Цитата(Kaligooola @ Jan 19 2009, 12:22)
По поводу как хочу и как получается. Если речь идёт о Термал Пад для микросхемы которое еще может носить название PowerPad у TI и прочие варианты. То в микросхеме оно служит для дополнительного отвода тепла. Его еще рекоммендут пробить несколькими ПО и подсоединить к внутренним полигонам или полигонам на другой стороне.
В Expedition же понятие Thermal Pad используется для типа контактов которые нужно припаять к полигону. Для улучшения качества пайки возле ножки делают островки отторжения от полигона. Если такое отторжение не сделать, то монтажники будут впоследствии не очень лестно думать о вас
, из-за того что всё тепло будет уходить на прогрев полигона, а это обычно большая площадь меди. На контактах элементов останется не оплавившийся и припой и прочее. Если сделать отторжение, то тепло будет уходить только по небольшим "мостикам" и будет более качественная пайка.
Поэтому рисунок "как получается" более правильный, на мой взгляд.
Но лучше проконсультироваться у технологов, если они разрешат сплошняком подсоединять площадку к полигону, тогда просто замените тип площадки с Thermal Pad на обычную.
Может они вам посоветуют сделать отторжение и у обычных выводов микросхемы. Эти зазоры можно регулировать при прорисовке полигонов на вкладке Thermal definition. там указывается количество отводов 2, 4, полностью присоединён (buried) или на этом слое совсем не подключать (non). Еще указываются углы по которым рисуются "мостики" только под углом 0/90 градусов или только 45/135. У меня обычно стоит преимущественно 45/135. Поэтому когда нет возможности прорисовать 45/135 программа пытается подсоединить ножку под углом 0/90.
Уважаемый Калигула, спасибо за подробное описание функций Термал пад. Но у меня наверное и правда очень плохо получается объяснять, что мне нужно. И так в чём я сбил вас с толку:
Во первых я зря нарисовал дорожку, которая идёт к Термал пад снизу, и вы ошибочно приняли её за вид подключения полигона к контактной площадке. На самом деле настройках полигона стоит сплошное заполнение (без мостиков -buried). А мостик это отдельная дорожка, которая должна была указать, на то что имя связи Термал Пад совпадает с именем полигона. Так же термал пад начинает подсвечиваться, вместе с остальными контактными площадками, к которым должен быть подсоединён полигон, но всё равно полигон не хочет подключаться к Термал Пад.
Во вторых, когда я пишу Термал пад, я подразумеваю, что это обычная ножка ( я не ставил ей особых пометок). просто на зываю её так потому что она должна уводить тепло. И в данном случае, тепло сбрасывается именно,на этот полигон ( к вопросу о технологах и монтажниках, я и совмещаю всё эти функции
).
и ещё раз вы коснулись темы про ПО под Термал Падом, то всё таки может ответите на мой вопрос, как сделать так что бы их было видно, а то когда ставлю они просто исчезают под контактной площадкой
Цитата(Kaligooola @ Jan 19 2009, 12:22)
А чем плохо нажать стрелку вниз или вверх для перехода между слоями при трассировке? VIA разместится автоматически, если это возможно. Если из-за плотности трассировки такое не возможно, то вы останетесь на своём слое.
Я не знал про стрелку
Ещё раз хочу поблагодарить вас за, терпение, а то и меня объяснятель никакой
Если вдруг надо будет предоставить мой проект, какие файлы копировать, для того что бы вы смогли открыть?