Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: MG Expedition ликбез ...
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor-ExpeditionPCB
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 80, 81
Mahim
Спасибо Александр, разобрался. У меня вот такая мысль, давайте больше не будем писать все в один раздел MG Expedition ликбез ... с такой структурой форума хрен чего найдешь, когда почти на все вопросы, направление дается в этот раздел и приходится за 3 года просматривать информацию.
bureau
Доброе время суток!
Есть одно видео Mount+via.avi там производится генерация и импорт гербера... но у меня чего-то не получается его сделать
Сделал все как в видео output->gеrber нажал кнопку... пошел процес, после того как он закончился нажал close. Следующий шаг инпут, и тут столкнулся с проблемой: в меню-импорт-гербер не активировано гербер...
fill
Цитата(bureau @ Oct 22 2008, 20:19) *
Доброе время суток!
Есть одно видео Mount+via.avi там производится генерация и импорт гербера... но у меня чего-то не получается его сделать
Сделал все как в видео output->gеrber нажал кнопку... пошел процес, после того как он закончился нажал close. Следующий шаг инпут, и тут столкнулся с проблемой: в меню-импорт-гербер не активировано гербер...

FablinkXE
http://www.megratec.ru/forum/1/?theme=3077
avesat
Запустите Expedition PCB, выберите Fablink XE Options и появится импорт.
bureau
Меня вот интересует вопрос: как можно распечаать фотошаблон который был бы оптимизарован для изготовления плат в "домашних условиях"? А именно интересует вопрос что надо сделать, для того что б слой отверстий небыл закрашенным. Попытка с отключениями слоев не дала результата...
Svoy
Цитата(bureau @ Nov 8 2008, 18:27) *
Меня вот интересует вопрос: как можно распечаать фотошаблон который был бы оптимизарован для изготовления плат в "домашних условиях"? А именно интересует вопрос что надо сделать, для того что б слой отверстий небыл закрашенным. Попытка с отключениями слоев не дала результата...

Насколько я знаю, там нет "слоя отверстий". Может интересует как открыть переходные отверстия от маски?
bureau
Цитата(Svoy @ Nov 10 2008, 09:21) *
Может интересует как открыть переходные отверстия от маски?

Возможно я неправильно выразился, не спорю... Я имел в виду что б там где требуется сделать отверстие, то при печати фотошаблона оно было не полностю закрашено, а с пустотой в средине, так сказать что б был бублик smile.gif
expflash
Цитата(bureau @ Nov 8 2008, 18:27) *
Меня вот интересует вопрос: как можно распечаать фотошаблон который был бы оптимизарован для изготовления плат в "домашних условиях"? А именно интересует вопрос что надо сделать, для того что б слой отверстий небыл закрашенным. Попытка с отключениями слоев не дала результата...

Советую воспльзоваться Output->Mask Generator...
Для этого в Setup->Licensed Modules включить FabLink XE Pro
Развлекайся!
bureau
Сделал новый компонент(пин, см. аттач) возможно крыво, прошу подсказать в чем моя крывота.
Вставляю его в схему(DxD). Упаковка проходит нормально, но вот по окончании всем компонентам присваивается RefDes, а вот этому новому нет. Препробывал уже все что занал...
fill
Цитата(bureau @ Nov 24 2008, 01:29) *
Сделал новый компонент(пин, см. аттач) возможно крыво, прошу подсказать в чем моя крывота.
Вставляю его в схему(DxD). Упаковка проходит нормально, но вот по окончании всем компонентам присваивается RefDes, а вот этому новому нет. Препробывал уже все что занал...


Пин это служебный элемент, а не компонент для платы. Служит для построения иерархии или присвоения глобальных цепей.
gray.k
Цитата(bureau @ Nov 24 2008, 01:29) *
Сделал новый компонент(пин, см. аттач) возможно крыво, прошу подсказать в чем моя крывота.
Вставляю его в схему(DxD). Упаковка проходит нормально, но вот по окончании всем компонентам присваивается RefDes, а вот этому новому нет. Препробывал уже все что занал...

Поменяйте тип символа на Module. У Вас наверное стоит Pin...
bureau
Цитата(gray.k @ Nov 24 2008, 11:29) *
Поменяйте тип символа на Module. У Вас наверное стоит Pin...

Да менял, не помогает
fill
Цитата(bureau @ Nov 24 2008, 13:29) *
Да менял, не помогает


ForwardPCB=False
д.б. True
bureau
Цитата(fill @ Nov 24 2008, 13:40) *
ForwardPCB=False
д.б. True

У меня наверно глюки wacko.gif ... Вчера дома пробывал менял на True не помогало, вот пришел на работу, пошло как по маслу..
vvvv
Здесь повторю вопрос на всякий случай, вопрос к fill, как конвертировать дизайн из Expediton в Cadence Allegro?
atlantic
Каким способом можно переименовать partition в LM ?
Это вообще возможно?
Kaligooola
Цитата(atlantic @ Jan 15 2009, 11:25) *
Каким способом можно переименовать partition в LM ?
Это вообще возможно?

Да можно в версии 2005.3 Окрываем LM. На пенели с инструментами Иконка папка с карандашем рядом с единицами измерений. Partition Editor. Переименовывается легко. При помощи Partition идёт сортировка компонентов для пользователя, а поиск в программе идёт по PartNumber, по этому они должны быть уникальны и к их переименованию нужно отнсится осторожнее, особенно если они используются в многократноиспользуемых блоках.
Надеюсь ничего не напутал.
atlantic
Что означает красный цвет в LM/Part Editor в полях таблиц: [Part listing:], [Component propertes:] ?
(и как "починить" ?)
fill
Цитата(atlantic @ Jan 15 2009, 14:09) *
Что означает красный цвет в LM/Part Editor в полях таблиц: [Part listing:], [Component propertes:] ?
(и как "починить" ?)


Задайте значения для всех обязательных атрибутов компонента. Обязательные атрибуты добавляются в список атрибутов компонента согласно выбранным галочкам в Setup>Property_Verification
atlantic
Kaligooola, fill спасибо за ответы, помогли разобраться.

Еще вопрос, есть ли утилита(или какой нибудь способ) с помощью которой можно почистить Central Library, от всевозможных временных(ненужных) файлов ? ( например для backup)
Или это делать надо вручную, например папку <Central Library>\Work\CellEditorFiles можно удалять ? (кажется там много лишних(вспомогательных - необязательных для целостности библиотеки) файлов).
(вопрос возник потому что, созданная библиотека небольшая( меньше 10 простых небольших компонентов), а размер за 5 МВ вызывает недоумение, как сжать(очистить от лишних файлов)?)
Спасибо.
ikm
Работаю с Ехр 2007, появилось несколько простых вопросов:

1. При использовании стандартной библиотеки (которая ставилась вместе с ментором), слой маски отображаеться поверх контактной площадки, что сильно не удобно т.к. она больше. А когда создаю компоненты сам, то слой маски под контактой площадкой, и выступает только край. как пересоздать стандартный чтобы привести к нормальному виду(когда маска отображаеться снизу)?
2. Где поставить галочку чтобы переходное отверстие под контактной площадкой отображалось сверху, а то не видно поставил или нет.
3.Есть ли мувик по созданию полигонов, и подключению их к цепям.А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится. При этом дорожка свободно подключаеться к Темал Пад.
4. При задании импеданса в CES, он распространяеться ко всему слою? если да то можно ли создать правило только для отдельных цепей. И как правильно создовать правило контроля импеданса с у чётом разных частот ( диапозон частот от 400 МГц до 5 ГГц), а то у меня можно менять зазоры, растояния между слоями и толшины дорожек любым образом и CES не ругаеться.
5. Есть ли горячие клавиши для перехода с одного слоя на другой, с автоматическим рамешением VIA?

Ну вот впринципе всё, буду признателен за ваши ответы.
Kaligooola
Цитата(ikm @ Jan 16 2009, 09:23) *
3.Есть ли мувик по созданию полигонов, и подключению их к цепям.А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится. При этом дорожка свободно подключаеться к Темал Пад.
4. При задании импеданса в CES, он распространяеться ко всему слою? если да то можно ли создать правило только для отдельных цепей. И как правильно создовать правило контроля импеданса с у чётом разных частот ( диапозон частот от 400 МГц до 5 ГГц), а то у меня можно менять зазоры, растояния между слоями и толшины дорожек любым образом и CES не ругаеться.
Ну вот впринципе всё, буду признателен за ваши ответы.


Полигон может не соединятся к термал пад если выбрано неправильное соотношение между отторжением полигона от ножки и соединительным мостиком. Такое может происходить когда выбран для полигона слишком большой зазор. Ну и имя цепи ножки должно совпадать именем цепи назанченым для полигона. А то не совсем понятно "А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится." Если ваш ТермалПадне земляной, то он и не должен конектится.

При задании импеданса в CES он присваивается ко всему слою по умолчанию. Для назанчения других правил цепи должны объединятся в классы или группы. И при одном и том же стеке прийдётся играться с шириной/зазором между цепями.
По-моему импеданс в Expedition не контролируется и DRC не ругается. Просто он указывается в проекте, чтобы при конвертировании в сторонний САПР (например Hyper Linx от Mentora) указать стек и требуемый импеданс для цепей.
ikm
Цитата(Kaligooola @ Jan 16 2009, 13:37) *
Полигон может не соединятся к термал пад если выбрано неправильное соотношение между отторжением полигона от ножки и соединительным мостиком. Такое может происходить когда выбран для полигона слишком большой зазор. Ну и имя цепи ножки должно совпадать именем цепи назанченым для полигона. А то не совсем понятно "А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится." Если ваш ТермалПадне земляной, то он и не должен конектится.

При задании импеданса в CES он присваивается ко всему слою по умолчанию. Для назанчения других правил цепи должны объединятся в классы или группы. И при одном и том же стеке прийдётся играться с шириной/зазором между цепями.
По-моему импеданс в Expedition не контролируется и DRC не ругается. Просто он указывается в проекте, чтобы при конвертировании в сторонний САПР (например Hyper Linx от Mentora) указать стек и требуемый импеданс для цепей.


Термал пад и полигон оба земляные. Зазор 0,25 мм, для Soic8 думаю хватает с избытком, т.к. между ними никаких элементов нету.
Цитата(Kaligooola @ Jan 16 2009, 13:37) *
По-моему импеданс в Expedition не контролируется и DRC не ругается. Просто он указывается в проекте, чтобы при конвертировании в сторонний САПР (например Hyper Linx от Mentora) указать стек и требуемый импеданс для цепей.


А какже Ехр ведёт диф. пару с контролем импеданса? просто странно, выбор импеданса находиться там же где и выбор зазоров и ширин дорожек, также зная конструктив платы (зазор между слоями), он мог бы и посчитать импеданс crying.gif
Kaligooola
Цитата(ikm @ Jan 16 2009, 12:54) *
Термал пад и полигон оба земляные. Зазор 0,25 мм, для Soic8 думаю хватает с избытком, т.к. между ними никаких элементов нету.

А какже Ехр ведёт диф. пару с контролем импеданса? просто странно, выбор импеданса находиться там же где и выбор зазоров и ширин дорожек, также зная конструктив платы (зазор между слоями), он мог бы и посчитать импеданс crying.gif


Может быть у Термал пада расставлены таким образом отводы от ножки, что не удаётся нарисовать полигон без отрыва. Можно поиграться с расстановкой угла (ориентирование отводов) там есть 45/135 и 90/180.
Например если задано зазор 0,25 и минимальный проводник тоже 0,25. У Soic межцентровое растояние 1,27. ширина контакта 0,5.
1,27-0,5= 0,77 это расстояние между ножками. Отнимем еще два по 0,25. Остается 0,27. Если минимаоьный проводник 0,3 то вот наш затык.
Или если полигон заштрихофывается линиями с толщиной больше 0,27 мм. Программа не сможет подвести ни одной линии.

диф. пара с контролем импеданса ведется по заданному зазору между линиями. В CES есть пунктик "зазор между трассами диф.линии" и "отступ от других диф. линий". Контроль ведётся по равнодлинности. Под контролем импеданса имеется ввиду ограничение на расхождение проводника, огибание ножек и ПО. Мы ведь не изменяем тодщину диэлектрика по плате от одного края к другому. Поэтому при контроле нужно учитывать те полигоны которые скрываются под вашими диф. линиями. Совсем автоматом тут не получится. Все предупреждения о рассогласовании импеданса выдаются на основе введеных вами геометрических ограничений.
ikm
Цитата(Kaligooola @ Jan 16 2009, 16:02) *
Может быть у Термал пада расставлены таким образом отводы от ножки, что не удаётся нарисовать полигон без отрыва. Можно поиграться с расстановкой угла (ориентирование отводов) там есть 45/135 и 90/180.
Например если задано зазор 0,25 и минимальный проводник тоже 0,25. У Soic межцентровое растояние 1,27. ширина контакта 0,5.
1,27-0,5= 0,77 это расстояние между ножками. Отнимем еще два по 0,25. Остается 0,27. Если минимаоьный проводник 0,3 то вот наш затык.
Или если полигон заштрихофывается линиями с толщиной больше 0,27 мм. Программа не сможет подвести ни одной линии.


Я наверное не совсем точно объяснил что на самом деле. Вот примеры, извините что не в менторе, просто рисую из дома.
На первом как хочу, на втором как получаеться. Причём проводник я могу повести к термал паду любой толщины, с той стороны от куда должен идти полигон. Скорее всего что то не то с этой контактной площадкой, ведь к остальным он нормально цепляеться. И ещё заметил одну особенность, при прокладывании дорожки, разводчик не учитывает правила подключения к пину. Т.е. для примера: соеденяю две рядом стоящие ноги, он делает Н образное соеденение, меняю ( в правилах подключения к пину) подключение только под 90 градусов ( хочу сделать П образное подключение), всё равно подключает как Н образное. игрался со всеми правилами, без изменений. Никаких дополнительных ограничений на длину дорожек не делал smile3046.gif

Цитата(Kaligooola @ Jan 16 2009, 16:02) *
диф. пара с контролем импеданса ведется по заданному зазору между линиями. В CES есть пунктик "зазор между трассами диф.линии" и "отступ от других диф. линий". Контроль ведётся по равнодлинности. Под контролем импеданса имеется ввиду ограничение на расхождение проводника, огибание ножек и ПО. Мы ведь не изменяем тодщину диэлектрика по плате от одного края к другому. Поэтому при контроле нужно учитывать те полигоны которые скрываются под вашими диф. линиями. Совсем автоматом тут не получится. Все предупреждения о рассогласовании импеданса выдаются на основе введеных вами геометрических ограничений.


Между линиями понятно, но ведь есть вероятность что одна из линий будет проходить над полигоном внутринего слоя, а вторая нет. Вот я не знаю измениться ли импеданс одной из линий или нет, и будет ли это учитывать Ментор. А я могу в качестве диф пары указать землю и ту цепь что мне надо?

З.Ы. а насчёт других вопрос вы можете помочь?
Kaligooola
По поводу как хочу и как получается. Если речь идёт о Термал Пад для микросхемы которое еще может носить название PowerPad ™ у TI и прочие варианты. То в микросхеме оно служит для дополнительного отвода тепла. Его еще рекоммендут пробить несколькими ПО и подсоединить к внутренним полигонам или полигонам на другой стороне.

В Expedition же понятие Thermal Pad используется для типа контактов которые нужно припаять к полигону. Для улучшения качества пайки возле ножки делают островки отторжения от полигона. Если такое отторжение не сделать, то монтажники будут впоследствии не очень лестно думать о вас smile.gif, из-за того что всё тепло будет уходить на прогрев полигона, а это обычно большая площадь меди. На контактах элементов останется не оплавившийся и припой и прочее. Если сделать оторжение, то тепло будет уходить только по небольшим "мостикам" и будет более качественная пайка.
Поэтому рисунок "как получается" более правильный, на мой взгляд.
Но лучше проконсультироватся у технологов, если они разрешат сплошняком подсоединять площадку к полигону, тогда просто замените тип площадки с Thermal Pad на обычную.
Может они вам посоветуют сделать оторжение и у обычных выводов микросхемы. Эти зазоры можно регулировать при прорисовке полигонов на вкладке Thermal definition. там указывается количество отводов 2, 4, полностью присоединён (buried) или на этом слое совсем не подключать (non). Еще указываются углы по которым рисуются "мостики" только под углом 0/90 градусов или только 45/135. У меня обычно стоит преимущественно 45/135. Поэтому когда нет возможности прорисовать 45/135 программа пытается подсоединить ножку под углом 0/90.

Цитата
Есть ли горячие клавиши для перехода с одного слоя на другой, с автоматическим рамешением VIA?

А чем плохо нажать стрелку вниз или вверх для перехода между слоями при трассировке? VIA разместится автоматически, если это возможно. Если из-за плотности трассировки такое не возможно, то вы останетесь на своём слое.
ikm
Цитата(Kaligooola @ Jan 19 2009, 12:22) *
По поводу как хочу и как получается. Если речь идёт о Термал Пад для микросхемы которое еще может носить название PowerPad ™ у TI и прочие варианты. То в микросхеме оно служит для дополнительного отвода тепла. Его еще рекоммендут пробить несколькими ПО и подсоединить к внутренним полигонам или полигонам на другой стороне.

В Expedition же понятие Thermal Pad используется для типа контактов которые нужно припаять к полигону. Для улучшения качества пайки возле ножки делают островки отторжения от полигона. Если такое отторжение не сделать, то монтажники будут впоследствии не очень лестно думать о вас smile.gif, из-за того что всё тепло будет уходить на прогрев полигона, а это обычно большая площадь меди. На контактах элементов останется не оплавившийся и припой и прочее. Если сделать отторжение, то тепло будет уходить только по небольшим "мостикам" и будет более качественная пайка.
Поэтому рисунок "как получается" более правильный, на мой взгляд.
Но лучше проконсультироваться у технологов, если они разрешат сплошняком подсоединять площадку к полигону, тогда просто замените тип площадки с Thermal Pad на обычную.
Может они вам посоветуют сделать отторжение и у обычных выводов микросхемы. Эти зазоры можно регулировать при прорисовке полигонов на вкладке Thermal definition. там указывается количество отводов 2, 4, полностью присоединён (buried) или на этом слое совсем не подключать (non). Еще указываются углы по которым рисуются "мостики" только под углом 0/90 градусов или только 45/135. У меня обычно стоит преимущественно 45/135. Поэтому когда нет возможности прорисовать 45/135 программа пытается подсоединить ножку под углом 0/90.


Уважаемый Калигула, спасибо за подробное описание функций Термал пад. Но у меня наверное и правда очень плохо получается объяснять, что мне нужно. И так в чём я сбил вас с толку:
Во первых я зря нарисовал дорожку, которая идёт к Термал пад снизу, и вы ошибочно приняли её за вид подключения полигона к контактной площадке. На самом деле настройках полигона стоит сплошное заполнение (без мостиков -buried). А мостик это отдельная дорожка, которая должна была указать, на то что имя связи Термал Пад совпадает с именем полигона. Так же термал пад начинает подсвечиваться, вместе с остальными контактными площадками, к которым должен быть подсоединён полигон, но всё равно полигон не хочет подключаться к Термал Пад.
Во вторых, когда я пишу Термал пад, я подразумеваю, что это обычная ножка ( я не ставил ей особых пометок). просто на зываю её так потому что она должна уводить тепло. И в данном случае, тепло сбрасывается именно,на этот полигон ( к вопросу о технологах и монтажниках, я и совмещаю всё эти функции rolleyes.gif ).
и ещё раз вы коснулись темы про ПО под Термал Падом, то всё таки может ответите на мой вопрос, как сделать так что бы их было видно, а то когда ставлю они просто исчезают под контактной площадкой unsure.gif

Цитата(Kaligooola @ Jan 19 2009, 12:22) *
А чем плохо нажать стрелку вниз или вверх для перехода между слоями при трассировке? VIA разместится автоматически, если это возможно. Если из-за плотности трассировки такое не возможно, то вы останетесь на своём слое.


Я не знал про стрелку biggrin.gif

Ещё раз хочу поблагодарить вас за, терпение, а то и меня объяснятель никакой cranky.gif Если вдруг надо будет предоставить мой проект, какие файлы копировать, для того что бы вы смогли открыть?
AlexN
Цитата(ikm @ Jan 19 2009, 22:27) *
и ещё раз вы коснулись темы про ПО под Термал Падом, то всё таки может ответите на мой вопрос, как сделать так что бы их было видно, а то когда ставлю они просто исчезают под контактной площадкой unsure.gif


видимо у Вас назначены одинаковые цвета на обычные КП и via. Я обычно назначаю на via отдельный цвет (display control, закладка layer, галка vias-All same color, можно любой цвет назначить), не равный цвету слоя и для полного счастья отображение отверстий закладка (display control, закладка general, галка Holes-Other, можно цвет дыры назначить).

забыл уточнить - исчезают в смысле не видны или исчезают в смысле самоликвидируются?
если самоликвидируются, то expedition думает, что несколько параллельных via - это петля, надо в editor control разрешить петли, поставленные via зафиксировать, а то при последующем запрете петель они опять удалятся.
Kaligooola
Цитата(ikm @ Jan 19 2009, 18:27) *
Если вдруг надо будет предоставить мой проект, какие файлы копировать, для того что бы вы смогли открыть?


Если у вас до сих пор не получается, то конечно выкладывайте.
Для начала можно скопировать в эту библиотеку или создать свою чтобы файл не был огромного размера.
В моеё библиотеке по-разному сделаны микросхемы с ТП. Но они оба заливаются полигонами.
Может быть у вас как-то по-хитрому подключен символ к ячейке.
ikm
Цитата(AlexN @ Jan 20 2009, 07:25) *
видимо у Вас назначены одинаковые цвета на обычные КП и via. Я обычно назначаю на via отдельный цвет (display control, закладка layer, галка vias-All same color, можно любой цвет назначить), не равный цвету слоя и для полного счастья отображение отверстий закладка (display control, закладка general, галка Holes-Other, можно цвет дыры назначить).

забыл уточнить - исчезают в смысле не видны или исчезают в смысле самоликвидируются?
если самоликвидируются, то expedition думает, что несколько параллельных via - это петля, надо в editor control разрешить петли, поставленные via зафиксировать, а то при последующем запрете петель они опять удалятся.


Да вы правильно поняли. Кромка ПО возможно одинакового цвета к КП, но само отверстие оранжевого цвета, должно по идее выглядывать. Завтра проверю.
Deggett
Всем добрый день!
Вот недавно решили попробовать перейти на среду MG Exp и после определенного времени страданий smile.gif возник вопрос, если есть возможность помогите, пожалуйста.

Мы применяем микросхему с теплоотводом через Heat Slug (или TermalPad (не тот который для улучшения пайкиsmile.gif )) и DPAK, пробовал сделать эти cell'ы несколькими путями:
А) Сделал SMD пад и под него вставил необходимые Via после чего во всех остальных слоях нарисовал plane shape в итоге получилось, что можно отводить от этого контакта на всех слоях кроме монтажного слоя, что явно не хорошо при попытке Exp выдавал по-моему сообщение «металл конфликт»
Б) Сделал TH пад (cell типа Mixed) с отверстием на месте одного из тепловых отверстий после чего попробовал под него вставить остальные Via (галочку разрешения Via под падом естественно ставил) но при попытке мышкой его туда задвинуть оно просто бесследно исчезало, а при попытке в свойствах задать координаты под падом выдавал всё тоже «металл конфликт» в то время как под SMD пад оно прекрасно устанавливалось
В) Во всех слоях нарисовал plane shape и одно из отверстий сделал TH контактом в результате получилось разводить его во всех слоях, но невозможно вывести проводник ширина которого накрывает соседние Via в этом паде (они стоят достаточно часто), я так понимаю почему-то срабатывает клиренс via to trace хотя они все принадлежат одному нету.

PS: Естественно во всех случаях все элементы пада принадлежали одному нету.
Kaligooola
Нужно разрешить ставить VIA под данным типом контакта Editor Control вкладка Pad Entry и поиграть галочками в Allow via under pad. Должно помочь.
З.Ы. У меня via вставлены в библиотечном компоненте, подсоединены к слою на которой паяются. К внутренним полигонам они подсоединяются уже в проекте печатное платы. Термопад освобожден от маски и в слое трафарета сделаны маленькие отверстия, для того чтоб паяльная паста не смазывалась на больших площадях, и чтоб большое количество пасты не поднимало маленькие микросхемы при пайке (когда флюс закипает).
SM
А подскажите вот что...

Понадобилось 3D-моделирование из-за сверхминиатюрности. Сразу выбор хочется остановить на експедишене, так как это единственная нормальный софт, работающий под линуксом. Так вот - эта хрень - http://www.mentor.com/products/pcb/physica...tasheet.pdf.pdf - она входит в стандартную поставку? Или надо еще что-то доставать? Если надо - где взять это? (Тут на фтп?) платформа линукс редхэт.
Mahim
Вот на сайте мегратек, я думаю это оно - http://www.megratec.ru/download/162/?theme=2349 Правда не знаю подо что она там.
vik0
Цитата(Mahim @ Jan 30 2009, 10:28) *
Правда не знаю подо что она там.

windows
SM
Цитата(Mahim @ Jan 30 2009, 11:28) *
Правда не знаю подо что она там.

К сожалению под маздайку. ix2k - это винда.
SM
Вопрос номер два.

Есть ли нормальный конвертор PCAD->Expedition для конвертации библиотек? Символы в DxD без проблем, конвертор есть, и сработал нормально. А вот с корпусами, падами - задница. То, что я нашел - только через PADS. Но этот PADS оказался очень убогим, элементарных необходимых вещей не поддерживает. Вот выдержка из лога:

[W] Mounting Hole pads are not supported in PADS libraries. Pads are converted to Oval pads at (197.5, 217) in decal 'BUZZ_17X7'
[W] Polygon pads are not supported in PADS libraries. Pads are converted to Oval pads at (0, 0) in decal 'CAY8'
[W] Multiline labels and attributes are not supported in PADS Layout. Texts are converted as single-line at (-387, -80) in decal 'MSTICK_DDK'
[W] Rounded Rectangle pads are not supported in PADS libraries. Pads are converted to Rectangle pads at (-2475, 0) in decal 'PCI32U A'

Без этого свет не мил smile.gif smile.gif Конечно можно все нарисовать заново... Но не хочется.
Vjacheslav
В свое время, когда переходил с P-CAD в Expedition, корпуса перетаскивал с помощью "CamCad PCB Translator":
накидать в пустую плату в P-CAD корпуса и .... В то время, какя-то французская фирма обещалась вот вот выдать
транслятор библиотек P-CAD (полностью, а не по символам\корпусам) может уже и есть, давно это было.
На местном FTP "CamCad PCB Translator" лежат здесь .........................../pub/PCB/_RSI_/
SM
Всем спасибо за ответы. Корпуса можно и заново сделать, не так их и много. Не то, что символов.
Осталась одна проблема, которая куда хуже - постоянные падения с segmentation fault...
ikm
Опять к вопросу о ТермалПад, как сменить у этой ножки Electrical Net (почему то эта Net отличается от просто Net). Тп в символе не нарисована, и подключена в компоненте как нога питания (GND), но почему то при упаковке на плату её Electrical Net становиться GND#^^^, вместо просто GND. подскажите что можно сделать?
fill
Цитата(SM @ Jan 30 2009, 12:00) *
К сожалению под маздайку. ix2k - это винда.

http://www.megratec.ru/data/ftp/soft/3D_Vi..._ESDM.rhel3.tar

Цитата(ikm @ Feb 2 2009, 23:04) *
Опять к вопросу о ТермалПад, как сменить у этой ножки Electrical Net (почему то эта Net отличается от просто Net). Тп в символе не нарисована, и подключена в компоненте как нога питания (GND), но почему то при упаковке на плату её Electrical Net становиться GND#^^^, вместо просто GND. подскажите что можно сделать?


По поводу образования электрических цепей уже не раз объясняли.
Почему она у вас образовалась можно сказать только увидев проект.
ikm
Цитата(fill @ Feb 4 2009, 17:51) *
По поводу образования электрических цепей уже не раз объясняли.
Почему она у вас образовалась можно сказать только увидев проект.


Пересоздал компонет, связь GND#^^^ перестала появляться. Грешу на то, что во время сшивания символа с корпусом изменилось имя связи из-за лишних пустых пинов (столбцы PIN#), вместо положеных 2 (один с номером вывода второй пустой) было 3 (2 пустых). Приэтом имя связи отображалось GND, открыв библиотеку на другом компе имя уже было GND#^^^.

Правда проблемы идут нескончаемым потоком smile3046.gif . Теперь не могу подключить под пины матрицу Via. Выглядит это след-им образом: создаю VIA, выбираю нужную связь пытаюсь поместить под вывод, не лезет (металл конфликт), бросаю её рядом, потом спокойно двигаю под пин.И так сколько угодно раз. Причём у некоторых пинов по разному, у некоторых не может быть больше одной VIA под пином ( второй автоматом удоляеться). С матрицей всё печальнее она не хочет двигаться под пин sad.gif.
fill
Цитата(ikm @ Feb 4 2009, 20:11) *
Пересоздал компонет, связь GND#^^^ перестала появляться. Грешу на то, что во время сшивания символа с корпусом изменилось имя связи из-за лишних пустых пинов (столбцы PIN#), вместо положеных 2 (один с номером вывода второй пустой) было 3 (2 пустых). Приэтом имя связи отображалось GND, открыв библиотеку на другом компе имя уже было GND#^^^.

Правда проблемы идут нескончаемым потоком smile3046.gif . Теперь не могу подключить под пины матрицу Via. Выглядит это след-им образом: создаю VIA, выбираю нужную связь пытаюсь поместить под вывод, не лезет (металл конфликт), бросаю её рядом, потом спокойно двигаю под пин.И так сколько угодно раз. Причём у некоторых пинов по разному, у некоторых не может быть больше одной VIA под пином ( второй автоматом удоляеться). С матрицей всё печальнее она не хочет двигаться под пин sad.gif.


1. Почему обязательно под пины?
2. Попробуйте абстрагироваться от терминов. Например тепловой пин это не обязательно пин. Это может быть просто рисунок на пользовательском слое, который при генерировании гербера добавляется в сигнальный слой и получается нужный шаблон металла.
3. Выложите свой пример с подробным описанием что и почему нужно сделать.
ikm
Цитата(fill @ Feb 5 2009, 12:12) *
1. Почему обязательно под пины?
2. Попробуйте абстрагироваться от терминов. Например тепловой пин это не обязательно пин. Это может быть просто рисунок на пользовательском слое, который при генерировании гербера добавляется в сигнальный слой и получается нужный шаблон металла.
3. Выложите свой пример с подробным описанием что и почему нужно сделать.


Под пины: иногда для экономии места , иногда так надо. Например в этом проекте под VD1-3 для экономии места, а под DA1-11 так надо smile.gif. Вот под DA1 смог поместить 3 ПО, а матрица из 3-ёх ПО не лезет sad.gif. Также матрица не хочет встовать под пин VD1-3. А также не могу соеденить выводы VD1-3 и L1-2 больше чем 1 ПО (хочу именно прямое соеденение)
Anchic
Я тоже ставлю иногда переходные отверстия под пины. Матрица из ПО не устанавливается. Насколько я поняла, это из-за того, что в ней ПО объединены объектом Conductive Shape. Как я поняла, Metal Conflict выскакивает именно на него.

А соединить выводы двух компонентов больше, чем через 1 ПО не получается возможно из-за того, что включен запрет на петли в одной цепи. Он включает/отключается в Editor Control, закладка Route (Prevent Loops).
ikm
Цитата(Anchic @ Feb 6 2009, 14:42) *
Я тоже ставлю иногда переходные отверстия под пины. Матрица из ПО не устанавливается. Насколько я поняла, это из-за того, что в ней ПО объединены объектом Conductive Shape. Как я поняла, Metal Conflict выскакивает именно на него.

А соединить выводы двух компонентов больше, чем через 1 ПО не получается возможно из-за того, что включен запрет на петли в одной цепи. Он включает/отключается в Editor Control, закладка Route (Prevent Loops).


Нет физически я могу соеденить пины большим количеством ПО, поставив их вокруг одного пина и соеденить дорожками, а вот во внутрь пина не могу.
Anchic
А при размещении внутри пина нескольких ПО Expedition показывает неразведенную площадку? или может вы просто не видите трассы под площадкой? Когда я ставлю первое ПО внутрь пина, оно автоматически подключается к площадке. А все остальные нет смысла соединять трассами с центром (хотя они все равно сами соединяются), они же и так внутри пина размещены.
ikm
Цитата(Anchic @ Feb 6 2009, 15:55) *
А при размещении внутри пина нескольких ПО Expedition показывает неразведенную площадку? или может вы просто не видите трассы под площадкой? Когда я ставлю первое ПО внутрь пина, оно автоматически подключается к площадке. А все остальные нет смысла соединять трассами с центром (хотя они все равно сами соединяются), они же и так внутри пина размещены.


Что значит неразведённую плошадку? На тех пинах что могу сделать несколько ПО, я вижу все трасы от центра к ПО.
Объясняю: ставлю первое ПО внутрь плошадки (в любое место). Потом пытаюсь поставить второе, но как только я вношу его за границу пина, предыдущее ПО исчезает, если выведу обратно появиться в томже месте что и было.
fill
Ну и в чем проблема Нажмите для просмотра прикрепленного файла
ikm
Цитата(fill @ Feb 6 2009, 20:27) *


Спасибо за видео, я смотрел подобное, но не мог повторить т.к. качество было не очень, поэтому делал другим способом ( результат находится рядом с КП, который я пытался подвинуть smile.gif ).
Если я правильно понял, то запись as dx=1,1 5 5 означает поместить матрицу 5х5 из отверстий диаметра 1,1. А где можно задать расстояние между ПО по которым будет создана матрица?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2024 Invision Power Services, Inc.