи не менялись.

А что, "rs 45" из Keyin Commands после завершения копирования не работает?

Спасибо большое - работает.

Сделали бы менюшку какую-нить или кнопку, а то лазить по KeyIn и VB Automation для рядового действия - неприкольно .

Кнопку можно самостоятельно сделать...

Краткий мануал:
В файл c:\MentorGraphics\7.9.5EE\SDD_HOME\standard\scripts.ini добавить следующее:

Содержимое файла d:\Keys.vbs:

Для вашей кнопки строка будет выглядеть так: btn.OnAction = "rs 45", в целом синтаксис довольно простой, думаю разберётесь без подробного комментирования каждой строки.

Добрый день.
Решили перевести оформление конструкторских чертежей полностью (окончательно оформленные) в маршрут dxd-exp.
Как делаем сейчас - рисуем в КАДе, затягиваем через lbrary manager-cell-drowing в плату через library service.
Все бы ничего, но номенкулатура разрастается и это становится несколько неудобным...
Мягко говоря...
Имеются какие-то встроенные средства для более удобного втягивания в плату?
К примеру, создать условный символ, привязать к нему cell с графикой компонента, но без посадочной площадки (вообще бы без пинов...).
Соответственно, размещаем символы такого компонента на страницу схемы и в плате спокойно, сразу, ставим его без мороки со слоями (вероятность ошибки есть некоторая...).Такой компонент можно было бы искать через свойство датабуке (база данных уже есть)...
Как это сделать правильнее и удобнее?
Или ДМС может предложить что-то более удобное?

Добрый вечер. Имеется необходимость создать компонент, выводами которого являются металлизированные отверстия разного диаметра, выходящие на разные стороны платы. Как это правильно осуществить? Отверстия стоят друг над другом но не пересекаются.

Это как? Несквозные отверстия что-ли?

Да. Несквозные отверстия разного диаметра с выборкой внутри платы.
Вообще, разобрался как сделать. Пускай немного криво, но сделал компонент.

Всем здравия!
Как максимально быстро скопировать расположение элементов и топологию из одной эквивалентной группы в другую с учетом что элементы уже стоят на плате?
Пока нашел только такой способ:
1. Удаляются все компоненты и топология из эквивалентной группы.
2. Копируем группу-образец при этом автоматически появляются элементы в эквивалентной группе в таком же расположении.
3. Далее выделяем топологию в группе-образце и делаем Copy Trace.
Интуитивно чувствую, что есть другой, более быстрый путь. Ведь в Альтиуме это делалось в три нажатия кнопки мыши. Может скрипт какой есть?
Можно вообще в VX1.2 скопировать и вставить одновременно и паттерны и топологию?

Войдите в режим Select Mode.
Настройте чтобы выбирались компоненты, трассы и переходы.
Выберите компоненты, трассы и переходы группы-образца.
Нажмите ПКМ>Copy - на курсоре появится аналогичная группа компонентов с трассами и переходами, которую и разместите.

Всем доброго времени суток))
Есть вопрос - где хранятся настройки шагов сетки DxD? Хочу убрать лишние шаги сетки, но не могу отыскать...

Присоединюсь к вопросу. Очень долго пытались найти как добавить свои шаги сетки в этот список... Компоненты создаем в дюймовой (но работаем в метрической)... А там метрическая...
Хотелось бы забить свои шаги сетки на постоянной основе.

Приветствую.
Ткните пожалуйста, где почитать ликбез по созданию баз\библиотек компонентов под Expedition.

Тружусь в OrCAD очень давно (схемы рисую). Разводчики в Mentor-е. Так исторически сложилось.
Решили попробовать все в одном флаконе делать. Решил, что начать надо с библиотек.
Интересует именно идеология, а не какие кнопки давить. Например, в Оркаде у меня много своих свойств у компонента (от стоимости до RoHS статуса).
С базой не работаем. Все по старинке. Например, конденсаторы керамика 0603 в своей OLB, резисторы 0805 - в своей и т.д.
Вопрос в том, что и как лучше организовать, всякие подводные камни и т.п.

Наверное если переходить на Ментор - надо делать это сразу правильно. Что посоветуете?

На мегратек-е есть лабы http://www.megratec.ru/download_groups
Если говорить о менторовской документации то ищите
* "Library Development Process Guide"
* "Central Library Specification Template"

Есть перевод на русском
* Шаблон принципов построения ЦБ рус

Подскажите пожалуйста, как изменить цвета одновременно во всех дисплейных схемах, а не менять их по отдельности - очень утомляет, притом надо точно соблюсти одинаковые цвета для одних и тех же объектов.
Заранее, спасибо!
Спасибо fill, за предыдущий ответ!

Вообще-то подразумевалось что пользователь в ходе работы формирует нужное отображение и фиксирует эти настройки сохранением в виде схем отображения. Соответственно - настройте цвета и нужное отображение, сохраните в виде новой схемы. Затем измените видимость\выбираемость\пункты_меню\расположение_иконок\... и сохраните в виде другой схемы, и т.д. Цвета при этой последовательности операций останутся одинаковыми во всех ВАШИХ схемах.

каким образом можно в файле Solderpaste получить связь апертуры c компонентом, к которой она принадлежит?
смотрю на графику паяльной пасты. несколько компонентов расположены рядом. как понять какой пад к какому компоненту относится? наверняка можно экспортировать из ментора информацию о том что такой-то пад с такими-то координатами принадлежит компоненту с таким-то позиционным обозначением. как это сделать?

Я правильно Вас понимаю, Вы хотите получить на выходе системы нечто типа гербера со слоем solder paste, но такое, чтобы для каждой контактной площадки был указан RefDes ее компонента, и при этом обойтись без плясок с бубном ?

По-моему в Менторе это невозможно(

По-моему, - проще простого, совместите 2 гербера в один, т.е. paste mask+assembly соответствующего слоя. Непонятно, правда, зачем это нужно, машина читает только координаты

о. стартер вопроса должен быть Вам признателен)

подскажите пожалуйста, как в CES задать ограничение на выравнивание униполярного сигнала с сигналом, который состоит из дифпары и униполярного согнала? Дело в том, LVDS преобразовывается драйвером в обычный сигнал и мне суммарный сигнал надо выровнить с обычной линией. Группы Match Length я создавать умею, а как прописать констрейн в таком случае?
цепь1: =="LVDS"===[DRIVER]-----"UNIPOL"---
цепь2: --------------------------"UNIPOL"---
match length in CES ?

под униполярным подразумеваю single-ended signal

Насколько я понял из написанного, длинна цепи 2 должна равняться сумме длин двух физических цепей в цепи 1. Соответственно в колонке Formula так и напишите, можно в лоб через пары пинов или изящней через переменные (т.е. пара пинов до драйвера =A, пара после =B, а цепь 2 =A+B ). Единственная проблема что у вас не учитывается возможная длина внутри драйвера.

да, и это большая проблема. разброс задержки распространения сигнала внутри драйвера измеряется в наносекундах (1,3..3,5 nS), а выравниванием длины линий я борюсь за пикосекунды. мда, схема не очень.

В принципе если знаете задержки, то в секции Parts есть возможность задать Pin Package Delay которые будут учитываться при выравнивании.

окей, с задержками более менее понятно, спасибо.
а можно ли как-нибудь делать swap целыми LVDS парами при трассировке?
вижу инструмент Swap Diff Pairs, но как настроить свапируемость?

При создании компонента, при объединении cell'a компонента с его УГО, вы вводите соответствие логических выводов УГО физическим выводам корпуса из ячейки.
Так вот, на этапе привязки УГО к посадочной площадке и делается это... Понятнее сейчас сказать не смогу. Влабораторках к library manager'у, в создании компонента, есть пошаговые инструкции.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

получается в зависимости от того, как я сопоставлю логические пины символов физическим пинам ячеек будет зависеть сопируемость:
либо я могу свопить отдельные пины (если я создал 1 слот, размапировал пины и добавил группы свапирования отдельных пинов),
либо я могу свопить дифпары (если я создал многослотовый компонент - свопирование слотов добавить можно, а отдельных пинов - вроде как нет).
Т.е. в окошке Define equivalent logical pins and swappability задается один из двух вариантов?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

т.е. даже не так, свопирование отдельных пинов в многослотовой детали должен проходить в два этапа? swap slot, а затем swap pin внутри slot?

Swap - перестановка всех пинов одного слота на все пины другого слота. В случае дифф. пар заменяем на Swap Diff Pair.
Swap pin - для перестановки отдельных пинов как в том, так и в другом случае.

смотрите, в help написано, что swap дифпар делается через swap слотов. При мапировании я разбиваю символ на слоты (дифпары) - это делает возможным переставлять дифпары. Но для FPGA я хочу свопить не только дифпары, но и отдельные пины. Т.е. если при трассировке мне захотелось поменять два пина местами - я должен сделать swap дифпар, которым эти пины принадлежат, а потом внутри слота сделать swap пинов (при необходимости). так?

Да.

В библиотеке в качестве теста для FPGA сделал 2 слота (для дифпар L56 и L57). В схеме подключил две цепи:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
На плате сделал Swap Diff Pairs - успешно.

Далее Back Annotation для переноса изменений в схему.
Вот что получилось в схеме:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Но теперь в схеме символ не соответствует даташиту.
Человек, который откроет проект подумает, что на ногу P6 можно подать VREF, а на самом деле эту функцию может выполнять нога М6.
Это жертва, которую нужно приносить, чтобы был доступен своппинг? или можно сделать так чтобы при обратной аннотации на схеме менялись имена подключенных к пинам цепей, а не переставлялись номера пинов?

Имя пина (Pin Name) является принадлежностью символа и на схеме не редактируется, соответственно при обратной аннотации меняется только Pin Number.
Если использовать IOD то при перестановках в нем можно использовать два маршрута:
- пере генерирование символа согласно перестановке пинов в IOD. соответственно изменятся имена пинов
- авто перестановка имен цепей на схеме согласно перестановке пинов в IOD. соответственно имена и номера пинов останутся на месте

а как включить autoswap diff pairs при автотрассировке? или он делается по умолчанию?

Свопирование делается до трассировки.

то есть своппинг исключительно ручной процесс? я думал, что автотрассировщик может свопить как ему удобно

Place > Automatic Swap > Swap by Part Number

Добрый день, коллеги.
Хотелось бы обозначить возникшую проблему: по требованиям производства, ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм (для 210 мкм меди), т.е. при диаметре отверстия 0,3 мм - диаметр ободка 1 мм. Но при этом шаг между центрами отверстий может быть 0,6 мм. То есть нужно, чтобы переходные друг на друга находили, у меня очень мало места и поэтому необходимо так сделать. Кто-нибудь знает как это можно сделать? Можно, конечно, сделать переходное с меньшим ободком, а потом плэйном довести до их требований, но, полагаю, это будет сильно муторно… есть ли еще вариант?

Уменьшите переходное отверстие, сегодня все практически производители безболезненно изготавливают платы с отверстием 10 миль пэд 20 миль, это в английской системе, в метрической это будет отверстие 0,254мм, пэд - 0,508мм. При шаге 0,6мм у Вас еще останется место, при условии, что все виа одного нета.

По требованию производства, для меди толщиной 210 мкм ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм. Платы с отверстием 10 миль пэд 20 миль это для меди 18/35 мкм

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

fill спасибо за помощь!