не могу что-либо утверждать, я, на всякий случай, установил в C:\Program Files\Ansoft\HFSS14.0,
то есть в папку по умолчанию.

ANSOFT v14.

такой вот вопрос. сейчас прохожу по инструкции диполя, вот здесь.

дохожу вобщем до стр. 21, там говорится что входное сопротивление антенны будет 78.83 Ома, ну а на следующих страницах выводится параметер S11, а потом говорится поправить сопротивление порта на 79 Ом, и мы получаем согласование и график на стр. 24 с улучшенным результатом.

так вот какие проблемы:

1. сопротивление в 78.83 Ома не достигается НИКАК! Мое сопротивление выходит 70.29 Ом примерно. Четко следую мануалу! Пересмотрел все где мог ошибится, единственное место где инструкция не совсем четко была дана, это стр.10, где в последнем парагрефе говорится как нужно подавать вектор Е на входной порт, они не приложили картинки, поэтому я прикрепляю картинку того как это сделал я.


2. График примерно как на стр.23 с ухудшенным параметром из-за несогласования сопротивления я имею. Но когда я настраиваю сопротивление порта на сопротивление антенны, и прогоняю симуляцию по новой, то тот график не изменяется! Я настроил например сопротивление порта на 70Ом (т.к. у меня не 78.83 выдавалось до того а 70.29). Но никакого сдвига в параметре S11!
Я даже опускал сопротивление порта до 10 Ом, и тоже самое! Это не реально, симуляция не верна.

Может чтото где-то надо отметить что не было указано в мануале? Где там проблема может быть?

чтобы кто-то мог вам помочь без больших собственных затрат времени, приложите свой проект.
только не так, как вы сделали с мануалом (у меня за ним почему-то лезется в гугл), а используя средство форума "прикрепление файлов".

вот мануал и проект.
спасибо.

в проекте второй и третий график параметр S11 выводят. когда в (Excitations, 1) меняю сопротивление, вместо 50Ом на 70 (т.е. согласую с антенной), параметр S11 такой же. А так быть не должно.

вот здесь посмотрите

HFSS: спасибо! Сработало!

такой вопрос: Antenna Design Kit v2.1 только для версий HFSS 12,13? Я пытаюсь его установить, а инсталлер говорит что HFSS v13,v12 не найден.
Так что, данный кит включен в версию HFSS v14? Но я не могу его там найти?

У меня Antenna Design Kit v2.1 также отказался взаимодействовать с HFSS 14, только с 13-й версией. Так что для HFSS 14, видимо, должна быть какая-то новая версия.

спасибо, пересчитаю все заново.
_
сейчас модно писать "Щастье"

Учту


У меня Antenna Design Kit v2.1 for HFSS14, но всё равно ничего не получается

Интегрировать Design Kit v2.1 в HFSS14 удалось после того как путь прописал, а раньше мне кажется в HFSSе автоматом всё это определялось после установки ADK...не помню..

Кстати, при установки ADK пишется for HFSS14, а после того как интегрировал и посмотрел то вот что....


w

У меня по умолчанию ADK подключился почему-то к HFSS14 (без прописки путей и директорий). Если запускать модель на генерирование, то открывается именно HFSS14, а вот для HFSS13 пришлось прописывать пути. Наверно это связанно с последовательностью установки HFSS 14, потом Antenna Design Kit, потом HFSS 13.

А вот проблема с VIA Design KIT не разрешилась (под Win7) ?
Кто-то решил этот трабл ?

HFSS: так дело в том что у меня даже ADK не устанавливается! сразу после запуска говорит что хочет версию 12 или 13, и закрывается.
Как же мне тогда прописать путь и связать его с HFSS?

Не робит он у меня. А что под другой операционкой работает?



может ADK у вас с глюком... качните новый дистриб... других мыслей у меня нет...

А вот интересно - для HFSS процессоры Intel для которых пишут "Quad core 8 Threads" можно указать как 8-ми ядерные и даст это эффект в смысле увеличения скорости вычислений?

Посмотрел интернет по заданному мной вопросу, ясно одно - добавление к 4м ядрам еще 4-х физических ( бывают и такие компы, с двумя микросхемами процессора на борту ), причем со своей памятью, уменьшает время вычислений, но не пропорционально, не в два раза. Предполагаю, что виртуальное удвоение ядер, да еще без добавления ОЗУ, пользы принесет мало. Но это только мое предположение.

А вот простой? вопрос, имею я право объединить в HFSS двухмерный и трехмерный объект и как это сделать. Мне надо соединить подложку на текстолите с неким цельнометаллическим объемом. Программа не позволяет мне это сделать. А как правильно поступать в таких случаях?

Вы не сможете объединить 2D и 3D тело. Если вам надо добавить контакт с подложки на 3D то, то надо наложить граничные условия на 2D-поверхность со свойствами проводимости, как у цельнометаллического объема. При наличии контакта - будет как одно тело, с одинаковыми свойствами проводимости. А лучше покажите ваш проект. Может проще окажется.

нет.
для увеличения скорости вычислений Ansoft рекомендует отключать hyperthreading (в BIOS).
остается 4 ядра и четыре потока.

Спасибо за ответы.
Проект загрузил. Надо соединить три цилиндра внизу с плоскостью Ground_1. Штырек наверх от цилиндров для этого я изобразил, дальше дело встало.
Начальные установки Mesh отсутствуют, я их делал и без них делал, но что-то сходимость медленная. Сейчас делаю 12 итераций, этого не хватает. Чуть-чуть измененную модель прогонял до 14-ти итераций, дальше ресурсов не хватает, больше трех часов идет моделирование. ОЗУ 4 Гб, интересно, если увеличить до 12 Гб, сильно поможет, или просто завязнет на следующей итерации?

В настройках setup поставьте порядок базизных функций mixed order. Помогает в случаях когда в модели есть элементы разных масшабов. По Вашиму критерию сходимости, у меня сошлось за 4 шага. Но, думаю, Вам надо несколько уменьшить макс. дельта S.
А как Вы соединить цилиндры и плоскость ground хотите, я не понял.)

Поставил mixed order. За четыре итерации сходится, но результат отличается от измеренного на изготовленном образце как небо от земли. Ужесточаю критерий сходимости и вижу: дельта S полез в облака и возвращается к обычным в моем случае цифрам после после десяти с лишним итераций. Итого, после 12 итераций сходимость примерно в два раза хуже при переходе на mixed order. Результат при этом по частоте резонанса похож на измеренный, но отклонение есть. С каждой следующей итерацией результат все ближе к измеренному, но время решения становится большим. А моделировать еще надо, что-бы разобраться с согласованием.
Что хочу соединить. От цилиндров вверх идет уже соединенный с ними штырек. Он проходит через отверстие в substrate и касается плоскости Ground_1.
Вот этот штырек с плоскостью надо соединить. На самом деле можно, наверное, и проще сделать, надо только изобразить соединение цилиндров и земли перемычкой. Но вот как?

Посмотрите статистику меша. Если во всем виноват бокс, то может быть стоит попробывать использовать гран. условие FEBI (поставить галку в радиэйшн-Model exterior as hfss-ie dom) В этом случае можно уменьшить бокс излучения.
Наверное лучше не использовать конечную проводимость с указанием толщины слоя, а нарисовать 3д модель, тогда и перемычку тоже в 3д сделать. По сравнению с длиной волны, много ресурсов она не съест.

соединять штырек с плоскостью нет никакой необходимости - он и так соединен.
правда только по контуру, вы совершенно лишнюю операцию выполнили, вырезав из плоскости кружок, совпадающий с торцем штырька.
объединение (именно его вы видимо имеете в виду) штырька с плоскостью, да и с цилиндром тоже, не дает выигрыша ни в чем.
некоторый выигрыш по ресурсам (порядка 10 процентов) дает замена цилиндрического штырька на эквивалентный квадратного сечения. круглое отверстие в плате в этом случае тоже заменяется квадратным.

вы уже перешли на систему с большим ОЗУ?
расчет с 14-ю шагами рефайнмента при 12 Гиг ОЗУ занимает от 37 до 40 минут. (используется 6,7 Гиг ОЗУ).

Читаю и перевариваю сообщения. Между делом перерисовал Ground в 3D и соединил с цилиндрами. В общем-то, что были они формально соединены, что нет, результаты отличаются мало. А объединял я их для соответствия модели жизни. Совсем для меня было не очевидно, что если штырек касается плоскости, то этого и хватит.
На систему с большим ОЗУ не перешел, деньги для этого нужны небольшие, но из своего кармана выложить не хочу, а по другому пока никак. Да и нет уверенности, что в дальнейшем буду заниматься таким моделированием. Но это мои личные проблемы. А про 14 шагов за 37 - 40 минут, это про мой проект?
Если так, то это интересная информация. А какой процессор?

да, про ваш.
процессор i7 930 2.80 ГГц. используются 4 ядра (но остальные не отключал).
а какие параметры вы намерили? рез. частота и КСВ на ней какие?

Только-бы не напутать. Проект в том состоянии, что я выкладывал, показал после 11-ти итераций частоту резонанса 439 МГц и КСВ 1,55. Заметил, что при добавлении итерации ( типа вместо 11-ти сделать 12 ) частота резонанса понижается на пару мегагерц.
А процессор у меня формально послабее - I5-2500. Хотя при моделировании он подразгоняется с 3,3 ГГц до 3,4 ГГц , все 4 ядра загружены полностью, но не все время. ОЗУ временами занимает до 3,6 Гб. Большую часть времени моделирования занимает работа с хардом. Нужно ОЗУ побольше, деватся некуда!

вообще-то я про результаты измеренные спрашивал, вот здесь упоминались:

Измерялась сначала отдельно плата с антенной ( это то, что в показанном проекте, только без цилиндров ). Получилось 475 МГц +/- 3 МГЦ и КСВ = 1.4. На модели после 12-й итерации было 463 МГЦ и КСВ 1,3.
Потом эта плата вставлялась в открытую пластмассовую коробку с аккумуляторами внизу. Частота уходила вниз до 452 МГц. Но! КСВ возрастал до 3.

Этот проект является попыткой понять, что влияет так пагубно на КСВ. Пока видно, что понижение частоты вроде как можно списать на влияние металлического объема корпусов аккумуляторов ( фактически значительное увеличение размеров земли антенны ). А вот ухудшение КСВ на модели совсем небольшое.
Получается, надо искать другие причины, например влияние толстостенной пластмассовой коробки.

возможно, коробка.
да и аккумуляторы, по-моему, не просто металлические цилиндры, а банки, "крышки" которых изолированы от банок, и, соединенные перемычками, могут как-то резонировать.
могут быть и еще несоответствия модели.
а вот число итераций после 10 слабо влияет на уровень согласования, в основном влияет на рез. частоту.
в общем, дерзайте!

Да, это главная проблема моделирования - сделать модель достаточно точной, чтобы результаты моделирования совпадали с реальностью и вместе с тем достаточно простой, чтобы возможно было осуществить это самое моделирование.

Еще одна мысль гложет, а как избавится от влияния кабеля, идущего к измерительному прибору. Ведь при моделировании он не изображается, а при измерении он есть. И меняет размеры земли антенны. Земля небольшая, кабель должен влиять. Интернет помог мало. Где-то мелькнуло упоминание ферритов, одетых на кабель снаружи. Но крайне смутно было написано, непонятно даже, лучше так, или хуже.

Плохо, что измерения приходится делать напросившись на них, да еще ехать надо. Каждую мысль так сразу не проверишь. Но сегодня еще попробую. Вытащу аккумуляторы из коробки и тогда буду сравнивать вне коробки и внутри. Еще есть некий прототип, вроде работающий в такой коробке, правда, на эту коробку не расчитанный. Сравню с ним.

Что и как еще можно померить? Правда, из всех измерений доступн только измерение КСВ ( в зависимости от частоты ).

Провел вчера еще один цикл измерениий. Постарался максимально сблизить условия измерения прототипа и моего изделия ( кабели подключения одинаковой длины, положение в коробке ) и измерил несколько раз при разных положениях устройства. Разброс результатов измерений огромен. Общие тенденции вроде улавливаются, но и все. Вне коробки мое изделие согласовано лучше ( но это никому не нужно ), в коробке - хуже, чем прототип. Ну чтож, входные сопротивления их отличаются, осталось выяснить, каким образом и как их сделать близкими
Разброс измерений могу объяснить двумя причинами.
1. Помещение никакое не безэховое, так что...
2. Для антенны с такой маленькой землей оплетка кабеля подключения к измерителя меняет параметры антенны. Стоит прикоснуться к кабелю недалеко от выхода его из коробки, результаты измерения резко меняются. Попробую еще раз пропахать интернет по поводу грамотного подключения при измерении таких малых антенн.

Удалось решить вопрос с увеличением ОЗУ. Установил 12 Гб. При большом числе итераций по сравнению с тем, что было просто день и ночь!

Здравствуйте, у меня вопрос: возможно ли и как в HFSS исходя из реальных геометрических размеров промоделировать ряд параллельных проволочек (как развариваются кристаллы транзисторов) с целью определения их индуктивности и взаимной индуктивности в зависимости от высоты над землей и длины самих проволочек?

уважаемые профессионалы! мне для расчетов согласующего устройства по этой программе с использованием керамики необходимо знать поверхностное сопротивление материала. обращаясь к вам, прошу: подскажите какой-нибудь источник (желательно с таблицами)!

Ничего не понял! Для тонких пленок что ли? Какую напылите - зависит от метода, режимов и раз на раз не приходится. И к HFSS никакой привязки нет, задавайте пленку в виде поверхностного сопротивления на плоскости и всё (технологию только учтите, где будете делать, какие значения они могут получить).

Могу поделиться своим опытом. Я сделал из чип элементов простой генератор на 1 транзисторе и буферный каскад на другом( на нужную частоту). На чип резисторах сделал мостовой рефлексометр с КА201 и стрелочным мини микроамперметром( от старых советских магнитофонов). Размер всего этого меньше спичечного коробка, поместил прямо на ground платы и контролировал согласование антенны без длинных кабелей.

Ну в моем случае на плате уже есть микросхема СС1000, генератор уже готов.

Я попробовал повторить серию измерений одев на кабель, идущий к измерительному прибору, ферритовое кольцо для подавления помех. Вроде-бы это не мешает прохождению сигнала по коаксиалу, так как тут задействована внутренняя поверхность оплетки. А вот якобы токи по внешней поверхности оплетки и искажают всю картину. Ну что сказать. Измерений сделал много для усреднения результата. В общем разброс от измерения к измерению меньше, особенно по частоте. Разница ощутима. Но если это и была причина разброса измерений, то не единственная.
Второй явный подозреваемый - отражения, помещение отнюдь не безэховая камера. Но хотя-бы на улицу приборы не вынесешь - громоздкие очень.

Думаю безэховая камера Вам не нужна, без неё сложно снять точную ДН, особенно глубокие минимумы ДН. А с основным лепестком ДН можно работать и без камеры. И на Ксв предметы отстоящие на несколько длин волн особо не влияют.
А вот кабели, да. Феррит немного улучшит картину только, если он на измеряемой частоте имеет активную магнитную проницаемость, для Ваших частот такой ещё поискать нужно. И это всё равно не устранит влияние на ДН поверхностных токов кабеля наведённых ЭМПолем антенны ( это не асимметричные токи, а электромагнитная связь ). Лучше подумайте как учитывать влияние на антенну рук и тела человека, если это носимая РСт.

речь идет о граничных условиях Impedance, в которых указывается параметр Ом / квадрат, т.е. как я понимаю это поверхностное сопротивление(http://ftemk.mpei.ac.ru/ctlw/pubs/etm_re/condf/03.04.htm). в связи с этим хотелось бы узнать, не располагает ли кто таблицами значений этого параметра для различных материалов...

Так вот я Вам и писал, что нужно знать, где будет изготавливаться образец и, соответственно, какими технологиями и материалами можно оперировать. А так, даже если Вы и быберите какой-то материал, то попросту можете не реализовать на выбранном производстве. Информацию по материалам можно посмотреть, например, в справочнике по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств (Вольман В. И.). Например, для распространенного состава РС-5406К приводятся значения 50-200 Ом/кв., для нитрида тантала 50-500 Ом/кв, хотя по опыту на нитриде и меньше получали в несколько раз, а вот с большими значениями были проблемы уже даже около 150 Ом/кв. Так что всё зависит от конкретного производства и отработанности технологии.

большое спасибо за очень полезную информацию и за книжку конечно!

Уважаему гуру, подскажите, пожалуйста, как создать волноводную скрутку. Я делаю через Box1 - CreateObjectFromFaces - Box2 - CreateObjectFromFaces, далее Connect: Box1_ObjectFromFace1 Box2_ObjectFromFace1. Однако в созданном объекте вместо 4-х граней получается 6. Что я делаю не правильно?

>vIgort
Если правильно понял вопрос:
1. Лист - сечение волновода.
2. Полилиния - из центра сечения по нормали на длину скрутки.
3. Свип сечения вдоль этой линии - SweepAlohgPath с twist'ом 90deg.

Спасибо большое за подсказку.
P.S. так, для интереса, может знаете, почему через коннект получается такие грабли: ведь две грани формируются правильно, а вот остальные две как-то мудрено).

Ну а простая логика ? Два повернутые сечения на расстоянии. Откуда ACIS узнает, в какую сторону ему закручиваться, по- или против-?
Хотя, честно говоря, не понимаю, как у вас получается 6 граней при коннекте прямуогольников. Вроде, должен просто соединить ребрами вершины сечений, т.е. четыре.

Добрый день всем!

Наверное простой вопрос по HFSS, но что-то не могу понять, как сделать следующую вещь.
Считаю резонатор с помощью Eigenmode Solver-а и рассчитываются, скажем, две моды. Мне нужно на одной картинке нарисовать распределение продольной компоненты поля вдоль оси для _обеих мод одновременно_. Как это сделать?
Как нарисовать сначала для первой, а потом для второй я понимаю - через HFSS->Fields->Edit Sources.
Но в этом случае я должен руками изменить параметр Scalig Factor c 1 на 0 у одной моды и с 0 на 1 у другой. При этом все величины, рисуемые и вычисляемые по результатам расчета полей перевычислятся для второй моды и пропадут на рисунках и в таблицах для первой.
А мне нужно одновременно обеих мод, и чтоб руками ничего не менять :-( .

>Andrew10
Добрый день!
Как вариант через "ж", но другого не знаю, использовал именно такой:
Амплитуды всех источников для каждой моды определяем постпроцесс.переменными, напр. m1,m2,m3.
Вводим пар.свип по каждой из них из двух значений 0/1, исключая заведомо глупые наборы типа 0,1,1 (без этого, вроде, при выводе переменные нельзя будет использовать).
При построении графика вручную вводим в Families нужные переменные и оставляем для отображения только нужные комбинации. Результат типа так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Хорошо бы кто бы предложил более изящный способ.

EVS
Идея понятна, попробую.
Спасибо!

Строим первую зависимость, затем Report2D(или правой кнопкой мыши) - Accumulate, далее делаем активной вторую моду и вуаля ) на одном графике результаты для двух мод

Народ, доброго времени суток!!!
возникла очередная проблема - теперь со связкой HFSS 13 и ANSYS 13. В руководстве по HFSS говориться, что прекрасно все связывается и считается температурное распределение, однако
руководствуюсь, в основном, данным видео
в нем рассказывается про связь максвелл 3д и ансис, но идея аналогичная
на видео (в позиции 9 минут 12 секунд) докладчик возвращается обратно в проект и в нем уже готов пункт "Imported Load", у меня же он не появляется ни тут, ни впоследствии при щелчке правой кнопке мыши.
Думаю, что версия ANSYSа неполная и там отсутствует данная опция
подскажите, пожалуйста, заранее спасибо!!!