Возможно, что эта утилитка поможет http://www.paradigm-solutions.co.uk/twc.htm , но я с ней не разбирался.

Спасибо - здорово помогает: горячие клавиши на изменение ширины присутствуют...

приятная утилитка, только туплю как ее на toolbar припендюрить...

Всем привет.

Подскажите, возможно ли настроить в Expedition отображение на подобие как в OrCAD Layout?
При пересечении дорожек место пересечения меняет цвет или иными словами, чтобы слои были
прозрачными.

И ещё, может кто-нибудь кинет какой нибудь пример платки в Expedition. Что-то никак найти не могу.

Спасибо

1. Уже обсуждалось и не раз, и с OpenGL и без него. Поиск работает.
2. Скачайте тренинг по Exp. - там есть пример разведенной платы.

Спасибо, поищу. Хоть направление поиска определили

Выяснилась неприятная особенность. При импорте гербер файлов в CAM350 V 9.0.1, в одном из них площадки некоторых переходных отверстий оказались поглощены полигоном, относящимся совершенно к другой цепи, в то время как в expedition на том же слое гербер, эти же самые площадки отделены от этого полигона (как и должно быть). Кто виновен в этом случае: expedition, создающий "неправильный" гербер-файл или CAM350 V 9.0.1, неправильно его читающий? Отпишите, пожалуйста, кто еще с этим сталкивался и вообще что с этим делать. Ведь это же фактички кз питания на землю.

2005.1

Открываю Цес из ЕЕ. Удаляю клиренсы класса к классу. удаляю клиренс классы. Сохраняю, закрываю (если снова открыть цес, то изменения сохранены).
Делаю BA, открываю ЦЕС всё что изменял (удалял) вернулось.

Как побороть баг?

minus - это вычитание из фигуры, поэтому итоговая фигура содержит не просто дырки а и линии к дыркам. Т.е данный оператор надо использовать если нужно из одной фигуры вырезать часть по контуру другой фигуры (при этом эта фигура не должна быть полностью внутри первой).

Вообще генератор маски вам нужен только если не задали Solder_Mask в padstack. Если задали, то просто выдайте в Gerber все что есть на слое Solder_Mask, в результате и получите изображение мест где не будет маски (т.е негатив маски). Если не задали Solder_Mask на уровне padstack, вот тогда придется сгенерить в Mask Generator слой с негативом маски (по контактным площадкам) и его уже использовать при выдаче в Gerber.

Вопрос ко всем, кто пользуется Manufacturing Output Validation. При проверке постоянно возникают ошибки Elements with mismatched property наподобие:
Error 1: DB ELEMENT TYPE: SolderpasteNonViaPad : DCode = 11
Matching Artwork : DCode = 15 At: Start:(325.200000, 170.700000) -- End:(325.200000, 170.700000)
Ошибки относятся, как правило, только к падам (NonViaPad) на слоях Soldermask, Solderpaste, Top и Bottom.
Из документации:
Property mismatch: Errors where an output element's property is not matching to that in
layout. Example of Property mismatch in the case of Gerber is width (D-code) of a
segment with that in layout.
Все это прекрасно, но при визуальном сравнении, импортированного гербера и слоя в проекте, никаких различий не наблюдаю для элементов, чьи координаты указаны в логе проверки. Честно говоря, не особо знаком со структурой и синтаксисом формата gerber и не понимаю, как эти ошибки устранить. Это немного напрягает, т.к. визуально все в порядке, а с точки зрения системы выходные файлы не годны для производства.

да что п не корпоратив в 2005, давно бы в 2007 работал (как на предыдущей работе) и не знал бы таких проблем.
до кучи сейчас работа в ДхД, поэтому буду пробывать из него цес редактировать...
спасибо за наводку.

[upd]. Сделал через цес ДхД, откомпилил, упаковал, сделал ФА в ЕЕ, и теже грабли ). Копаем дальше...

Здравствуйте, Александр. Уделите, пожалуйста, внимание и моему вопросу тоже, если вам не сложно.

Здравствуйте, Александр. Только начали осваивать экпедишн, возник следующий вопрос - для передачи информации о диф парах в гербер, их изображение необходимо скопировать на несигнальный пользовательский слой. Как эту операцию произвести наиболее оптимальным способом? Мы в режиме рисования выбирали отдельный проводник и копировали его на созданный ранее слой. Но производить подобную операцию с каждым проводником весьма утомительно - нельзя ли какэто объеденить цепи диф в один объект пар после их выбора и затем перенести его на созданный слой?

откровенно говоря - понятия не имею)) у нас требуют дублировать диф пары на несигнальный слой после разводки и передавать их в гербер)) говорят, что вроде как для контроля их выполнения)

способ отличный, спасибо!)) все получилось)

PS это Минск на связи, так что готовтесь - будем засыпать вас вопросами))

откровенно говоря сильно сомневаюсь, что производитель пп согласиться менять что-либо в уже привычной ему схеме)) да и решают эти вопросы на более высоком уровне
пробовал загрузить ваше видео с фтп - почему-то ничего не вышло, загрузка тупо на 0 стоит((

Добрый день)
Очередной вопрос по экспедишну. В процессе интерактивной разводки, посл прокладывания трассы инструментом plow, программа автоматически присваивает ей атрибут semi-fix. Можно ли отключить эту опцию? откровенно говоря мне банально не нравится то, как выглядит наполовину зафиксеная трасса.

да, но ведь тогда меняется и страгетия трассировки и не всегда удается проложить тррассу именно так, как необходимо разработчику. Gloss ведь не всегда полезен.

День добрый, нужна помощь по выравниванию длин в интерактивном режиме. Посмотрел видео по Tuning'у на http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/ При попытке сделать так же (сделал pin pairs, в match дал название группы, выставил допуск на длину, пробовал длину задавать через формулу) при выборе проводника и нажатии на кнопочку Tune ничего не происходит. Manual Tune вставляет змейку, но длина при этом никак не связана с данными из CES. Что я делаю неверно?

Пример выложите с комментарием что выровнять и с какими параметрами.

Вы хотите сказать что при Gloss_Local вы не можете проложить так как нужно?

Ну вобщем не всегда, иногда приходится включать ручной режим, чтобы вычистить мелкие неровности трасс и неоправданные скривления.

Ну вобщем не всегда, иногда приходится включать ручной режим, чтобы вычистить мелкие неровности трасс и неоправданные скривления.

Вы хотите сказать что при Gloss_Local вы не можете проложить так как нужно?

Я в таких случаях выключаю DRC, автоматом выключается Gloss. Сделать можно все, включая кучу ошибок... Неудобно, но по другому не получается

Начал делать скрины по ходу выполнения начав все сначала (делал как и ранее) - и заработало!

Рано радуюсь, перестало работать... вот скрины: цель-ввести память в ПЛИС, задаваясь разбросом длин в 5мм
http://s55.radikal.ru/i147/1010/44/6e8d36b3c153.gif
http://s45.radikal.ru/i109/1010/17/6687797d7b96.gif
Те 2 дорожки, где есть змейки выровнялись по длине, когда я нажал на Tune и сейчас по длине они динамически подстраиваются друг к другу. Когда я в CES к остальным соединениям применил те же свойства ничего не заработало.

И еще оч раздражает то, что глосс постоянно преобразует мои Т-образные соединения в соед под острым углом...для исправления тоже приходится его выключать. Может быть это каким-то образом можно настроить?

Насколько я знаю, не настраивается. Вообще тут бывают разные мнения - видел сообщение в конфе где человек наоборот как раз хотел такого именно поведения в другом САПРе.

fill
Посмотрел презентации семинара, который прошел в мае. Непонятно, что имеется ввиду под слосочетанием Regional layer stack-up. В гибко-жесткой плате, при переходе из жесткой части платы в гибкую и обратно, меняется среда, что имеет значение для цепей с контролируемым импедансом. По логике, под regional layer stack-up должна подразумеваться возможность учесть это изменение или я что-то не так понимаю?

fill
А нельзя ли поподробнее, как это реализовать на практике? На ум приходит только использование cavities, поскольку в stack editor вся структура платы - однородная. И будет ли сделан пересчет импедансов на гибком участке? Если будет, то непонятно, каким образом, поскольку на гибком участке добавляются слой адгезива и защитный слой полиимидной пленки с каждой стороны. Как указать для них толщину и диэлектрическую проницаемость?

иногда очень затруднительно. Если expedition не может выполнить требования "водящего", то следует "отскок" на исходную, это очень неудобно. Лучше бы без отскока - просто упирался бы в препятствие и все.
Пример видео - режим gloss - local
Кстати, можно было бы зарядить в mentor ideas

Да, такая же фигня с отскоками, когда двигаешь via. На плотных платах очень неудобно.

для видео кодек - tscc http://www.techsmith.com/codecs.asp